據(jù)日本共同社報(bào)道，華為日本法人王劍峰在26日的法說會(huì)上表示，日本在華為的全球供應(yīng)鏈中起到非常重要的作用。他指出2019年采購額達(dá)到1.1萬億日元（約合人民幣714.5億元），并表示將扎根日本繼續(xù)努力。

報(bào)道稱，王劍峰并未提及美國技術(shù)制裁帶來的影響，也未就今年在日本的采購額預(yù)期給出明確說法。

在本月，美國加大了對(duì)華為制裁，要求所有供應(yīng)商須在取得許可后才能繼續(xù)供貨華為。

8月17日，美國商務(wù)部宣布進(jìn)一步加大對(duì)華為及其關(guān)聯(lián)公司采用美國技術(shù)和軟件的限制，并將38個(gè)華為子公司列入實(shí)體清單。

市場(chǎng)因此猜測(cè)，華為對(duì)電信設(shè)備至關(guān)重要的某些自行設(shè)計(jì)芯片庫存將在2021年初耗盡，進(jìn)而導(dǎo)致生產(chǎn)停滯，也將間接對(duì)其供應(yīng)商帶去沖擊。

本月早些時(shí)候，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東表示，從9月起將無法生產(chǎn)旗艦麒麟芯片，因美國對(duì)華為供應(yīng)商的施壓，導(dǎo)致華為的海思半導(dǎo)體無法繼續(xù)生產(chǎn)這一關(guān)鍵的手機(jī)零部件。他還表示，去年美國制裁后，華為少發(fā)貨了六千萬臺(tái)智能手機(jī)，但在今年上半年，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)智能手機(jī)第二季度市場(chǎng)份額全球第一，在新一輪的制裁之下，華為的芯片一直處于缺貨狀態(tài)，他預(yù)測(cè)，今年的發(fā)貨量數(shù)據(jù)也會(huì)比2.4億臺(tái)更少。

法說會(huì)上，華為強(qiáng)調(diào)了其5G應(yīng)用在疫情期間為中國湖北省武漢市的醫(yī)院、以及歐洲的港灣等取得的成果，并呼吁日本企業(yè)在擅長領(lǐng)域開展合作。

日經(jīng)的報(bào)道則提及，當(dāng)天另一名參加法說會(huì)的華為高管就新一代通信標(biāo)準(zhǔn)5G相關(guān)產(chǎn)品的零部件表示，從2018年開始持續(xù)在日本采購，應(yīng)該不會(huì)產(chǎn)生很大影響。華為今后似乎將繼續(xù)向日本等亞洲供應(yīng)商尋求合作。