由《EE Times》每年評(píng)選全球值得關(guān)注的60家新創(chuàng)公司排行榜——‘Silicon 60’，今年邁向了第19屆，并展現(xiàn)“機(jī)器學(xué)習(xí)”(machine learning)正以硬件支持的運(yùn)算形式強(qiáng)勢(shì)崛起。這一發(fā)展氛圍開(kāi)始在全球引發(fā)熱潮，加上技術(shù)市場(chǎng)展現(xiàn)相同的動(dòng)態(tài)與快節(jié)奏的變化，與1970年代首批微處理器面世的情景如出一轍。

當(dāng)然，‘Silicon 60’涉及的范圍比機(jī)器學(xué)習(xí)更廣泛。今年評(píng)選出的新創(chuàng)公司廣泛地致力于硅晶和化合物半導(dǎo)體制造、導(dǎo)電材料和超材料、模擬和數(shù)字IC以及SoC、內(nèi)存、FPGA架構(gòu)、功率與照明用氮化鎵(GaN)、能量采集、IC的次臨界電壓操作、信號(hào)處理技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和車用5G通訊、激光雷達(dá)(LiDAR)、無(wú)線電力傳輸、環(huán)境傳感器、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)設(shè)計(jì)與制造、基于云端的EDA、有機(jī)LED (OLED)和微型LED顯示器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域，以及用于機(jī)器學(xué)習(xí)、視覺(jué)和認(rèn)知處理等其他架構(gòu)。

隨著‘Silicon 60’的每個(gè)新版本推出，榜上有名的60家新創(chuàng)公司中約有一半都延續(xù)自上一版榜單。例如今年新上榜以及去年版本的新創(chuàng)公司剛好各占一半，有30家是第19屆‘Silicon 60’新選進(jìn)的公司。相形之下，2017年有29家公司新入榜，2016年時(shí)25家，而2015年則有30家。最新版的榜單還使得自2004年4月第1版‘Silicon 60’出爐以來(lái)的潛力公司家數(shù)累積達(dá)到了455家。

隨著30家公司新加入第19屆，當(dāng)然就會(huì)有原本的30家公司“落榜”。其中包括一些公司被收購(gòu)，有的則是發(fā)展為成熟公司。有些成立較久的公司雖然不再被列入‘Silicon 60’，但也尚未進(jìn)行首次公開(kāi)募股(IPO)或出售。

值得注意的是，在評(píng)選候選公司時(shí)，我們采取了狹義的“技術(shù)”定義。電子產(chǎn)業(yè)經(jīng)常用這個(gè)術(shù)語(yǔ)來(lái)表示任何以電子方式實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)品或服務(wù)——通常是關(guān)于如何將一些簡(jiǎn)單的軟件或互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)應(yīng)用于新的應(yīng)用領(lǐng)域。

然而，針對(duì)‘Silicon 60’，我們專注于那些可能對(duì)電子工程師和技術(shù)主管的專業(yè)生活造成影響的公司，這意味著我們著眼于一些涉及硬件陣營(yíng)的公司。當(dāng)然，硬件公司必須逐漸發(fā)展成為整合硬件和軟件的“平臺(tái)”供應(yīng)商。但是，除了EDA和硬IP和軟IP供應(yīng)商外，純軟件或服務(wù)公司不太可能符合評(píng)選資格。

除了技術(shù)以外，‘Silicon 60’的評(píng)選標(biāo)準(zhǔn)還包括一家公司鎖定的市場(chǎng)、其財(cái)務(wù)狀況和投資概況、成熟度以及執(zhí)行領(lǐng)導(dǎo)力。

草創(chuàng)之初…

電子產(chǎn)業(yè)在1970年代起飛，當(dāng)時(shí)雄心勃勃的新一代公司準(zhǔn)備結(jié)合硬件和軟件來(lái)創(chuàng)造驚人成就，挑戰(zhàn)傳統(tǒng)限制。十年來(lái)，AMD、英特爾(Intel)、瀚笙科技(MOS Technology)、豐藝電子(Zilog)以及其他新進(jìn)業(yè)者崛起，挑戰(zhàn)飛兆半導(dǎo)體(Fairchild)、摩托羅拉(Motorola)、美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體(National Semiconductor)以及德州儀器(Texas Instruments)等業(yè)界老牌大廠。到了1976年，市場(chǎng)上已經(jīng)出現(xiàn)多達(dá)50種不同微處理器組件了。

