近年來(lái)，中國(guó)政府大力扶持集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料裝備等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均在積極布局。近日，河南鄭州合晶年產(chǎn)240萬(wàn)片200mm單晶硅拋光片生產(chǎn)項(xiàng)目在鄭州航空港實(shí)驗(yàn)區(qū)投產(chǎn)。

據(jù)了解，鄭州合晶硅單晶拋光片生產(chǎn)項(xiàng)目總投資57億元，主要生產(chǎn)200mm及300mm硅單晶拋光片及外延片。該項(xiàng)目于2017年7月開(kāi)工建設(shè)，2018年6月25日完成首根200mm單晶硅棒的拉制，10月26日完成一期200mm硅單晶生產(chǎn)線的全面竣工投產(chǎn)，預(yù)計(jì)明年產(chǎn)值將達(dá)5億元，成為國(guó)內(nèi)硅晶圓片的重要產(chǎn)能基地。

該項(xiàng)目一期投資12億元，主要生產(chǎn)200mm單晶硅拋光片，建成產(chǎn)能可達(dá)20萬(wàn)片/月。項(xiàng)目二期投資45億元，主要生產(chǎn)300mm硅單晶拋光片和外延片，建成后產(chǎn)能分別可達(dá)20萬(wàn)片/月和7萬(wàn)片/月。項(xiàng)目全部建成達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值20億元。

數(shù)據(jù)顯示，2018年上半年全球300mm硅片需求已經(jīng)達(dá)到600萬(wàn)片/月。受到下游車(chē)用電子、工業(yè)電子及IoT等影響，200mm及以下硅片長(zhǎng)期訂單的需求繼續(xù)增加，200mm硅片需求已經(jīng)超過(guò)550萬(wàn)片/月。

但目前，國(guó)內(nèi)200mm硅晶圓及外延片的合計(jì)月產(chǎn)能為23.3萬(wàn)片，月需求量為80萬(wàn)片；而國(guó)內(nèi)300mm硅片主要依賴進(jìn)口。因此，未來(lái)中國(guó)市場(chǎng)對(duì)硅片的需求將進(jìn)一步加大，缺口也進(jìn)一步擴(kuò)大。

在半導(dǎo)體行業(yè)中，生產(chǎn)芯片的工藝單位是晶圓，制造集成電路的硅芯片，在同一個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)上，加工每一片的生產(chǎn)時(shí)間相差不太大，但硅片面積越大，意味著著生產(chǎn)單塊芯片的占用的時(shí)間越少。單個(gè)芯片的價(jià)格就越便宜，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中也就越占優(yōu)勢(shì)。

目前，硅片直徑越來(lái)越大，集成電路芯片設(shè)計(jì)線寬越來(lái)越小已經(jīng)成為趨勢(shì)。不過(guò)，業(yè)界專家認(rèn)為，硅片面積增大，制造儀器設(shè)備也得跟著變大，更精密，成本也會(huì)上升，300mm硅片或許是當(dāng)前成本和效益的最佳平衡點(diǎn)。

綜上所述，實(shí)現(xiàn)300mm硅片的大批量國(guó)產(chǎn)，對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)而言具有十分重要的擴(kuò)大產(chǎn)線或者增加投資力度，隨著各企業(yè)新建工廠或新增產(chǎn)線陸續(xù)完工，實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)，未來(lái)國(guó)內(nèi)單晶硅片市場(chǎng)將迎來(lái)快速發(fā)展期。