根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新公布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度全球硅晶圓分解預(yù)測報(bào)告指出，2019年硅晶圓尺寸量預(yù)估從去年歷史新高幅度6％，于2020年重拾成長力道，而2022年年將再創(chuàng)新高紀(jì)錄。

據(jù)預(yù)測報(bào)告展望顯示，今年至2022年的硅晶圓需求，2019年拋光（拋光）與外延（epitaxial）硅晶圓沉積總面積預(yù)計(jì)將達(dá)11,757百萬平方英寸（m²； MSI）； 2020年年到2022年3年間，根據(jù)預(yù)測將分別達(dá)11,977百萬平方英寸，12,390百萬平方英寸，12,785百萬平方英寸。

SEMI產(chǎn)業(yè)分析總監(jiān)曾瑞榆表示：“有預(yù)期產(chǎn)業(yè)正在消化累積庫存，加上需求轉(zhuǎn)弱，今年硅晶圓體積量預(yù)計(jì)將轉(zhuǎn)換。產(chǎn)業(yè)預(yù)期規(guī)模將在2020年回穩(wěn)，而2021年與2022年預(yù)料將重拾新一波成長動(dòng)能。”

2019年硅晶圓預(yù)測尺寸（單位：百萬平方英寸，MSI）。（資料來源：SEMI）

硅晶圓為打造半導(dǎo)體的基礎(chǔ)構(gòu)件，對(duì)于電腦，通訊，消費(fèi)性電子等所有電子產(chǎn)品而言，都是十分重要的元件。硅晶圓經(jīng)過精密處理后，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1寸到12寸），半導(dǎo)體元件或芯片多半步進(jìn)為制造基底材料。

新聞稿引述的所有數(shù)據(jù)包括原始測試晶圓（原始測試晶圓），外延硅晶圓等芯片制造商面向終端用戶的拋光矽晶片，但不包括非拋光矽晶片（非-拋光硅晶片）或再生晶片（再生晶片）。