據(jù)《日刊工業(yè)新聞》報(bào)道，不久前宣布退出LSI芯片市場的日本大廠東芝，正考慮將旗下子公司兩座半導(dǎo)體工廠資產(chǎn)打包出售。

據(jù)報(bào)道，東芝此次有意將旗下子公司 Japan Semiconductor 分別位在日本巖手縣北上市及大分縣大分市的兩座半導(dǎo)體工廠打包出售，并希望買家留任既有員工。交易范圍涵蓋Japan Semiconductor的股票。聯(lián)電是意向買家之一。

消息人士稱，兩家公司計(jì)劃最快在2020年度內(nèi)（截至2021年3月前）達(dá)成協(xié)議，賣廠后東芝將委托聯(lián)電代工生產(chǎn)所需的半導(dǎo)體。不過目前談判尚仍處于初期階段，未來也有破局可能。此外，該人士還透露，聯(lián)電不是唯一的意向買家，東芝還與其他候補(bǔ)買家有就廠房出售事宜進(jìn)行討論。

東芝此次將出售的工廠資產(chǎn)中，位于大分市的工廠擁有8吋及6吋晶圓的產(chǎn)線，而巖手工廠則有8吋晶圓的產(chǎn)線。

目前，兩家工廠的產(chǎn)能約有80%-90%是提供給東芝，具體產(chǎn)品以電機(jī)控制用模擬 IC及MCU為主。剩下的10%-20%的產(chǎn)能是用于晶圓代工業(yè)務(wù)。

據(jù)了解，此次作為目標(biāo)買家之一的聯(lián)電，對(duì)于接手日本企業(yè)多余半導(dǎo)體工廠的態(tài)度積極，其在2019年時(shí)收購了富士通的三重工廠。

若此次收購資產(chǎn)若成，聯(lián)電將迎來“多贏”局面。在擴(kuò)大了6吋和8吋晶圓產(chǎn)能的同時(shí)，成為東芝的代工廠商，不必?fù)?dān)心訂單來源和產(chǎn)線閑置；再者工人也是現(xiàn)成的，無需過度憂心人力；以及接受原廠主的客戶資源，提升接單能力及工廠稼動(dòng)率等。

東芝加速出清虧損業(yè)務(wù)

相比其競爭對(duì)手及同行，業(yè)績表現(xiàn)及收益不及預(yù)期的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)對(duì)東芝公司而言，是近20年來的運(yùn)營難題。東芝公司在2015年脫離運(yùn)營困境后決定轉(zhuǎn)型，并逐漸成為提供基礎(chǔ)建設(shè)服務(wù)型企業(yè)。不過，該公司仍在努力縮減虧損業(yè)務(wù)的資產(chǎn)并削減固定支出，以期強(qiáng)化獲利能力。

事實(shí)上，早在10年前 ，美國晶圓代工大廠格羅方德 (GlobalFoundries)就曾表態(tài)有意收購東芝的半導(dǎo)體工廠，但未有具體收購進(jìn)展，最終不了了之 。

2016年，日本索尼買下大分工廠的部分資產(chǎn)。此次將出售的，是東芝所持有的剩余大分工廠資產(chǎn)。

2018年6月將旗下東芝存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)（Toshiba Memory Corporation）出售給以美國貝恩資本為主導(dǎo)的"日美韓聯(lián)盟"，東芝繼續(xù)持有Kioxia近40%的股權(quán)，仍是大股東。

2020年9月，東芝宣布退出系統(tǒng)LSI市場，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的結(jié)構(gòu)型改革邁入最后階段。