時(shí)至今日，人工智能(AI)、深度學(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等技術(shù)改變了一切，包括其所服務(wù)的應(yīng)用與市場(chǎng)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)幾經(jīng)分合，使得1970～1080年代推出的眾多微處理器最終精簡(jiǎn)成兩大陣營(yíng)：英特爾的x86和Arm生態(tài)系統(tǒng)?，F(xiàn)在，隨著業(yè)界公司積極為新興應(yīng)用尋找多元途徑，機(jī)器學(xué)習(xí)和神經(jīng)處理器的應(yīng)用前景廣闊。

在2018年的新版‘Silicon 60’中，有15家公司都鎖定了機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域，無(wú)論是作為無(wú)晶圓廠芯片公司或是IP授權(quán)業(yè)者，比2017年版中僅占6家更大幅增加了。專注于近臨界電壓操作或開(kāi)放硬件設(shè)計(jì)的公司，也同時(shí)著眼于支持機(jī)器學(xué)習(xí)。即使是傳感器公司也看到了機(jī)器學(xué)習(xí)在邊緣的好處，包括節(jié)省帶寬以及減少延遲等優(yōu)勢(shì)。

這一部份解釋了為什么創(chuàng)投(VC)資金再次流向硬件。根據(jù)CB Insights的資料，2017年全球半導(dǎo)體新創(chuàng)公司的營(yíng)收估計(jì)約為16億美元，高于2016年的13億美元以及2015年的8.2億美元。2018年的整體營(yíng)收數(shù)字可能更龐大，因?yàn)槭袌?chǎng)對(duì)于機(jī)器學(xué)習(xí)的興趣絲毫沒(méi)有減弱的跡象。

機(jī)器學(xué)習(xí)市場(chǎng)可能取得成功的方式有二：一是在數(shù)字領(lǐng)域中，因?yàn)樗嫒萦趥鹘y(tǒng)的軟件編程運(yùn)算。它具有靈活性和兼容性的優(yōu)點(diǎn)，但缺點(diǎn)在于功率效率較低。然而，正如通用CPU多年來(lái)所顯示的，對(duì)于編程人員來(lái)說(shuō)，靈活性和抽象性通常更勝于功耗考慮(通常發(fā)生在系統(tǒng)級(jí))。

第二種途徑是在模擬領(lǐng)域，模擬電路更能密切仿真生物系統(tǒng)，這意味著它們通常提供更優(yōu)越的能量效率，特別是更具針對(duì)性的應(yīng)用。缺點(diǎn)是其應(yīng)用的特殊性可能使其產(chǎn)量低于臨界質(zhì)量。盡管如此，仍然需要有模擬途徑才能實(shí)現(xiàn)某些應(yīng)用所需的能效。至于如何設(shè)計(jì)模擬深度學(xué)習(xí)才能連接電子產(chǎn)品主流，目前還有待觀察，但這阻擋不了學(xué)術(shù)界和新創(chuàng)公司持續(xù)追求其目標(biāo)。

市場(chǎng)

機(jī)器學(xué)習(xí)雖然有趣，但它本身并不能賺錢。為了增加利潤(rùn)，還必須在通訊、制造、運(yùn)輸、醫(yī)療保健或航天等領(lǐng)域啟動(dòng)或改善各種相關(guān)應(yīng)用。

物聯(lián)網(wǎng)是2016年版‘Silicon 60’的主題，機(jī)器學(xué)習(xí)和開(kāi)放來(lái)源硬件開(kāi)始出現(xiàn)在2017年版。到了2018年，機(jī)器學(xué)習(xí)仍然是關(guān)注焦點(diǎn)，而且市場(chǎng)上出現(xiàn)了更多公司競(jìng)相推出傳感器、致動(dòng)器以及射頻(RF)產(chǎn)品，這些都需要整合到復(fù)雜的軟–硬件平臺(tái)以創(chuàng)造財(cái)富。

