IC Insights預測2018年中國半導體產(chǎn)業(yè)資本支出花費將達110億美元，約占全球預計的1035億美元的10.6％。這一數(shù)額不僅是中國公司2015年前花費的5倍，而且還將超過日本和歐洲今年的半導體行業(yè)資本支出總和。

歐洲三大生產(chǎn)商自從采輕晶圓廠模式后，在全球半導體行業(yè)的資本支出中所占的比例逐年減少，預計在2018年僅占全球支出的4％，而2005時占全球資本支出的8％。雖然歐洲公司的資本支出可能偶爾會激增（例如，2017年ST和AMS的支出激增），但IC Insights認為，總部位于歐洲的公司在2022年j將僅占全球半導體資本支出的3％。

值得注意的是，一些日本半導體公司也已經(jīng)轉型為輕晶圓廠模式（例如瑞薩，索尼等）。由于競爭激烈，日本半導體制造商的數(shù)量和實力不斷下降，縱向一體化業(yè)務流失，日本公司大大降低了他們在新晶圓廠和設備上的投資。事實上，預計日本公司在2018年將僅占半導體行業(yè)資本支出總額的6％，比2005年的22％的份額大幅下降，并且比1990年的51％的份額下降更快。

IC Insights表示，除中芯國際外，長江存儲、合肥睿力、福建晉華、上海華力等公司將在2018年和2019年花費大量資金購買設備及擴建新的晶圓廠。由于初創(chuàng)中國內(nèi)存制造商的支出增加，IC Insights認為，至少在未來幾年內(nèi)，亞太/其他半導體行業(yè)的資本支出份額將保持在60％以上。