根據(jù)SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)季度分析數(shù)據(jù)，2019年第二季度全球硅晶片面積出貨總量為29.83億平方英寸，比今年第一季度出貨量的30.51億平方英寸下降2.2％，比2018年同期低5.6％。

“全球硅片出貨受到行業(yè)阻力影響，”SEMI SMG主席，Shin Etsu Handotai America公司產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用工程副總裁Neil Weaver表示，“雖然出貨面積增長(zhǎng)目前受到抑制，該行業(yè)的長(zhǎng)期前景仍然樂觀。”

文中引用的所有數(shù)據(jù)均包括拋光硅晶圓，如原始測(cè)試晶圓和外延硅晶圓，以及發(fā)往最終用戶的非拋光硅晶圓。

硅片是半導(dǎo)體的基本材料，而半導(dǎo)體又幾乎是所有電子產(chǎn)品的重要組成部分，包括計(jì)算機(jī)，電信產(chǎn)品和消費(fèi)電子產(chǎn)品。硅片以各種直徑（從1英寸到12英寸）生產(chǎn)，并用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的基板材料。