隨著智能手機(jī)和個(gè)人電子產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展日益成熟，說(shuō)服智能手機(jī)用戶每?jī)赡曩?gòu)買新手機(jī)變得越來(lái)越困難。采用率持續(xù)下降，零件供應(yīng)商的利潤(rùn)率也隨減少。但是，在邊緣執(zhí)行的機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用是否能改變這一切？

相形之下，越來(lái)越多公司對(duì)于汽車、通訊和工業(yè)電子等成長(zhǎng)市場(chǎng)帶來(lái)的機(jī)會(huì)寄予厚望。自動(dòng)駕駛車、5G蜂巢式通訊、智能家庭和智能城市，以及工業(yè)4.0都是發(fā)展目標(biāo)。由于看好這些領(lǐng)域的商用未來(lái)，不斷地刺激業(yè)界發(fā)生多起成功和失敗的并購(gòu)。高通(Qualcomm)與恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)的并購(gòu)破局就是一起失敗的最佳案例。

制造

很顯然地，“摩爾定律”(Moore’s Law)在2018年逐漸步入尾聲。雖然有些公司可能持續(xù)走向3nm工藝，但其成本將會(huì)非常高，而且轉(zhuǎn)型時(shí)間也會(huì)拖得很長(zhǎng)。只有那些針對(duì)最大規(guī)模大眾市場(chǎng)的業(yè)者才有能力以最尖端技術(shù)開(kāi)發(fā)先進(jìn)IC發(fā)展。

改變邏輯芯片的實(shí)體布局，利用3D NAND閃存的堆棧技術(shù)，可望實(shí)現(xiàn)更佳功能密度。但是，對(duì)于數(shù)字邏輯工藝而言，多增加一層z維度可能比使用flash工藝時(shí)更困難。

盡管有些堆棧技術(shù)已經(jīng)存在十多年了，但為了支持堆棧邏輯而打造基礎(chǔ)設(shè)施仍難以符合成本。保守的EDA產(chǎn)業(yè)通常要到出現(xiàn)許多自動(dòng)化活動(dòng)后，才會(huì)開(kāi)始采用某一種技術(shù)，因此目前還未能真正支持3D設(shè)計(jì)。

隨著摩爾定律微縮逐漸放緩，大多數(shù)的數(shù)字IC設(shè)計(jì)將以90納米到10納米的先進(jìn)技術(shù)執(zhí)行。這將會(huì)增加在設(shè)計(jì)中創(chuàng)造價(jià)值的需求。在設(shè)計(jì)中創(chuàng)造價(jià)值，正是模擬、MEMS、傳感器和RF電路工程師長(zhǎng)久以來(lái)一直在做的事情。他們可能會(huì)看到對(duì)于其服務(wù)的認(rèn)可和使用增加，從而鼓勵(lì)在這些領(lǐng)域發(fā)展出更多的新創(chuàng)公司。

地理區(qū)域

VC從硬件投資取得的報(bào)酬，鞏固了兩個(gè)地區(qū)成為新創(chuàng)公司的熱門地點(diǎn)——美國(guó)加州，以及中國(guó)。在這兩個(gè)地方，大量的可用資本更進(jìn)一步刺激VC加碼現(xiàn)有的投資。

加州是硅谷的所在地，在技術(shù)持續(xù)蓬勃發(fā)展的背景下，正經(jīng)歷著硬件新創(chuàng)公司復(fù)蘇之勢(shì)。而中國(guó)的活力則得益于政府?dāng)?shù)十億美元的資助，以及要趕上西方與減少半導(dǎo)體貿(mào)易逆差的民族使命感。

以色列也和加州一樣，開(kāi)始回歸成為硬件新創(chuàng)公司的據(jù)點(diǎn)，當(dāng)然，其他地區(qū)也有類似的新創(chuàng)公司活動(dòng)。但是，加州和中國(guó)不僅具有關(guān)鍵地位，同時(shí)在一些市場(chǎng)的發(fā)展也超越了其他地區(qū)，特別是機(jī)器學(xué)習(xí)等市場(chǎng)。他們傾向于挹注大量投資，同時(shí)也了解到新興技術(shù)在先發(fā)地位的重要優(yōu)勢(shì)：能夠創(chuàng)造既定標(biāo)準(zhǔn)并推動(dòng)正式標(biāo)準(zhǔn)。

