作為NAND Flash發(fā)展主力的長江存儲(chǔ)今年底前將依照進(jìn)程正式量產(chǎn)64層Xtacking 3D NAND產(chǎn)品。集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心表示，隨著長江存儲(chǔ)2020年產(chǎn)能逐步擴(kuò)大，全球NAND Flash市場供給與價(jià)格將受到?jīng)_擊。
集邦咨詢還指出，長江存儲(chǔ)初期著重國內(nèi)市場銷售，已于第一季送交樣品給部分客戶及控制器廠商。此外，長江存儲(chǔ)已完成武漢廠的建設(shè)，并有限投產(chǎn)32層產(chǎn)品。待64層正式量產(chǎn)后，產(chǎn)能擴(kuò)張將轉(zhuǎn)趨積極。
2020年后其產(chǎn)能規(guī)劃將逐步放大，預(yù)計(jì)到年底擴(kuò)張達(dá)至少60K/m的投片量。盡管相對其他競爭者動(dòng)輒200K/m以上的產(chǎn)能并不算大，但預(yù)估NAND Flash市場價(jià)格仍會(huì)受到一定沖擊，進(jìn)而導(dǎo)致跌價(jià)趨勢持續(xù)。
集邦咨詢分析，一方面，中國新開產(chǎn)能以達(dá)成自給的目標(biāo)相當(dāng)明確，另一方面，國際廠商為適應(yīng)2020年后的競爭提升產(chǎn)能（包含三星西安二期、東芝巖手縣新廠、美光新加坡三廠、SK Hynix M15廠的剩余空間加上后續(xù)的M16廠房等），預(yù)期未來價(jià)格競爭恐將更為激烈。
為縮短與一線廠1-2年的技術(shù)差距，長江存儲(chǔ)明年直攻128層產(chǎn)品
觀察六大供應(yīng)商發(fā)展?fàn)顩r，目前主流出貨多在64/72層產(chǎn)品，并已量產(chǎn)92/96層的產(chǎn)品，目前正提供客戶UFS、SSD等產(chǎn)品樣品導(dǎo)入，然而新制程的擴(kuò)產(chǎn)受到今年市況影響，供應(yīng)商自去年年底以來逐步調(diào)降資本支出并減緩擴(kuò)產(chǎn)時(shí)程，甚至有部分供應(yīng)商決定減產(chǎn)，導(dǎo)致新制程比重成長較為緩慢。
反觀長江存儲(chǔ)發(fā)展規(guī)劃，在推出64層產(chǎn)品后，相較于其他供應(yīng)商先發(fā)展9x層的步調(diào)，長江存儲(chǔ)將直攻128層以縮減與其他供應(yīng)商的差距，主要供應(yīng)商則規(guī)劃在2020年量產(chǎn)128層產(chǎn)品。盡管長江存儲(chǔ)在技術(shù)發(fā)展上仍與主要供應(yīng)商有相當(dāng)差距，但未來對市場的影響恐怕勢難抵擋。
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