根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新調(diào)查，由于服務(wù)器用內(nèi)存平均出貨供給達(dá)標(biāo)率(Fulfillment Rate)逐季攀升，現(xiàn)階段供給吃緊的狀況有機(jī)會(huì)在下半年獲得緩解。

DRAMeXchange資深分析師劉家豪指出，雖然今年上半年的合約價(jià)較去年下半年上揚(yáng)一成，但隨著DRAM原廠調(diào)整服務(wù)器產(chǎn)品供貨比重，現(xiàn)階段平均供給達(dá)標(biāo)率已趨近八成以上，盡管仍然吃緊，但今年?duì)顩r較以往樂(lè)觀。

根據(jù)DRAMeXchange調(diào)查顯示，第三季出貨至一線廠的32GB服務(wù)器模組價(jià)格預(yù)估仍有1~2%的上漲空間，價(jià)格可望來(lái)到320美元；同時(shí)，供貨率提升亦將使得價(jià)格漲幅趨緩，使二線廠獲益。整體而言，第三季合約價(jià)格的報(bào)價(jià)區(qū)間不會(huì)有太大差異。

其次，隨著英特爾Purley與AMD Naples平臺(tái)的滲透率提高，下半年單機(jī)容量和32GB產(chǎn)品線的滲透率都會(huì)跟著提升，因此下半年整體訂單量將維持上半年的水平。其中，針對(duì)英特爾新解決方案的備貨仍維持一定規(guī)模，且出貨仍集中在北美與中國(guó)數(shù)據(jù)中心。DRAMeXchange調(diào)查顯示，目前英特爾新平臺(tái)的滲透率已超過(guò)五成，預(yù)期第四季將接近八成，而整體32GB服務(wù)器模組滲透率在年底可望突破七成。

從內(nèi)存制程規(guī)劃來(lái)看，今年仍以20nm產(chǎn)出為主，其中為配合新平臺(tái)解決方案，針對(duì)高容量服務(wù)器模組的備貨動(dòng)能將會(huì)延續(xù)至年底。在服務(wù)器內(nèi)存制程上，先進(jìn)制程的產(chǎn)品比重仍然偏低。進(jìn)入17nm與18nm節(jié)點(diǎn)后，微縮技術(shù)越顯困難，除三星已大規(guī)模生產(chǎn)18nm節(jié)點(diǎn)服務(wù)器用產(chǎn)品外，其余DRAM原廠為維持整體服務(wù)器內(nèi)存產(chǎn)品的可靠性(Product Reliability)，預(yù)計(jì)要到今年第四季才會(huì)陸續(xù)提高先進(jìn)制程產(chǎn)品占比。