8月28日消息，AMD宣布將聚焦7nm工藝，7nm產(chǎn)品線包括Zen 2架構(gòu)處理器核心、Navi（仙女座）GPU等，其中定于年底推出的7nm GPU和明年發(fā)布的7mn服務(wù)器CPU已經(jīng)在臺積電流片。

AMD表示，和臺積電在7nm制程的合作相當(dāng)順利，并且早期硅片中已經(jīng)見到出色成效，首款7nm GPU產(chǎn)品就是臺北電腦展上亮相的Radeon Instinct加速卡，集成32GB HBM2顯存。

同時，明年的7nm EPYC之后，消費(fèi)級桌面的7nm也將跟上，每瓦性能將達(dá)到之前的2倍。

對此，AMD指出，在數(shù)年前，他們就決定采用靈活的光刻工藝選擇。在7nm選擇臺積電的同時，AMD還會繼續(xù)加強(qiáng)與GF在鑄造層面的合作，包括對12nm/14nm的新投資，以確保對當(dāng)下Ryzen、Radeon GPU和EPYC產(chǎn)品的支持。

而AMD宣布這一消息的重要原因就是格羅方德宣布擱置7nm LP工藝項目。

全球第二大芯片代工商格羅方德半導(dǎo)體（GlobalFoundries）本周一表示，公司將無限期暫停開發(fā)7nm芯片技術(shù)，轉(zhuǎn)而專注于改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)。作為重組過程的一部分，將削減就業(yè)崗位，具體數(shù)量尚未確定。

該公司的客戶包括高通、AMD、博通和意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）等芯片制造商。

根據(jù)研究公司IC Insights的數(shù)據(jù)，格羅方德半導(dǎo)體的舉動將增加電子業(yè)對臺積電的依賴，后者2017年占有的芯片制造市場份額約為52%，而格羅方德的市場份額約為10%，聯(lián)華電子和三星的份額分別為8%和7.4%。