知情人士表示，臺(tái)積電于今年4月份對(duì)A13芯片進(jìn)行了早期試生產(chǎn)，計(jì)劃最早在本月進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)。

近年來(lái)，蘋果在其芯片上增加了新組件，包括處理圖形和機(jī)器學(xué)習(xí)的功能部件。該公司還計(jì)劃開(kāi)發(fā)其他新型芯片，包括用于打電話和連接互聯(lián)網(wǎng)的調(diào)制解調(diào)器芯片，以及基于最近與Dialog Semiconductor Plc達(dá)成協(xié)議開(kāi)發(fā)的電源芯片。

在每年發(fā)布新款iPhone時(shí)，蘋果通常會(huì)對(duì)設(shè)備芯片進(jìn)行重大升級(jí)，提高速度和電池壽命，分析師和技術(shù)網(wǎng)站經(jīng)常將蘋果芯片列為表現(xiàn)最佳的產(chǎn)品。三星和華為等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也采用蘋果的做法，現(xiàn)在都在手機(jī)中使用自家芯片。

據(jù)知情人士透露，最新的A13芯片將出現(xiàn)在iPhone XR、iPhone XS和iPhone XS Max的后續(xù)機(jī)型中。他們說(shuō)，新款高端機(jī)型代號(hào)為D43和D44，而iPhone XR的內(nèi)部升級(jí)代號(hào)為N104。

不過(guò)，該消息尚未得到蘋果公司以及臺(tái)積電公司的證實(shí)。