2020全球硅晶圓預(yù)估出貨量（單位：百萬平方英寸，MSI）

備注：電子等級硅晶圓片總量，不含非拋光晶圓；出貨量數(shù)據(jù)僅包含半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，不含太陽能應(yīng)用；數(shù)據(jù)來源自SEMI

SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示：“盡管受到地緣政治緊張情勢，以及全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈移轉(zhuǎn)與新冠疫情的影響，今年硅晶圓出貨量仍將穩(wěn)定復(fù)蘇。此外，疫情加速了全球企業(yè)IT以及服務(wù)的數(shù)字轉(zhuǎn)型，SEMI看好硅晶圓未來兩年將持續(xù)成長。”

資料顯示，硅晶圓是半導(dǎo)體制造的基底材料，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1英寸到12英寸），主要通過高科技設(shè)計(jì)，制造成半導(dǎo)體組件或“芯片”，并應(yīng)用在計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)性電子等所有電子產(chǎn)品之中