據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)援引知情人士消息稱， 軟銀集團(tuán)股份有限公司(SoftBank)正為其四年前以320億美元買下的英國(guó)芯片設(shè)計(jì)商Arm Holdings評(píng)估替代選項(xiàng)，其中包括整體或部分出售公司或是進(jìn)行首次公開(kāi)募股(IPO)。

報(bào)道指出，這項(xiàng)評(píng)估由高盛集團(tuán)(Goldman Sachs)提供諮詢，目前正處于初步階段。

知情人士稱，此前鑒于疫情帶來(lái)的巨大沖擊，軟銀一直準(zhǔn)備在IPO中分拆子公司，但在收到外部方的邀約后，又在最近開(kāi)始探索出售的可能性。不過(guò)目前，并不能確定外部公司或?qū)嶓w是否有意收購(gòu)Arm的全部或部分股份。

軟銀、高盛拒絕置評(píng) 。

2016年7月，軟銀以約320億美元的價(jià)格收購(gòu)了Arm。當(dāng)時(shí)軟銀收購(gòu)ARM很大一部分原因是為了投資物聯(lián)網(wǎng)。就在上周，Arm表示，計(jì)劃將其物聯(lián)網(wǎng)部門移交給軟銀。其中一位知情人士說(shuō)，這一聲明是為了將公司的重點(diǎn)放在一年多后的IPO上。

事實(shí)上，在去年6月份，軟銀創(chuàng)始人孫正義表示，他希望在五年內(nèi)讓ARM重新上市，但他當(dāng)時(shí)并未具體說(shuō)明上市地點(diǎn)。

日前也有消息傳言稱，軟銀正考慮讓旗下的芯片設(shè)計(jì)公司ARM重新在美國(guó)納斯達(dá)克交易所上市，ARM最快可能明年年底重返股市。

不過(guò)，截至目前 ，由高盛集團(tuán)擔(dān)任顧問(wèn)的相關(guān)審查還處于初級(jí)階段，軟銀還沒(méi)有做出任何決定。“不排除（軟銀）最終選擇不采取任何行動(dòng)的可能”。上述知情人士說(shuō)。

眾所周知，英國(guó)ARM公司是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）提供商。全世界超過(guò)95%的智能手機(jī)和平板電腦都采用ARM架構(gòu)。ARM設(shè)計(jì)了大量高性價(jià)比、耗能低的RISC處理器、相關(guān)技術(shù)及軟件。但其商業(yè)模式不同于一般ARM是一個(gè)商業(yè)模式與眾不同的半導(dǎo)體公司，該公司設(shè)計(jì)了低功耗的ARM芯片架構(gòu)以及各種芯片技術(shù)方案，然后將這些技術(shù)方案授權(quán)給外部廠商，ARM并不生產(chǎn)和銷售處理器。蘋(píng)果、三星和高通都采用了Arm技術(shù)。

近年來(lái)，由于市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)不景氣，加上年初疫情封鎖措施，軟銀近年來(lái)投資近80家企業(yè)，其中有15家以破產(chǎn)倒閉告終。債務(wù)重壓使軟銀被迫通過(guò)變賣資產(chǎn)“瘦身”還債。

最近一次發(fā)生在今年6月，軟銀宣布出售1.983億股美國(guó)第三大電信商T-Mobile的股份，合計(jì)股份總值約210億美元。

有業(yè)者分析，軟銀若想出售ARM，找“買家”存在一定限制。因?yàn)榘雽?dǎo)體行業(yè)自2014年~2016年后，至今鮮少有超大宗并購(gòu)案，“如果是賣，買家是中資的可能性幾乎沒(méi)有，因?yàn)槊绹?guó)不可能同意，（CFIUS）會(huì)插手。如果賣ARM，英國(guó)可能也會(huì)出手干預(yù)”。

不過(guò)，本周模擬芯片大廠ADI宣布將以210億美元全股票交易收購(gòu)Maxim是美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)今年來(lái)最大規(guī)模并購(gòu)案，有分析認(rèn)為，這筆交易可能會(huì)讓半導(dǎo)體市場(chǎng)的并購(gòu)活動(dòng)重新活躍起來(lái)。