國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)與TechSearch International共同發(fā)表全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)展望報(bào)告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)，預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將追隨芯片產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的腳步，市場(chǎng)營(yíng)收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)3.4%。

兩家研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，隨著半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)的規(guī)模連年擴(kuò)大，多個(gè)領(lǐng)域的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求將增長(zhǎng)，進(jìn)而拉升對(duì)半導(dǎo)體封裝材料的需求，推動(dòng)市場(chǎng)擴(kuò)大。

報(bào)告稱，帶動(dòng)這波漲勢(shì)的正是背后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的各種新科技，包括大數(shù)據(jù)、高效能運(yùn)算(HPC)、人工智慧(AI)、邊緣運(yùn)算、先端記憶體、5G基礎(chǔ)設(shè)施的擴(kuò)建、5G智慧型手機(jī)的采用、電動(dòng)車使用率增長(zhǎng)和汽車安全性強(qiáng)化功能等。

封裝材料為上述科技應(yīng)用持續(xù)成長(zhǎng)的關(guān)鍵，用以支援先端封裝技術(shù)，讓集高性能、可靠性和整合性于一身的新一代芯片成為可能。

SEMI指出，封裝材料的最大宗層壓基板(laminate Substrate)拜系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)和高性能裝置的需求所賜，復(fù)合年增長(zhǎng)率將超過5%；而預(yù)測(cè)期間則以晶圓級(jí)封裝(WLP)介電質(zhì)的9%復(fù)合年增長(zhǎng)率為最快。

機(jī)構(gòu)認(rèn)為，盡管各種提高性能的新技術(shù)正在開發(fā)當(dāng)中，但追求更小、更薄的封裝發(fā)展趨勢(shì)將成為導(dǎo)線架(Leadframes)、黏晶粒材料(Die attach)和模塑化合物(Encapsulants)成長(zhǎng)的阻力。