昨日，《日刊工業(yè)新聞》報道稱，不久前宣布退出LSI芯片市場的日本大廠東芝，正考慮將旗下子公司兩座半導體工廠資產(chǎn)打包出售。

聯(lián)電則作為意向買家之一，因為今年以來，尤其是中芯遭禁之后，包括聯(lián)電在內(nèi)的晶圓代工廠商也都正在尋求收購8吋晶圓廠的可能，用以提高相關(guān)產(chǎn)能而滿足市場的需求。

對此，聯(lián)電方面昨日回應(yīng)稱：不評論市場傳言。但表示只要對股東權(quán)益有利，公司都持開放心態(tài)，不過，有任何明確動作將會依法規(guī)公開披露具體情況。

東芝昨日也在官網(wǎng)發(fā)布一則聲明，點名《日刊工業(yè)新聞》報道失實，否認了將對聯(lián)電或其他買家出售晶圓廠的消息。

聲明強調(diào)：“東芝目前并沒有出售巖手和大分晶圓廠的計劃。而目前東芝正專注于拆分半導體業(yè)務(wù)，以及專注于發(fā)展用于電機控制和微處理器的仿真 IC 產(chǎn)品，而這兩者業(yè)務(wù)具有高度協(xié)同狀況，東芝預計藉此方式來建立高利潤的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。 ”