7月30日,上海韋爾半導體發(fā)布2018 年上半年度報告，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入 18.95 億元，同比增長 107.26%；歸屬于上市公司股東 的凈利潤 1.56 億元，同比增長 164.90%；剔除公司 2018 年限制性股票股權激勵攤銷費用的影響， 歸屬上市公司股東的凈利潤 2.67 億元，同比增長 354.70%。

報告期內公司營業(yè)收入增幅較大，主要有三個方面的原因：開發(fā)新客戶和新的應用領域；研發(fā)新產品的收入增幅較大；市場需求旺盛，產品供不應求。 基本每股收益、稀釋每股收益以及扣除非經常性損益后的基本每股收益增幅較大，主要是收入增幅較大導致公司的利潤增幅較大。

韋爾半導體主營業(yè)務為半導體分立器件和電源管理 IC 等半導體產品的研發(fā)設計，以及被動件（包括 電阻、電容、電感等）、結構器件、分立器件和 IC 等半導體產品的分銷業(yè)務，這些產品廣泛應用 于移動通信、車載電子、安防、網絡通信、家用電器等領域。

目前，韋爾自行研發(fā)設計的半導體產品（分立器件及電源管理 IC 等）已進入小米、VIVO、酷派、魅族、華為、聯(lián)想、摩托羅拉、 三星、海信、中興、波導、努比亞等國內知名手機品牌，以及海康、大華等安防產品的供應鏈。 同時，公司作為國內主要半導體產品分銷商之一，擁有成熟的技術支持團隊和完善的供應鏈 管理體系。公司與全球主要半導體供應商緊密合作，為國內 OEM 廠商、ODM 廠商和 EMS 廠商 及終端客戶提供針對客戶需求的新產品推介、快速樣品、應用咨詢、方案設計支持、開發(fā)環(huán)境、 售后及物流等方面的半導體產品綜合解決方案。

Fabless 模式半導體研發(fā)設計

韋爾半導體設計業(yè)務屬于典型的 Fabless 模式，僅從事集成電路的研發(fā)設計和銷售，而將晶圓制造、封裝測試業(yè)務外包給專門的晶圓代工、封裝測試廠商。公司的產品研發(fā)主要由技術研究中心及產品研發(fā)中心負責。

鑒于公司采取的是 Fabless 的生產模式，公司需要向晶圓代工廠采購晶圓，委托集成電路封裝 測試企業(yè)進行封裝測試。公司生產芯片的原材料主要為晶圓，因此主要供應商為晶圓代工廠。公 司將設計的版圖交由晶圓代工廠進行掩膜，以制作光罩。晶圓裸片由晶圓代工廠統(tǒng)一采購，公司 采購的晶圓均為經晶圓代工廠加工、測試后帶有多層電路結構的晶圓。報告期內，公司合作的晶 圓代工廠主要為行業(yè)排名前列的大型上市公司，市場知名度高，產品供應穩(wěn)定。

韋爾采用委托加工的生產模式，即委托封裝測試廠商完成芯片的封裝及測試工序。公司在外 協(xié)加工定價方面有著較為全面的成本預算體系，由公司生產管理部、財務部對公司原輔材料消耗 標準、變動費用以及固定費用進行充分的控制分析。報告期內，公司合作的封裝測試廠商主要為封裝測試的大型上市公司，經營穩(wěn)定，市場知名度較高，能夠按照產能和周期安排訂單生產，報 價基于市場化原則，公司與其交易價格公允。

根據(jù)行業(yè)、產品及市場情況，公司主要采取直銷和經銷兩種模式。直銷客戶可以分為整機廠 商及方案商。整機廠商是直接向公司采購產品進行生產的終端客戶。方案商具有一定的技術開發(fā) 和外圍器件研發(fā)能力，向 IC 設計企業(yè)采購芯片成品，通過貼片等二次加工，形成一套包括芯片、存儲等應用方案并銷售給整機廠商。由于方案商研發(fā)及資金實力的日益提升，近些年呈現(xiàn)逐漸向 ODM 轉變的趨勢。公司為了擴大銷售渠道，在銷售給整機廠商和方案商的同時也將產品銷售給 部分經銷商。

技術型半導體產品分銷業(yè)務

韋爾作為典型的技術型半導體授權分銷商，與原廠有著緊密的聯(lián)系，且擁有經驗豐富的 FAE 隊伍，公司分銷體系在香港、北京、深圳、蘇州、上海、武漢等地設立了子公司，構建采購、銷 售網絡、提供技術支持、售后及物流服務等。

韋爾半導體產品分銷業(yè)務采取買斷式采購的模式，具體分為境內采購和境外采購兩部分：（1） 境內采購主要由北京京鴻志及其子公司、上海靈心、深圳東益、鴻光電子、上海樹固在境內進行； （2）境外采購主要由香港華清、香港靈心、香港東意、鴻光興盛在境外進行。

韋爾分銷業(yè)務主要由子公司香港華清、北京京鴻志、深圳京鴻志物流、深圳京鴻志電子、蘇 州京鴻志、上海靈心、深圳東益等主體經營。公司采取授權分銷模式?；趯Π雽w元器件性能 及下游電子產品的理解及分析，公司主動為客戶提供各種產品應用咨詢、方案設計支持、協(xié)助客 戶降低研發(fā)成本，以使其能夠將自身資源集中于電子產品的生產和市場推廣，同時也能更好的了解客戶的需求，進而使得公司研發(fā)設計業(yè)務下開發(fā)的產品能夠順應市場需求作出迅速的反應。技 術型分銷能夠更好的滿足客戶對電子產品的理解及需求，代表著半導體元器件分銷行業(yè)的主流趨 勢。

