據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，美國(guó)科技公司正在獲得跟中國(guó)智能手機(jī)巨頭華為技術(shù)有限公司恢復(fù)業(yè)務(wù)的許可，但可能為時(shí)已晚，因?yàn)檫@家公司目前正在生產(chǎn)沒(méi)有美國(guó)芯片的智能手機(jī)。

一份來(lái)自瑞銀（UBS） 和Fomalhaut Techno Solutions的分析報(bào)告指出，華為在今年9月發(fā)布的Mate 30機(jī)型，這款配欲與iPhone 11機(jī)型展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)的曲屏、廣角手機(jī)，沒(méi)有使用任何美國(guó)部件。Fomalhaut Techno Solutions是一家日本技術(shù)實(shí)驗(yàn)室，他們對(duì)Mate 30進(jìn)行了拆解，以探究其內(nèi)部構(gòu)造。

美企“消失”在華為的手機(jī)供應(yīng)鏈

根據(jù)Fomalhaut的拆解分析，雖然華為并沒(méi)有完全停止使用美國(guó)芯片，但它減少了對(duì)美國(guó)供應(yīng)商的依賴，更確切地說(shuō)，取消了自5月份以來(lái)推出的手機(jī)中的美國(guó)芯片，包括該公司的Y9 Prime和Mate智能手機(jī)。iFixit和Tech Insights I等兩家檢測(cè)機(jī)構(gòu)將華為手機(jī)拆開(kāi)進(jìn)行了一樣的檢查，也得出了類似的結(jié)論。

在以往的Mate 30手機(jī)中，音頻芯片的供應(yīng)商是Cirrus Logic，但在Fomalhaut的拆解時(shí)發(fā)現(xiàn)，新的Mate 30使用的是荷蘭芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors NV)的芯片。此外。以前由Qorvo或思佳訊提供的功率放大器已被華為旗下的芯片設(shè)計(jì)公司海思半導(dǎo)體(HiSilicon)的芯片取代。

海納國(guó)際集團(tuán)(Susquehanna International Group)半導(dǎo)體分析師Christopher Rolland表示，華為在推出這款不使用美國(guó)芯片的旗艦手機(jī)的時(shí)候，等于是作出了一項(xiàng)鄭重聲明。Christopher提到，盡管華為高管在近期曾告訴他，“華為正在擺脫對(duì)美國(guó)部件的依賴”但這個(gè)過(guò)程之快，令他十分驚訝。

梁華：如獲準(zhǔn)，還愿意和美企合作

眾所周知，在今年5月，隨著與中國(guó)的貿(mào)易緊張關(guān)系升級(jí)，特朗普政府禁止美國(guó)公司向華為供貨。這一政令迫使高通、英特爾等公司暫停了與華為的業(yè)務(wù)往來(lái)，這些美國(guó)科技公司也受到重創(chuàng)。不過(guò)，一些美企在確定部分供貨不受到禁令約束后，在今年夏天恢復(fù)了一些零部件的供應(yīng)。

上個(gè)月，美國(guó)商務(wù)部部長(zhǎng)Wilbur Ross表示，美國(guó)芯片制造商正在獲得恢復(fù)部分其他芯片發(fā)貨的許可。Ross指出，該部門(mén)已經(jīng)收到了近300份許可證申請(qǐng)，約有75家美國(guó)企業(yè)獲得了對(duì)華為的銷售許可證。

對(duì)此，華為董事長(zhǎng)梁華表示，即使沒(méi)有美國(guó)企業(yè)的零部件供應(yīng)，也將繼續(xù)生產(chǎn)主力產(chǎn)品，不過(guò)如果獲得批準(zhǔn)，很愿意繼續(xù)與美國(guó)企業(yè)開(kāi)展合作。即便如此，美國(guó)對(duì)華為的警惕感依然很強(qiáng)，今后存在重新加強(qiáng)制裁的可能性。

華為的日本供應(yīng)鏈正在形成

日媒上周的報(bào)道指出，在美國(guó)政府采取制裁措施禁止華為與美國(guó)企業(yè)開(kāi)展交易的背景下，華為正積極尋求與日本企業(yè)合作。

報(bào)道稱，華為董事長(zhǎng)梁華21日在日本參加會(huì)議時(shí)透露，在今年，華為預(yù)計(jì)對(duì)日企總采購(gòu)額度，將達(dá)到1.2萬(wàn)億日?qǐng)A（合人民幣770億元），幾乎相當(dāng)于華為去年對(duì)美國(guó)供應(yīng)商的采購(gòu)額。

目前華為于日本的主要零件供應(yīng)商有索尼（CMOS傳感器、手機(jī)攝像頭及模組）、鎧俠（Toshiba，今年十月起更名為Kioxia，NAND Flash、HDD、SSHD以及SSD）、Japan Display Inc（液晶面板）、村田制作所（被動(dòng)元件、濾波器和MLCC）、太陽(yáng)誘電（電容）、三菱電機(jī)（冷卻器材）、松下（電子材料）、富士通（硬盤(pán)及驅(qū)動(dòng)器）、廣瀨（精密連接器）、住友電工（通過(guò)中國(guó)子公司SEA供應(yīng)光通信器件）、京CERA（電路總成相關(guān)零組件）、聯(lián)恩電子（光纖接入組件、視頻編碼器）、古河電工（光纖）、住友（LiNbO3調(diào)制器）、Alps Alpine等。