今年的‘Silicon 60’總共列出32家美國(guó)公司，比去年增加了1家。僅加州就已經(jīng)是這60家新創(chuàng)公司中29家公司的總部所在，比起2017年的25家、2016年以及2014年的15家更多。此外，今年的版本中還有3家加拿大公司，使得北美地區(qū)新創(chuàng)公司總數(shù)達(dá)到35家，較2017年的32家更多3家。

在今年60家新創(chuàng)公司中有6家來(lái)自以色列，使得以色列在今年的國(guó)家排名中躍居第二，同時(shí)也比2017年增加了4家。中國(guó)維持與2017年同樣的5家公司。日本今年則有2家公司，印度減少到1家，總計(jì)亞洲地區(qū)在‘Silicon 60’的新創(chuàng)公司家數(shù)穩(wěn)定維持在8家。

歐洲雖然不乏新創(chuàng)公司，但并沒(méi)有很多公司進(jìn)行大型市場(chǎng)資本化活動(dòng)、IPO或出售。許多歐洲新創(chuàng)公司在其積極利用的技術(shù)方面看起來(lái)很有前景，但客戶需求更勝技術(shù)推動(dòng)，這是歐洲一直較慢學(xué)習(xí)到的教訓(xùn)。歐洲在2018年版‘Silicon 60’中共占11家，較2017年的14家減少，其中有3家來(lái)自法國(guó)，芬蘭和英國(guó)各有2家，加上奧地利、比利時(shí)、德國(guó)和瑞士各有1家。

隨著越來(lái)越多的新創(chuàng)公司迅速走向全球或甚至成為跨國(guó)公司，地理分析變得越來(lái)越不具意義。在某些情況下，加州只是一些公司名義上的總部，在其他地方布署的工程師和員工人數(shù)還更多。

例如‘Silicon 60’中的BrainChip Inc.和Weebit Nano Ltd.，這兩家公司總部分別設(shè)于加州和以色列，但卻在澳州證券交易所(Australian Securities Exchange)上市。新上榜的AlphaICs Corp.總部位于加州(Milpitas, CA)，但在印度班加羅爾設(shè)有辦事處。Kneron Inc.總部位于加州圣地亞哥，但在中國(guó)深圳、珠海以及臺(tái)北都設(shè)有據(jù)點(diǎn)。NovuMind Inc.和NuVolta Technologies Inc.總部位于硅谷，但分別在北京和上海設(shè)有分支辦公室。

以加州-中國(guó)為中心的另一個(gè)例子是柔宇科技（Royole Corp.，），該公司已籌集了11億美元，計(jì)劃用于大規(guī)模制造軟性顯示器和傳感器組件。該公司成立于2012年，在硅谷、深圳和香港都設(shè)有辦事處。Royole總部位于加州(Fremont, CA)，但其股權(quán)投資主要來(lái)自中國(guó)，其龐大的制造基地則位于深圳。

雖然我們只能從各家公司提供的總部所在地來(lái)看，但加州顯然仍然是為工程資源和新創(chuàng)公司的分布基礎(chǔ)設(shè)施提供全球資本之處。

隨著今年更多家公司涌入，新創(chuàng)公司的平均成立年數(shù)從上一版本的4年減少至大約3.5年。成立于2015年或之后的新創(chuàng)公司有33家，另外27家則成立于2014年或更早之前。

早在1970年代，微處理器推動(dòng)了軟件產(chǎn)業(yè)的顯著成長(zhǎng)，并改變了整合世界，而1968年成立的英特爾以及1969年成立的AMD等公司也確立了主導(dǎo)地位。誰(shuí)將成為機(jī)器學(xué)習(xí)時(shí)代的英特爾、AMD和Arm？從最新版‘Silicon 60’或許可看出端倪。

中國(guó)，中國(guó)

