日前瑞薩電子在其官網(wǎng)正式宣布,旗下全子資子公司位于日本高知縣的工廠已于5月31日正式關(guān)閉并終止生產(chǎn),另外山口工廠以及滋賀工廠部分產(chǎn)線(硅產(chǎn)線)將在2020~2021年之間關(guān)閉......電子制作模塊
日前日本半導(dǎo)體大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)在其官網(wǎng)正式宣布,旗下全子資子公司瑞薩半導(dǎo)體制造有限公司位于日本高知縣的工廠已于5月31日正式關(guān)閉并終止生產(chǎn)。高知工廠主要生產(chǎn)家電、車用MCU。此次計劃關(guān)閉的工廠及部分產(chǎn)線所生產(chǎn)的產(chǎn)品,將停產(chǎn)或部分將轉(zhuǎn)移至其他據(jù)點(diǎn)生產(chǎn)。
另外瑞薩旗下子公司子公司Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.(RSMC)所屬的山口工廠以及滋賀工廠部分產(chǎn)線(硅產(chǎn)線)將在2020~2021年之間關(guān)閉,相關(guān)從業(yè)人員530人將轉(zhuǎn)移到其它工廠,產(chǎn)品也將與其他工廠整合。至此,從2011年3月至今,瑞薩在日本的22座生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)將進(jìn)一步縮減至8座。
據(jù)悉瑞薩電子早在2012年就已決定把(當(dāng)時)日本國內(nèi)19家半導(dǎo)體廠房當(dāng)中的過半數(shù)進(jìn)行關(guān)閉或出售。而在這19座半導(dǎo)體工廠中,有10座負(fù)責(zé)在硅晶圓上制作電路與電子組件的前段制程,另外9座負(fù)責(zé)封裝測試等后段制程。
而山口工廠主要生產(chǎn)用于產(chǎn)業(yè)機(jī)器等用途的泛用MCU,由于采用較舊的6英寸硅晶圓產(chǎn)線,因此每片所能取得的半導(dǎo)體數(shù)量少、生產(chǎn)效率不佳。然而,滋賀工廠部分產(chǎn)線停產(chǎn)后,生產(chǎn)雷射二極管等化合物半導(dǎo)體的產(chǎn)線仍將持續(xù)進(jìn)行生產(chǎn)。
為了削減芯片生產(chǎn)設(shè)備的高昂成本,今年3月瑞薩電子計劃將車用微控制器(MCU)全由臺積電代工,并專注于軟件及半導(dǎo)體研發(fā)。瑞薩旗下晶圓廠將逐漸退出生產(chǎn)車用半導(dǎo)體,計劃于2020年通過臺積電進(jìn)行量產(chǎn)。
專業(yè)人士分析稱,瑞薩此舉能降低生產(chǎn)成本,而臺積電也能利用已折舊的設(shè)備來生產(chǎn)28納米MCU。上一年度,瑞薩半導(dǎo)體事業(yè)營收年增23.4%至7,657億日元,其中車用半導(dǎo)體事業(yè)營收成長13.8%至4,081億日元。