根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查表示,第三季智能手機(jī)市場(chǎng)旺季需求增長(zhǎng)幅度趨緩,不如以往旺季動(dòng)輒10%以上的季成長(zhǎng)表現(xiàn),預(yù)估今年智能手機(jī)生產(chǎn)總量仍較去年衰退近5%……
上半年行動(dòng)存儲(chǔ)器市場(chǎng)拉貨動(dòng)能遲滯,供應(yīng)端的高庫(kù)存尚未去化完畢,即便受日韓原料出口管控事件的影響,市場(chǎng)開(kāi)始出現(xiàn)價(jià)格反轉(zhuǎn)的聲浪,但依舊難敵庫(kù)存去化的壓力。
加上部分內(nèi)存(DRAM)廠雖宣稱啟動(dòng)減產(chǎn)計(jì)劃,但實(shí)際規(guī)模普遍不大,多是舊制程減產(chǎn)或是制程轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的晶圓減少居多,主流產(chǎn)品未到虧損階段前,內(nèi)存(DRAM)廠的大規(guī)模減產(chǎn)機(jī)率不高,雖然現(xiàn)貨市場(chǎng)價(jià)格略有波動(dòng),但整體合約價(jià)格依舊維持跌價(jià)走勢(shì)。
集邦咨詢指出,受到市場(chǎng)上諸多不利報(bào)價(jià)的訊息干擾,第三季行動(dòng)存儲(chǔ)器合約價(jià)格直到7月下旬才大致確定,在原廠庫(kù)存水位普遍偏高的狀態(tài)下,本季合約價(jià)跌幅依舊較大,主流規(guī)格無(wú)論是分離式(discrete)或是eMCP/uMCP產(chǎn)品價(jià)格跌幅多集中在10%-15%的區(qū)間。
另外值得關(guān)注的是,行動(dòng)存儲(chǔ)器多以季度方式議價(jià),亦顯示原廠對(duì)于客戶整季出貨的允諾,因此研判目前受日韓原料出口管控事件因素影響范圍有限,后續(xù)供貨暫無(wú)太大問(wèn)題。
觀察今年第四季行動(dòng)存儲(chǔ)器價(jià)格走勢(shì),品牌廠為應(yīng)對(duì)中國(guó)農(nóng)歷新年的返鄉(xiāng)缺工潮,將提前生產(chǎn)明年1月的市場(chǎng)需求,預(yù)估第四季智能手機(jī)生產(chǎn)總量將持平第三季,約3.6億支;平均容量方面,受惠行動(dòng)存儲(chǔ)器均價(jià)下跌,刺激品牌廠提高單機(jī)存儲(chǔ)器搭載容量,有助于加速原廠庫(kù)存去化。
另一方面,從今年第一季以來(lái),連續(xù)三個(gè)季度價(jià)格平均下滑10%-15%,使得第三季行動(dòng)存儲(chǔ)器均價(jià)比2016年起漲點(diǎn)時(shí)的價(jià)格低17%,已經(jīng)挑戰(zhàn)三大原廠對(duì)于總成本(fully-loaded cost)的控管極限,預(yù)估第四季的跌價(jià)幅度將較前三季度收斂,但下跌趨勢(shì)不變。
隨著制程轉(zhuǎn)進(jìn),行動(dòng)存儲(chǔ)器產(chǎn)品的世代也持續(xù)推出傳輸速率更快以及功耗更優(yōu)化的產(chǎn)品。
以今年來(lái)看,受惠中低階芯片亦能支援LPDDR4系列,推升LPDDR4的市占將擴(kuò)大至75%,加上原廠對(duì)于LPDDR3的供給轉(zhuǎn)趨被動(dòng),將加速LPDDR3的占比勢(shì)微,預(yù)估2020年LPDDR3的單位位元市占將低于15%。
明年雖有新世代LPDDR5搭配旗艦機(jī)種問(wèn)市,但考量初期與LPDDR4系列仍有20%-25%價(jià)差,整機(jī)制造成本也高于LPDDR4系列,預(yù)估滲透率將低于10%,市場(chǎng)主流仍以LPDDR4系列為主。