國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布：與2013年相比，2014年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)了3%，收入增長(zhǎng)了10%，443億美元意味著半導(dǎo)體材料市場(chǎng)是繼2011年后的第一個(gè)增長(zhǎng)。

 

總的晶圓制造材料和封裝材料分別為240億美元和204億美元。而2013年，晶圓制造材料為227億美元，封裝材料為204億美元。晶圓制造材料和去年相比增長(zhǎng)了6%， 封裝材料則持平。但是，如果焊線不計(jì)算在封裝材料中，那么封裝材料去年則增長(zhǎng)了4%。從金繼續(xù)過(guò)渡到銅焊線對(duì)整體的封裝材料銷售額產(chǎn)生了負(fù)面影響。

 

由于其龐大的代工和先進(jìn)的封裝基地，臺(tái)灣連續(xù)五年成為半導(dǎo)體材料的最大客戶。日本位居第二。臺(tái)灣市場(chǎng)增長(zhǎng)最強(qiáng)。北美的材料市場(chǎng)增幅為5％，位居第二。其次是中國(guó)，韓國(guó)和歐洲。日本和世界其他地區(qū)的材料市場(chǎng)料和2013持平。 （其他國(guó)家地區(qū)包括新加坡，馬來(lái)西亞，菲律賓，東南亞和其他較小市場(chǎng)。）