此外，工業(yè)設(shè)計在電子產(chǎn)品中的重要性越來越高，而傳統(tǒng)的連接器會對ID設(shè)計造成一定的局限性。隨著全面屏手機、汽車大屏中控系統(tǒng)、1/2 電腦對于工業(yè)設(shè)計的需求提升，有線連接器無法滿足越來越高的需求。而且有線連接器在經(jīng)常插拔的時候會造成磨損，在比較低端的產(chǎn)品上，容易產(chǎn)生反向電沖擊的問題。因為傳統(tǒng)的連接器是一個模組，在加工的時候也容易造成信號干擾。還有些板對板的FPC軟排線，這種線也會產(chǎn)生不少的問題，同時也會受到諸如水、灰塵、線頭等日常危害因素的影響。此外傳統(tǒng)的有線連接器對于制造裝配的要求也很高。Keyssa 市場VP Steve Venuti

Keyssa敏銳的看到了傳統(tǒng)的連接器面臨的問題，并重點投入了無線連接器的研發(fā)。Keyssa研發(fā)的突破性的Kiss Connectivity技術(shù)，這是一種利用極高頻（EHF）技術(shù)的固態(tài)連接器，可在設(shè)備之間提供低功耗、高速、非接觸式的數(shù)據(jù)傳輸。這是用一種半導(dǎo)體的連接方式來替代傳統(tǒng)的機械連接方式，這種方式傳輸速度非常高，同時功耗非常低且無需進(jìn)行設(shè)置。2017年9月6日，非接觸式連接技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Keyssa在深圳深航國際酒店舉行媒體發(fā)布會，宣布發(fā)布新一代的無線連接器產(chǎn)品KSS104M。除了芯片之外，Keyssa也發(fā)布了KSS104M-CW無線連接模組。這個模組也是有富士康旗下子公司（FIT）生產(chǎn)的。除了KSS104產(chǎn)品線已有的技術(shù)性改善以外，KSS104M還具有以下關(guān)鍵特性：

3x3mm封裝，帶有內(nèi)置天線

支持多種高速視頻和數(shù)據(jù)通信協(xié)議，包括USB 2.0

運行速度高達(dá)6Gbps

非常低的系統(tǒng)物料成本（BOM）

高可靠性和高客戶系統(tǒng)良品率

KSS104M目前正在通過各種與大批量生產(chǎn)相關(guān)的認(rèn)證，覆蓋公差、溫度、濕度和跌落測試，協(xié)議向后兼容性（USB），移動、振動和其它大批量移動產(chǎn)品相關(guān)的認(rèn)證。目前可為客戶提供KSS104M樣片。從保密性和安全性來看，這種連接器非?？煽?。從協(xié)議上來看，這種技術(shù)不需要任何的驅(qū)動，也不需要做任何適配，可以自動適配USB3.0、Display Port等各種協(xié)議。Demo板演示，從傳輸速度來看，大概可以達(dá)到300到500M每秒。當(dāng)然，根據(jù)客戶的不同需求也可以實現(xiàn)低速傳輸，運行速度最高可達(dá)6Gb/S

那么這個技術(shù)的傳輸距離可以達(dá)到多遠(yuǎn)？Steve Venuti表示，雖然采用60Ghz無線頻段來進(jìn)行傳輸，但是這個產(chǎn)品的定位不是進(jìn)行遠(yuǎn)距離傳輸，而是來做近距離傳輸?shù)漠a(chǎn)品。不可否認(rèn)WIFI、Wigig改變了整個信息傳輸?shù)姆绞健５窃谠O(shè)備之間進(jìn)行信息傳輸?shù)臅r候，功耗會比較高，傳輸速率和效率會比較低。在這個方面，這個技術(shù)會比較適合類似的場景。目前的傳輸距離是厘米級別的，主要是實現(xiàn)板跟板之間的連接。

現(xiàn)在主要的連接器的業(yè)務(wù)主要來自于內(nèi)部的連接器和軟排線。比如手機的主板和攝像頭的板是分開的，目前采用的是軟排線連接。如果采用無線的方式就不需要刷線，可以節(jié)省制造成本和空間。另外還有數(shù)據(jù)中心中大量的線都可以被無線取代?？梢灾苯釉L問PCIe總線，形成更低的延遲。當(dāng)數(shù)據(jù)中心越來越強，內(nèi)存越來越高，數(shù)據(jù)中心之間層級的連接也越來越大，在設(shè)計和布線的時候非常麻煩，因此如何做到更有效的連接成為當(dāng)務(wù)之急。采用無線的方式，可以簡化布線的復(fù)雜度，在這種數(shù)據(jù)中心中可以應(yīng)用到許多的芯片。在工業(yè)領(lǐng)域，Steve Venuti介紹了一個案例。比如一個深海鉆探的機身，目前采用一個防水的接口，現(xiàn)在直接放到機箱不用插拔接口皆可以實現(xiàn)。在消費領(lǐng)域，MOTO Z現(xiàn)在在做Moto Mod模塊，可以把各種Dock做到各種無線連接應(yīng)用。此外，Keyssa還宣布發(fā)起“Connected World”計劃，它是一個著眼于在移動設(shè)備和與日俱增的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備間實現(xiàn)超高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)捻椖?；參與其中的公司及投資者包括世界最大的電子制造企業(yè)鴻海精密工業(yè)股份有限公司（也稱為富士康），高速、非接觸式技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Keyssa®，為汽車制造商和消費者提供聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商三星電子，以及iPod、iPhone的發(fā)明人及Nest的創(chuàng)始人Tony Fadell先生。Tony Fadell同時也是Nest的創(chuàng)始人，后來這家公司賣給了Google。

