據(jù)讀賣新聞報道，日本有意邀請臺積電以及其他芯片制造商，與日本國內(nèi)芯片設(shè)備供應(yīng)商攜手，共同打造一座先進芯片制造工廠。

報道稱，日本政府希望利用全球芯片制造商的專業(yè)知識來振興落后的國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)，因為先進的芯片技術(shù)已經(jīng)成為解決國家安全問題的關(guān)鍵點。

消息人士稱，日本政府計劃在未來幾年內(nèi)向參與該計劃的海外芯片制造商提供總計數(shù)千億日元（折合數(shù)十億美元）的資金。需要注意的是，有關(guān)該項目并無具體的時間表。

對于上述報道，臺積電今（20）日做出回應(yīng)稱:“不排除任何可能，但目前沒有相關(guān)計劃，一切以客戶需求為考量。”

公開資料顯示，臺積電是全球最大的合同芯片制造商，今年5月，臺積電宣布擬投資120億美元在美國亞利桑那州建設(shè)芯片生產(chǎn)工廠，采用5nm工藝為相關(guān)客戶代工芯片。

目前，除了在美國亞利桑那州的設(shè)廠計劃外，臺積電尚未公布其他設(shè)廠計劃。

截至2019年，臺積公司及其子公司所擁有及管理的年產(chǎn)能超過1200萬片12寸晶圓約當量。臺積公司在臺灣設(shè)有三座12寸超大晶圓廠（GIGAFABFacilities）、四座8寸晶圓廠和一座6寸晶圓廠，并在大陸地區(qū)設(shè)有南京12寸晶圓廠、上海8寸晶圓廠。同時，臺積電在美國還設(shè)有一家全資海外子公司——WaferTech。