國際電子商情從上海證券交易所獲悉，此前中芯國際集成電路制造有限公司提交的科創(chuàng)板上市申請于昨（1）日獲受理。

據(jù)了解，中芯國際計劃融資金額200億元人民幣，保薦機構(gòu)為海通證券和中金公司。

據(jù)悉，中芯國際在昨（1）日召開股東大會上審議通過了人民幣股份發(fā)行相關(guān)議案（贊成票數(shù)占比98.13%，反對票數(shù)為1.87%）。本次中芯國際擬在上海證券交易所科創(chuàng)板發(fā)行的股票面值為0.004美元并以人民幣為股票交易幣種進(jìn)行交易。

招股書還強調(diào)，實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入以下項目:

其中，12英寸芯片SN1項目的募集資金投資額為80億元，用于滿足建設(shè)1條月產(chǎn)能3.5萬片的12英寸生產(chǎn)線項目的部分資金需求，生產(chǎn)技術(shù)水平提升至14nm及以下；先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金項目的募集資金投資額為 40億元，用于工藝研發(fā)以提升公司的市場競爭力。

國際電子商情此前曾報道，中芯國際于5月5日宣布，該公司董事會已在4月30日通過決議案批準(zhǔn)建議進(jìn)行人民幣股份發(fā)行、授出特別授權(quán)及相關(guān)事宜。該公司表示，待股東特別大會批準(zhǔn)以及必要的監(jiān)管批準(zhǔn)后，將向上海證交所申請人民幣股份發(fā)行（重磅！中芯國際擬科創(chuàng)板上市！）。

隔天，中芯國際簽署了《中芯國際集成電路制造有限公司與海通證券股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議》、《中芯國際集成電路制造有限公司與中國國際金融股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市之輔導(dǎo)協(xié)議》。

當(dāng)時中芯國際就指出，人民幣股份發(fā)行將使公司能通過股本融資進(jìn)入中國資本市場，并于維持其國際發(fā)展戰(zhàn)略的同時改善其資本結(jié)構(gòu)，公司董事會則指出，人民幣股份發(fā)行符合公司及股東的整體利益，將有利于公司的可持續(xù)發(fā)展。