根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的半導體產(chǎn)業(yè)年度全球硅晶圓出貨預測報告，2018年晶圓總出貨量可望再次超越2017年所創(chuàng)下的歷史高點，而這樣持續(xù)成長的態(tài)勢將持續(xù)至2021年。

該報告預測2018到2021年的硅晶圓需求，顯示2018年拋光(polished)和外延(epitaxial)硅晶圓出貨面積將達到12,445百萬平方英吋(million square inch; MSI)；2019年到2021年將分別預測達13,090百萬平方英吋、13,440百萬平方英吋、13,778百萬平方英吋(見下表)。

「由于半導體業(yè)者持續(xù)興建新記憶體或晶圓代工廠房(Greenfield)，2019年晶圓出貨量將持續(xù)上升，此成長動能并將延續(xù)到2021年。擴充的硅晶圓產(chǎn)能也可望帶來更平衡的市場供需?！筍EMI臺灣區(qū)總裁曹世綸進一步表示，「隨著半導體于行動裝置、高效能運算、車用和物聯(lián)網(wǎng)等應用中的占比增加，晶圓需求也將持續(xù)增長。」

2018年全球硅晶圓預估出貨量(單位：百萬平方英吋，MSI)

• 電子等級硅晶圓片總量– 不含非拋光晶圓
• 資料來源：SEMI (www.semi.org)，2018年10月
• 出貨量數(shù)據(jù)僅包含半導體產(chǎn)業(yè)應用領域，不含太陽能應用

硅晶圓乃打造半導體的基礎構件，對于電腦、通訊、消費性電子等所有電子產(chǎn)品來說，都是十分重要的元件。硅晶圓經(jīng)過精密處理后，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或晶片多半以此為制造基底材料。