編按：入榜的5家中國(guó)企業(yè)如下，按公司英文名首字母排序。完整版榜單請(qǐng)參考EETimes美國(guó)版網(wǎng)站。

寒武紀(jì)科技（Cambricon Technologies Corp. Ltd.），位于北京。成立于2016年，正在開(kāi)發(fā)AI芯片。主要提供用于深度學(xué)習(xí)的MLU100處理器和MLU100智能處理卡，以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）許可和芯片服務(wù)。 Cambricon的產(chǎn)品可應(yīng)用于智能手機(jī)，安全和監(jiān)控?cái)z像頭、服務(wù)器、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、可穿戴設(shè)備和自動(dòng)駕駛。

漢京電子（遼寧）有限公司（Hanking Electronics），位于遼寧沈陽(yáng)。成立于2011年4月，是一家私人資本的MEMS公司，也是漢京工業(yè)集團(tuán)的子公司。專注于開(kāi)發(fā)、制造和營(yíng)銷MEMS產(chǎn)品及相關(guān)電子元件。 它提供設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)服務(wù)、制造處理、批量制造、MEMS代工服務(wù)、MEMS傳感器、MEMS執(zhí)行器、ASIC和應(yīng)用咨詢。

北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司（Horizon Robotics Technology Co. Ltd.，），位于北京。成立于2015年，產(chǎn)品主要應(yīng)用在自動(dòng)駕駛、智能生活和智能監(jiān)控，旨在為終端設(shè)備提供智能感知、互動(dòng)、理解和決策。 該公司已經(jīng)發(fā)布了Sunrise 1.0視覺(jué)處理器和Journey 1.0高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）處理器。 投資者包括Morningside Venture Capital，Hill House Capital，Sequoia Capital和GSR Ventures。

江蘇卓勝微電子股份有限公司（Maxscend Microelectronics Co. Ltd. *），位于上海。生產(chǎn)射頻元件和物聯(lián)網(wǎng)IC，一群從硅谷回國(guó)的技術(shù)人員于2012年成立了該公司。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限公司（Yangtze Memory Technologies Co. Ltd.），位于中國(guó)武漢。部分由清華紫光集團(tuán)投資，于2016年收購(gòu)武漢新芯半導(dǎo)體制造股份有限公司（XMC），計(jì)劃斥資240億美元成立內(nèi)存芯片公司，與市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者三星、SK海力士、東芝和美光競(jìng)爭(zhēng)。 YMTC被認(rèn)為是中國(guó)建立自主國(guó)產(chǎn)內(nèi)存供應(yīng)鏈的開(kāi)始。此前的XMC是NOR閃存和圖像傳感器生產(chǎn)商，在被100%收購(gòu)前已經(jīng)開(kāi)始建造其3D NAND閃存晶圓廠，還推出了Xtacking 3D NAND流程。 XMC前首席執(zhí)行官楊士寧博士（Simon Yang）于2016年10月被任命為YMTC首席執(zhí)行官。

最后就是前文提到的柔宇科技（Royole Corp.），它的總部雖然位于美國(guó)加利福尼亞州弗里蒙特，統(tǒng)計(jì)上我們把它列為美國(guó)公司，但是概念上人們認(rèn)為他是一家中國(guó)公司。2012年，三位來(lái)自斯坦福大學(xué)和清華大學(xué)的畢業(yè)生在硅谷、深圳和香港創(chuàng)辦柔宇。 該公司生產(chǎn)靈活的有源矩陣OLED顯示器以及靈活的傳感器，顯示器的分辨率超過(guò)3,000 ppi。 2015年，Royole開(kāi)始在深圳建設(shè)柔性顯示器生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)最終產(chǎn)能將超過(guò)5000萬(wàn)個(gè)柔性顯示器單元。 Royole的D輪融資包括來(lái)自Warmsun Holding Group，Hanfor Capital，SPD Bank，Zhonghai Shengrong Capital和TanShi Capital的2.4億美元股權(quán)融資以及來(lái)自中國(guó)銀行、中國(guó)工商銀行、中信銀行的5.6億美元債務(wù)融資 銀行，中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行和平安銀行。