晶圓代工大廠臺積電(TSMC)近日宣布將推出精簡型、低功耗版本的16納米FinFET工藝，并公布其更先進(jìn)納米工藝技術(shù)藍(lán)圖；臺積電預(yù)定自今年中開始量產(chǎn)最新的16納米FinFET Plus (16FF+)工藝，并在2016年展開 10納米工藝生產(chǎn)。

 

在20納米芯片正式量產(chǎn)之后，臺積電宣布于2015年中開始量產(chǎn) 16FF+ 工藝，該公司并表示采用此新工藝的芯片性能可提升10%，功耗能比20納米芯片低50%，周期時(shí)間(cycle time)則是20納米芯片的兩倍。臺積電共同執(zhí)行長劉德音(Mark Liu)并在于美國硅谷舉行的年度技術(shù)大會上表示，該公司新工藝到今年底將有超過50款芯片投片(tape-out)，包括應(yīng)用處理器、繪圖處理器(GPU)以及汽車、網(wǎng)絡(luò)處理器。

 

“我們正處于一個(gè)關(guān)鍵時(shí)期──今日我們不只要推動各自公司的成長，還要推動對以往不存在之新公司的搜尋；”劉德音表示：“我們的消費(fèi)性產(chǎn)品周期改變不多，改變的是產(chǎn)品設(shè)計(jì)與技術(shù)開發(fā)的節(jié)奏，在相同的時(shí)間框架之下，有越來越多工作必須要完成。”

 

劉德音指出，臺積電已經(jīng)與ARM合作進(jìn)行Cortex-A72處理器核心的開發(fā)，利用 16FF+ 工藝讓其性能達(dá)到Cortex-A15的3.5倍，而功耗則減少了75%；他并指出，臺積電與ARM將繼續(xù)在下一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)行合作。

 

臺積電也開發(fā)了精簡型(compact)版本的16納米FinFET工藝，命名為16FFC，鎖定中低端智能手機(jī)、消費(fèi)性電子產(chǎn)品與穿戴式裝置使用；該工藝能將功耗降低超過50%，達(dá)到0.55伏特，預(yù)計(jì)在2016下半年開始產(chǎn)品投片。

 

“在16FF與16FF+方面，已經(jīng)在成本上有一些明顯的挑戰(zhàn)，我們預(yù)期每閘成本也會升高；”市場研究機(jī)構(gòu)International Business Strategies執(zhí)行長Handel Jones表示：“我認(rèn)為他們已經(jīng)藉由16FFC工藝承認(rèn)了這一點(diǎn)，16FFC將會獲得不少青睞，特別是因?yàn)樗麄兡芴峁┑凸陌姹尽?rdquo;

 

長時(shí)間以來臺積電與三星(Samsung)一直在16/14納米節(jié)點(diǎn)相互競爭──臺積電的16納米工藝與其他同業(yè)的14納米工藝性能相近，而三星則是在今年度的世界移動通訊大會(MWC)期間宣布其Galaxy S6智能手機(jī)將采用14納米芯片。臺積電的主管不愿意對市場競爭多做評論，而最后誰是贏家，從芯片產(chǎn)量可見分曉。

 

“三星聲稱他們已經(jīng)開始量產(chǎn)(14納米工藝)，但我們還沒看到任何實(shí)際產(chǎn)品；”International Business Strategies的Jones提到了Exynos芯片：“如果三星現(xiàn)端段確實(shí)開始大量生產(chǎn)，他們就領(lǐng)先了臺積電。”