今年6月份的MWC上海大會(huì)上，華為輪值董事長徐直軍公開了華為5G路線圖，其中包括2019年推出支持5G的麒麟芯片、2019年6月推出支持5G的智能手機(jī)。產(chǎn)業(yè)鏈消息稱，華為5G手機(jī)的供應(yīng)鏈合作伙伴已經(jīng)逐步敲定，其中雙鴻（Auras Technology）將成為散熱模塊的獨(dú)家方案商。

此前散熱銅片多用在超輕薄的筆記本產(chǎn)品上，因?yàn)樗某杀具h(yuǎn)遠(yuǎn)高于當(dāng)下智能機(jī)普遍采用的石墨散熱片，甚至比三星、LG、HTC采用的熱管成本也高。

報(bào)道稱，雙鴻為華為5G手機(jī)打造的散熱模組7月底啟動(dòng)試產(chǎn)，預(yù)計(jì)9月份量產(chǎn)。

另外，華為5G手機(jī)初步的月產(chǎn)能定在30萬部。

據(jù)外媒報(bào)道，很少有公司設(shè)計(jì)自己的5G無線芯片，既生產(chǎn)5G芯片又生產(chǎn)使用這種芯片的手機(jī)的公司更是少之又少了。

華為就是這極少數(shù)公司之一。它的首款5G智能手機(jī)的耗電量要比4G手機(jī)大很多，而且需要更高端的銅冷卻模塊來散熱。

華為輪值CEO徐直軍（Eric Xu）證實(shí)，該公司的5G芯片的耗電量是4G芯片的2.5倍。這意味著華為的5G智能手機(jī)將需要更大的電池和非常規(guī)的冷卻解決方案。徐直軍稱，他們需要進(jìn)一步加大研發(fā)力度，努力改善5G芯片的散熱效果和節(jié)能技術(shù)。

為了解決首款5G手機(jī)的散熱問題，華為將使用雙鴻科技公司的高端冷卻模塊。這些冷卻模塊據(jù)說是由0.4毫米厚的銅片組成的。

這是非常昂貴的零部件，以前曾在高端超薄筆記本電腦上使用過。盡管雙鴻科技公司在某些智能手機(jī)中使用這種冷卻模塊已有兩年時(shí)間，但是智能手機(jī)冷卻系統(tǒng)更常使用的是相對(duì)便宜得多的石墨。

在今年9月，雙鴻科技公司將開始批量生產(chǎn)高端銅冷卻模塊。華為首批5G手機(jī)有望在2019年6月出貨。這可能落后于與其競(jìng)爭的采用高通Snapdragon X50調(diào)制解調(diào)器的5G手機(jī)好幾個(gè)月，但是卻早于使用英特爾XMM 8000 5G調(diào)制解調(diào)器的5G手機(jī)。

現(xiàn)在，早期5G手機(jī)的大小和樣子仍不確定，因?yàn)檫€沒有公司展示最終版的5G智能手機(jī)。高通最近宣布了令人印象深刻的5G零部件，而英特爾則只展示了5G原型機(jī)。三星正在為多款5G 設(shè)備打造Exynos 5G芯片組，但是至今沒有公布它的5G智能手機(jī)的樣子。