時間回到上個月，2018月9月13日，天水華天科技披露了收購馬來西亞封測大廠UNISEM的信息。公告顯示，公司與控股股東及UNISEM (M) BERHAD公司部分股東以自愿全面要約方式聯(lián)合收購UNISEM (M) BERHAD公司股份。

華天的跨國算盤

華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。公司集成電路年封裝規(guī)模和銷售收入均位列我國同行業(yè)上市公司第二位。 

Unisem公司成立于1989年6月19日，1998年7月30日在馬來西亞證券交易所主板上市，主要從事半導體封裝和測試業(yè)務(wù)，擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術(shù)和能力，可為客戶提供有引腳、無引腳以及晶圓級、MEMS等各種封裝業(yè)務(wù)，封裝產(chǎn)品涉及通訊、消費電子、計算機、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。Unisem公司主要客戶以國際IC設(shè)計公司為主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司，2017年度，Unisem公司實現(xiàn)銷售收入14.66億林吉特，其中近六成收入來自歐美地區(qū)。

Unisem公司在馬來西亞霹靂州怡保、中國成都、印度尼西亞巴淡設(shè)有三個封裝基地，在美國、德國、中國內(nèi)地、中國香港、馬來西亞、毛里求斯設(shè)有辦事機構(gòu)和投資機構(gòu)。

本次要約收購的最低成就條件為要約人合計取得 Unisem 公司流通股總額50%+1 股以上股份，馬來西亞聯(lián)合要約人不通過本次要約取得 Unisem 公司股份，且保持持有 Unisem 公司流通股總額 24.28%的股份，若本次要約實施成功，公司將至少持有 Unisem 公司流通股總額 25.72%以上的股份，成為 Unisem 公司的單一第一大股東。

由于要約收購須在一定期間內(nèi)對所有股東公開征求，為吸引股東參與要約，通常以較二級市場價格有一定溢價的方式進行。

財報數(shù)據(jù)顯示，華天科技2017年營業(yè)收入為70.10億元。Unisem2017年營業(yè)收入為14.66億林吉特。根據(jù)匯率換算，（1馬來西亞林吉特=1.6671人民幣）約為24.44億人民幣。

兩者相加營收近百億元。雖不及長電科技238億元的體量，但全球封測排名第五的臺灣力成，2017年營收約為133.86億元，與之距離拉近。

華天自設(shè)立以來，一直專注于集成電路封裝測試領(lǐng)域，客戶主要是以國內(nèi)及東南亞 IC 設(shè)計公司為主。 Unisem 的歐美市場收入占比達到了 60%以上。 

收購后，有利于華天提升國際影響力及行業(yè)地位；有利于拓展海外市場，特別是加快與歐美客戶市場的順利對接；將快速擴大公司的市場份額，提升研發(fā)實力，將現(xiàn)有業(yè)務(wù)做大做強，促進公司躋身全球一流封測企業(yè)。

也有利于Unisem公司經(jīng)營穩(wěn)健、盈利能力較強，本次收購可以進一步擴大公司經(jīng)營規(guī)模，提高市場占有率，增強盈利能力。

以封測地視為原產(chǎn)地，封測市場受關(guān)稅問題影響

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，國內(nèi)集成電路產(chǎn)量從 2009 年的 414 億塊提高到 2017 年的 1564.9 億塊，年復(fù)合增長率為 18.08%；銷售額從 2009 年的 1,109.13 億元提高到 2017 年的 5,411.3 億元，年復(fù)合增長率為 21.91%。我國已成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)增長最快的地區(qū)之一。

集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長和巨大的市場需求帶動了集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。2017 年，國內(nèi)封裝測試業(yè)繼續(xù)保持較快增長，銷售收入達到 1,889.7 億元，同比增長 20.8%。

不過，由于貿(mào)易摩擦的出現(xiàn)，半導體制造材料和半導體產(chǎn)品均有涉及，中國的封測業(yè)恐將受此影響。國際電子商情了解到，世界半導體理事會將集成電路產(chǎn)品的原產(chǎn)地界定仍然采用“封裝”而非“附加值”。也就是說，封測地成為加征關(guān)稅條件實施與否對原產(chǎn)地認定的直接因素。

由于加征關(guān)稅的存在，此前在中國封測的產(chǎn)品或?qū)⑥D(zhuǎn)移至其他國家和地區(qū)。但尚不知封測業(yè)實際受影響規(guī)模有多大。通過并購，或可能由海外封測基地接單部分業(yè)務(wù)，在靈活調(diào)動的基礎(chǔ)上，降低關(guān)稅帶來的影響。

實際上，貿(mào)易戰(zhàn)正在改變?nèi)虬雽w供應(yīng)鏈格局，在這個鏈條上，封測最直接反應(yīng)著這種變化的發(fā)生和影響，后續(xù)影響值得關(guān)注。不過，近年來，封測廠商并購不斷，例如長電科技收購星科金朋，安靠收購J-Devices，日月光收購矽品，通過對外整合提升整體實力。而中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的現(xiàn)狀，也令本土封測業(yè)有機會向外延伸，向世界發(fā)出聲音。

在2018年11月9日即將舉行的全球分銷與供應(yīng)鏈領(lǐng)袖峰會，將匯聚來自原廠、代理商、互聯(lián)網(wǎng)公司、電商、采購商等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的專業(yè)人士，就行業(yè)關(guān)心的生存與發(fā)展的諸多話題，共同探討，眺望趨勢！