芯智控股于2018年10月22日發(fā)布公告，集團全資子公司Smart IC Cloud Holdings Limited作為買方，與賣方（燕青、李紅勝、Ng Teck Yee (Jason)、倪莉），及公司就收購目標公司銘冠國際香港有限公司（簡稱“銘冠國際”）已發(fā)行股份的25%簽訂股份收購協(xié)議，本次收購總金額為307萬美元。

本次收購總金額的70%將以現(xiàn)金的方式支付，剩下30%將由公司發(fā)行共計410.5萬股的代價股份支付，占公司經(jīng)擴大后已發(fā)行總股本的0.81%；每股的發(fā)行價約0.2244美元（約1.75港元），較10月22日在聯(lián)交所收市價折讓0.57%。

銘冠國際連同其全資附屬蘇州酷科電子有限公司為領(lǐng)先的電子元件分銷商，其創(chuàng)辦人及管理層在電子元件分銷業(yè)務方面有著豐富的經(jīng)驗和資源，客戶群體主要位于亞洲，也包括一些跨國公司。其擅長的逆向供應鏈管理服務，可以在市場供應短缺時為客戶提供緊缺物料的采購解決方案，同時亦擅于處理客戶的多余存貨，幫助客戶在全球范圍內(nèi)經(jīng)營好OEM/EMS業(yè)務。

截至到9月30日止的財政年度，銘冠國際2018年度的除稅后凈利潤為185.7萬美元。本次股權(quán)收購完成之后，買方將成為銘冠國際的最大股東，因此，目標公司的財務業(yè)績將根據(jù)相關(guān)會計政策并入集團的綜合財務報表。

未來，雙方將結(jié)合銘冠國際豐富的全球品牌電子元器件資源、芯智控股的技術(shù)增值服務能力，以及雙方專業(yè)的營銷團隊和渠道網(wǎng)絡，在供應鏈、市場營銷、元器件電商等業(yè)務上進行深入的合作，進而推動雙方業(yè)務規(guī)模和市場份額的增長。