LED驅(qū)動(dòng)IC

6月9日，英飛凌科技股份公司推出一款恒定電流的線性LED驅(qū)動(dòng)IC——BCR431U，能在調(diào)節(jié)LED電流時(shí)提供較低的電壓降。該產(chǎn)品為新一代BCR系列的第二款產(chǎn)品，具有低壓降特性，針對(duì)最高37 mA的低電流所設(shè)計(jì)。新款BCR431U的典型應(yīng)用包括LED燈條、廣告招牌、建筑LED照明、LED顯示器，以及應(yīng)急、零售和家電照明。

該款新品在15 mA電流下的壓降僅105 mV，效能領(lǐng)先業(yè)界，為照明應(yīng)用提供了更多的設(shè)計(jì)彈性。如此可提升整體效率，并提供所需的電壓余度，補(bǔ)償供應(yīng)電壓之中的LED正向電壓偏差及變動(dòng)。

此外，BCR431U能讓照明設(shè)計(jì)增加更多LED，例如用同一個(gè)IC驅(qū)動(dòng)七個(gè)串聯(lián)LED，而不只是六個(gè)LED?；蛘?，也能用來(lái)增加LED燈條設(shè)計(jì)的整體長(zhǎng)度，例如從5米增加到7米。整體而言，LED燈條越長(zhǎng)，代表接電點(diǎn)越少，以及更少的安裝工作。

目前，采用SOT-23-6封裝的BCR431U即日起開(kāi)放訂購(gòu)，開(kāi)發(fā)板也開(kāi)始供貨。

全球首款數(shù)據(jù)流AI芯片

6月23日，鯤云科技發(fā)布全球首款數(shù)據(jù)流AI芯片CAISA，定位于高性能AI推理，已完成量產(chǎn)。該AI芯片較同類(lèi)產(chǎn)品在芯片利用率上提升了最高11.6倍。第三方測(cè)試數(shù)據(jù)顯示僅用1/3的峰值算力，CAISA芯片可以實(shí)現(xiàn)英偉達(dá)T4最高3.91倍的實(shí)測(cè)性能。

此次發(fā)布的CAISA芯片采用鯤云自研的定制數(shù)據(jù)流芯片架構(gòu)CAISA 3.0，相較于上一代芯片架構(gòu)，CAISA3.0在架構(gòu)效率和實(shí)測(cè)性能方面有了大幅的提升，并在算子支持上更加通用，支持絕大多數(shù)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型快速實(shí)現(xiàn)檢測(cè)、分類(lèi)和語(yǔ)義分割部署。CAISA3.0在多引擎支持上提供了4倍更高的并行度選擇，架構(gòu)的可拓展性大大提高，在AI芯片內(nèi)，每一個(gè)CAISA都可以同時(shí)處理AI工作負(fù)載，進(jìn)一步提升了CAISA架構(gòu)的性能，在峰值算力提升6倍的同時(shí)保持了高達(dá)95.4%的芯片利用率，實(shí)測(cè)性能線性提升。同時(shí)新一代CAISA架構(gòu)對(duì)編譯器RainBuilder的支持更加友好，軟硬件協(xié)作進(jìn)一步優(yōu)化，在系統(tǒng)級(jí)別上為用戶(hù)提供更好的端到端性能。

至于全球首款采用數(shù)據(jù)流技術(shù)的AI芯片，CAISA搭載了四個(gè)CAISA 3.0引擎，具有超過(guò)1.6萬(wàn)個(gè)MAC（乘累加）單元，峰值性能可達(dá)10.9TOPs。該芯片采用28nm工藝，通過(guò)PCIe 3.0*4接口與主處理器通信，同時(shí)具有雙DDR通道，可為每個(gè)CAISA引擎提供超過(guò)340Gbps的帶寬。

作為一款面向邊緣和云端推理的人工智能芯片，CAISA可實(shí)現(xiàn)最高95.4%的芯片利用率，為客戶(hù)提供更高的算力性?xún)r(jià)比。CAISA芯片具有良好的通用性，可支持所有常用AI算子，通過(guò)數(shù)據(jù)流網(wǎng)絡(luò)中算子的不同配置和組合，CAISA芯片可支持絕大多數(shù)的CNN算法。針對(duì)CAISA芯片，鯤云提供RainBuilder 3.0工具鏈，可實(shí)現(xiàn)推理模型在芯片上的端到端部署，使軟件工程師可以方便的完成CAISA芯片在AI應(yīng)用系統(tǒng)中的集成。

工業(yè)級(jí)MCU

6月，極海半導(dǎo)體全新發(fā)布的工業(yè)級(jí)超值型APM32F003，延續(xù)了APM32系列MCU高主頻、大容量、寬溫幅、高精度等產(chǎn)品設(shè)計(jì)理念，在性能、功耗及穩(wěn)定性上也具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。其ADC時(shí)鐘精度在高溫情況下的表現(xiàn)可直接媲美進(jìn)口同類(lèi)產(chǎn)品。目前，可適用于智能家電、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域。