建立Connected World生態(tài)系統(tǒng)的核心要素是Keyssa專有的Kiss Connectivity連接技術(shù)，其Kiss Connector是專有的、微型化、低成本、低功耗、全固態(tài)、可嵌入式的電磁連接器，可以在設(shè)備之間以高帶寬安全地移動超大文件。

一項全新的技術(shù)規(guī)范將詳細(xì)地描述在設(shè)備間實現(xiàn)新一代移動連接的標(biāo)準(zhǔn)化時，所必須達(dá)到的所有要求。目標(biāo)是通過突破幾十年來使用線纜和Wi-Fi存在的局限性，來改善功能并簡化工程和設(shè)計工作。Connected World將簡化智能手機、外部設(shè)備、附件、智能家居和汽車間的大型數(shù)據(jù)共享，并大幅加快同步速度——只需要簡單地將設(shè)備碰到一起，就可實現(xiàn)千兆比特級的數(shù)據(jù)傳輸。

該規(guī)范的關(guān)鍵組成部分包括設(shè)備的機械附著機制、高帶寬電磁通道要求、以及設(shè)備的符合性測試。Keyssa將為該規(guī)范中其所有的IP提供一份授權(quán)許可，包括其系統(tǒng)級的專利。當(dāng)該規(guī)范被公開時，將會為制造商提供一份參考設(shè)計。這個生態(tài)系統(tǒng)主要是著眼手機等高速連接，可能會有越來越多的設(shè)備會加入進(jìn)來安裝。作為Keyssa的合作伙伴，美國睿思科技有限公司張勁帆介紹了FRESCO的相關(guān)業(yè)務(wù)。這家公司主要由聯(lián)電UMC和智原投資。目前市場上有超過10億的USB3.0芯片都采用了FRESCO的芯片。在Type C領(lǐng)域，包括聯(lián)想、小米、都采用FRESCO的芯片張勁帆表示，目前業(yè)界面臨的比較現(xiàn)實的問題是，芯片在不斷演進(jìn)，而I/0的進(jìn)步跟不上摩爾定律的演進(jìn)。因此盡管芯片在不斷升級，I/0成為制約數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠款i。2013年谷歌首次推出了模塊化手機Google Ara，但是除了技術(shù)發(fā)燒友對于普通消費者來說不太友好。直到2016年Moto Z成為真正意義上的模塊化手機，加入了哈蘇相機模塊等。但是它的問題在于Moto的MOD只能用在Moto Z的手機上，消費者的可選擇度不變，而且相關(guān)的附件也不夠好。從商業(yè)程度上來看，這也是一個挑戰(zhàn)。 2017年，在美國發(fā)布了一個Essential手機，它也采用MOTO Z概念通過吸附式模塊來實現(xiàn)功能擴(kuò)展。從ID角度來看，是重新定義模塊化產(chǎn)品。

根據(jù)日本網(wǎng)站taisy轉(zhuǎn)述以色列The Verifier網(wǎng)站的報導(dǎo)指出，蘋果iPhone 8將搭載智能連接器（Smart Connector），而此主要是為了因應(yīng)感應(yīng)式（非接觸式）無線充電以及用于連接VR（虛擬實境）／AR（擴(kuò)增實境）配件。作為業(yè)界風(fēng)向標(biāo)，Iphone 8的加入將很有可能推動智能手機模塊化升級的風(fēng)潮。

關(guān)于Keyssa

Keyssa, Inc.成立于2009年，公司基于其專有的固態(tài)連接器開發(fā)出了具有突破性的KissConnectivity解決方案，可利用極高頻（EHF）技術(shù)來安全、簡便地提供低功耗的高速數(shù)據(jù)傳輸。借助其擁有的200多項專利申請，Keyssa已重新創(chuàng)造了連接器。Keyssa由經(jīng)驗豐富的跨學(xué)科技術(shù)專家和標(biāo)準(zhǔn)專家團(tuán)隊管理，其投資方包括Alsop Louie、Dolby Family Ventures、富士康（Foxconn）、SK海力士（SK Hynix）、英特爾投資（Intel Capital）、NantWorks、紐伯格伯曼公司（Neuberger Berman）及三星等。