近日，高通CEO Steve Mollenkopf在接受外媒的采訪中表示，高通與蘋果正站在解決問題的“門口”外，他的發(fā)言暗示了雙方將就專利訴訟進(jìn)行和解。同時(shí)，他也表示：“我們和每個人合作，我們也很樂意與蘋果合作。” 當(dāng)主持人笑稱想要一臺采用高通5G基帶的iPhone時(shí)，高通CEO表示：“我們也同樣希望。”

上述言論表明了高通的態(tài)度，也許在未來我們將又能看到采用高通基帶芯片的新款iPhone。雖然新款iPhone在2018年的銷量表現(xiàn)并不令人滿意，但是對高通而言，蘋果公司仍然是一塊大的蛋糕。

蘋果與高通的法律大戰(zhàn)起因是蘋果指控這家芯片制造商通過每部iPhone手機(jī)抽成的方式違法。與此同時(shí)，高通則反訴蘋果，指控其竊取商業(yè)機(jī)密，并提供給英特爾使用。雖然雙方的糾紛最終將如何解決仍然有待觀察，但Mollenkopf的態(tài)度顯然很樂觀。

目前，蘋果公司正與英特爾合作，新款iPhone也采用了英特爾的基帶芯片，iPhone龐大的用戶基數(shù)能幫助英特爾迅速積累經(jīng)驗(yàn)，或許將會對高通的地位產(chǎn)生威脅。所以，此番高通CEO向蘋果公司主動示好也并非難以理解。

此外，蘋果采用英特爾基帶芯片造成的iPhone XS系列手機(jī)再現(xiàn)信號門事件，一旦高通與蘋果和解，iPhone繼續(xù)用回高通的基帶芯片也并非不可能。

不過，也有媒體報(bào)道，目前蘋果正與英特爾合作開發(fā)5G調(diào)制解調(diào)器。同時(shí)，此前蘋果公司在高通總部地區(qū)圣地亞哥招聘招聘具有LTE和藍(lán)牙等主流無線協(xié)議經(jīng)驗(yàn)及5G和毫米波等新技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的工程師。被業(yè)界解讀為，蘋果正在進(jìn)一步減少對外部芯片制造商的依賴，并有可能發(fā)布更多的自家無線芯片。

但是在該芯片產(chǎn)品量產(chǎn)之前，蘋果在未來的5G iPhone上將采用哪家的產(chǎn)品？高通還是英特爾？