1.強(qiáng)大主控系統(tǒng)：基于Arm® Cortex®-M0+內(nèi)核，最高工作主頻48MHz，供電電壓: 2.0~5.5V，提供32Kbytes Flash和4Kbytes SRAM的片上存儲(chǔ)資源，可合理應(yīng)對(duì)設(shè)備運(yùn)行所產(chǎn)生的資源開(kāi)銷(xiāo)。該芯片采用高度緊湊的3 x 3mm小型化封裝QFN20，有利于提升系統(tǒng)集成性，增強(qiáng)產(chǎn)品工作效率，降低BOM成本。

2.高穩(wěn)定性：溫度等級(jí)覆蓋-40℃～+105℃，具有較強(qiáng)的溫度適應(yīng)能力，可保障產(chǎn)品設(shè)備在不同溫度場(chǎng)景下的穩(wěn)定運(yùn)行；ESD等級(jí)達(dá)到8KV，抗靜電干擾能力強(qiáng)；集成HSI內(nèi)部高速振蕩器，全范圍內(nèi)精度在±3%以?xún)?nèi)，有助于提高產(chǎn)品設(shè)備運(yùn)行的靈敏度。

3.高度集成性：集成多路UART，SPI，I2C等通信接口，具有16-bit通用定時(shí)器、8-bit基本定時(shí)器，12-bit ADC（8通道，支持差分輸入）等外設(shè)資源。該芯片的高度集成性，有助于全面提升產(chǎn)品的多樣化控制和廣泛連接性，滿(mǎn)足更多開(kāi)發(fā)應(yīng)用需求。  APM32F003系列MCU，通過(guò)整合增強(qiáng)型實(shí)時(shí)控制能力與豐富的外設(shè)資源配置，能夠以更為經(jīng)濟(jì)的開(kāi)發(fā)成本獲取更加復(fù)雜、先進(jìn)的產(chǎn)品功能，可有效滿(mǎn)足小體積、低功耗的嵌入式應(yīng)用需求。

（更多性能參數(shù)請(qǐng)查看：極海半導(dǎo)體APM32F003系列MCU新品面市，速來(lái)圍觀！）

電源管理IC

6月24日，集成式穩(wěn)壓器（IVR）的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Empower Semiconductor推出EP70xx，這是一種領(lǐng)先的電源管理IC系列，它可憑借十多年來(lái)單體最大的負(fù)載點(diǎn)電源性能突破，能夠?yàn)閿?shù)據(jù)中心節(jié)省大量能源。

借助于這款革命性的產(chǎn)品平臺(tái)EP70xx，Empower已經(jīng)能夠在單個(gè)5mm * 5mm微型封裝中實(shí)現(xiàn)了三路輸出DC/DC電源的完全集成，而無(wú)需任何外部組件，從而使電流密度提高了10倍，瞬態(tài)精度提高了3倍 ，動(dòng)態(tài)電壓縮放領(lǐng)先主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手1000倍。

得益于EP70xx系列獨(dú)特的架構(gòu)，其峰值效率高達(dá)91%，在高達(dá)10A的輸出電流范圍內(nèi)，效率曲線幾乎平坦。與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比，這些器件的動(dòng)態(tài)電壓縮放提高了1000倍，從而實(shí)現(xiàn)了快速、無(wú)損的處理器狀態(tài)更改，可節(jié)省30％或更多的處理器功率。

EP70xx系列以八種初始產(chǎn)品投放市場(chǎng)：四款產(chǎn)品具備三路輸出，兩款具備兩路輸出，兩款具備單路輸出。輸出電流可為1至10A，采用5*5mm或4*4mm封裝，高度為0.75mm，比傳統(tǒng)的集成式電源模塊和電感器薄3至5倍。這些產(chǎn)品達(dá)到了非常高的密度和簡(jiǎn)單性，以至于能夠以帶凸塊裸片（bumped die）形式提供，可與數(shù)字IC一起封裝，從而將電源管理完全集成到SoC中。計(jì)劃于2020年第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

LoRa器件

6月，高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品及先進(jìn)算法領(lǐng)先供應(yīng)商Semtech推出LoRa Edge™產(chǎn)品組合，這是一個(gè)全新的基于LoRa®的低功耗平臺(tái)，可以軟件設(shè)置定義。LoRa Edge將為室內(nèi)和室外資產(chǎn)管理提供多樣化的應(yīng)用組合，其目標(biāo)應(yīng)用市場(chǎng)包含了工業(yè)、樓宇、家居、農(nóng)業(yè)、交通運(yùn)輸和物流等領(lǐng)域。

該產(chǎn)品系列的第一款產(chǎn)品是一套地理定位解決方案，它為資產(chǎn)管理應(yīng)用開(kāi)發(fā)了革命性的物聯(lián)網(wǎng)器件，其特色是低功耗Wi-Fi和GNSS掃描功能，結(jié)合簡(jiǎn)單易用且經(jīng)濟(jì)高效的LoRa Cloud™地理定位以及設(shè)備管理服務(wù)，可顯著降低采用物聯(lián)網(wǎng)來(lái)定位和監(jiān)測(cè)資產(chǎn)的成本和復(fù)雜性。

第一款面向地理定位應(yīng)用的LoRa Edge芯片組（LR1110）現(xiàn)已上市，該產(chǎn)品系列的更多產(chǎn)品將于2020年陸續(xù)發(fā)布。