國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）公布最新一季硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯示，2019年第1季全球硅晶圓出貨面積較2018年第4季下滑5.6%，與去年同期相比則微降1%，整體硅晶圓出貨目前正處于2017年第4季以來最低水準(zhǔn)。

根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2017年第四季晶圓出貨面積為2977百萬平方英寸（million square inch；MSI），2018年四個季度總出貨面積分別為3084MSI、3160MSI、3255MSI以及3234MSI，今年第1季硅晶圓出貨總面積則下滑至3051百萬平方英寸。

SEMI全球行銷長兼臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，與去年所經(jīng)歷的歷史高點相比，今年初全球硅晶圓出貨量略為下滑。不過，他指出，某些季節(jié)性因素再度浮現(xiàn)，庫存也正在進行調(diào)整。盡管如此，預(yù)計今年硅晶圓出貨量仍維持上升水準(zhǔn)。