臺積電在昨（5）日舉行的2019年供應(yīng)鏈管理論壇中指出，因應(yīng)客戶需求，公司將持續(xù)擴產(chǎn)臺中15廠7nm產(chǎn)能；5nm制程也將在明年上半年試產(chǎn)。至于3nm的新竹寶山研發(fā)中心預(yù)計在2021年完工，明年的資本支出將維持約140-150億美元的高峰水準(zhǔn)。

報道稱，臺積電已經(jīng)是先進制程的“佼佼者”，高通也在不久前舉行驍龍技術(shù)大會上表示，其最新驍龍865與X55芯片均由臺積電生產(chǎn)。未來高通和臺積電的合作范圍將進一步擴大到射頻領(lǐng)域。

此外，外資報告也指出，蘋果明年首季需求恐受淡季影響，不過華為、AMD及聯(lián)發(fā)科等需求支撐下，臺積電明年首季可望淡季不淡，季營收不排除有機會持平。報道指出，臺積電近來持續(xù)受到外資青睞，今日股價沖上316元（新臺幣，下同）創(chuàng)下歷史新高，同步推升市值攀升至8.19兆元。展望第4季，臺積電預(yù)估第4季營收3121 -3151億元，改寫第3季的新高紀(jì)錄，若依10月營收1060.4億元推算，11、12月營收將可望持續(xù)保持千億元水準(zhǔn)。