不斷加大研發(fā)投入，2017年占比14.04%

韋爾一直非常重視技術研發(fā)工作，不斷加大研發(fā)投入，2015-2017 年，公司半導體設計業(yè)務研發(fā)投入占半導體設計業(yè)務銷售收入比例分別達到 8.20%、9.58%和 14.04%。

在 TVS 方面，韋爾是國內最早進入該領域的公司之一，核心技術人員具有多年的本專業(yè)工作年限，研發(fā)團隊技術能力扎實，并形成自有知識產權和技術積累；器件結構和工藝流程是 TVS 的 核心技術，在這兩方面，公司技術已達到世界先進水平，擁有從設計到工藝整套流程的技術開發(fā) 實力，同時擁有國際一流的專業(yè)測試設備；在產品性能方面，公司產品的技術性能已經達到國際 一線大廠的水平，得到廣大客戶的認可；在技術持續(xù)創(chuàng)新能力方面，公司根據(jù)對市場需求分析和 與客戶的交流，生產出的分立器件的性能好、規(guī)格小，可提供最小封裝尺寸達到 0.6mm*0.3mm 規(guī)格封裝的產品；在低電容方面，產品性能高，已進入國內第一批電容小于 0.4PF 的量產階段， 其 ESD 性能具備國際領先水平。

在 MOSFET 方面，先進的溝槽工藝和封裝技術的應用能夠有效降低產品的導通電阻和縮小芯 片面積。公司是國內首先開始做中低壓 Trech MOSFET 的設計公司之一，目前可達到最小 pitch（特 征尺寸）小于 1μm，最小設計線寬小于 0.2μm。公司擁有該類產品的專利核心技術，核心研發(fā)人 員在該領域的工作經驗豐厚，具備設計、工藝、測試、應用完善的人員架構，配備有國內先進的 專業(yè)測試設備。

此外，韋爾計劃在持續(xù)改進現(xiàn)有產品性能基礎上，不斷研發(fā)設計更高效、低耗的分立器件和 集成電路產品，進一步提高公司的技術水平，并實現(xiàn)高端產品的進口替代。公司目前正在研發(fā)或 計劃研發(fā)的項目主要包括：新型 TVS 工藝流程，使得未來能夠開發(fā)小于 0.2PF 電容的用于高速信 號保護的 TVS 產品；創(chuàng)新小型化封裝工藝流程，為將來封裝達到 0.4mm×0.2mm 的超小型化產品 做技術儲備；針對電池保護市場的全系列中低壓 MOSFET；針對高效節(jié)能電源系統(tǒng)的 500V~800V 的超結高壓 MOSFET；高性能 DC-DC Boost 和 LDO 產品開發(fā)；滿足薄型化、高亮度要求的高效、 穩(wěn)定 LED 背光驅動產品；40nm 和 28nm 衛(wèi)星直播、地面無線接收芯片產品開發(fā)等。上述產品研 發(fā)成功并實現(xiàn)量產后，公司的整體競爭力和盈利能力有望得到進一步提升。

分立器件和集成電路芯片設計方面技術豐富

公司長期致力于 TVS、MOSFET、肖特基二級管、IC 電源管理等產品的研究，憑借卓越的研發(fā)手段和能力，研發(fā)出一系列業(yè)界領先的核心技術。

韋爾在分立器件行業(yè)的核心技術能力主要體現(xiàn)在對器件結構和工藝流程的技術儲備。公司儲備多項分立器件的工藝平臺，并通過長期技術積累，掌握多模多頻功率放大器技術、SOI 開關技術、Trench（深槽）技術、多層外延技術、背面減薄技術和芯片倒裝技術等多項核心專利技術， 基于核心技術開發(fā)的多款產品可有效解決高集成度、低功耗等消費電子領域（如手機、平板電腦 等）面臨的主要課題，在業(yè)內處于國際先進或國內領先水平。

韋爾在 IC 電源管理芯片的核心技術能力來自于針對模擬電路的整體架構及設計模塊的不斷 積累。公司采用嚴謹、科學的研發(fā)體系，從設計源頭開始技術自主化模式，經過一代一代產品的 實驗、仿真、再實驗，如此反復的 PDCA 循環(huán)開發(fā)體系，積累出自己的核心技術并經過實際驗證， 形成公司的核心技術并獲得專利保護，產品性能處于國內先進水平，獲得多家客戶的認可。

韋爾子公司北京泰合志恒逐步拓展 SOC 芯片領域，以數(shù)字電視芯片產品和解決方案為突破口， 依托現(xiàn)有數(shù)字電視芯片市場，向系統(tǒng)級芯片進行探索，形成了公司在 SOC 芯片上的核心競爭力。 北京泰合志恒是國內率先提供支持多個中國自主知識產權數(shù)字電視傳輸標準的芯片設計企業(yè)，直接參與我國直播衛(wèi)星廣播信道標準的制定，并已開發(fā)了基于多款解碼芯片的中國直播衛(wèi)星芯片 （ABSS）軟件平臺，在 ABSS 整體解決方案的軟硬件方面具有豐富的技術儲備。

韋爾子公司無錫中普微、上海韋玏，加大在射頻產品的研發(fā)及投入，公司產品線在射頻芯片 領域進一步延伸。上海磐巨和上海矽久兩家子公司，主力研發(fā)硅麥產品和寬帶載波芯片產品，韋孜美致力于研發(fā)高性能 IC 產品，公司產品線得到進一步拓展。