LTE智能手機(jī)的射頻功率放大器的銷量在2015年和2016年上半年歷經(jīng)波折。未來五年，類似在蘋果iPhone 7和三星Galaxy S7這些旗艦機(jī)上采用的高度集成的多波段PA模塊，包括開關(guān)和濾波器，將在越來越多的相對低價的智能手機(jī)上應(yīng)用。

StrategyAnalytics射頻與無線組件研究總監(jiān)暨報告作者ChrisTaylor表示，“智能手機(jī)支持更多LTE頻段的需求將使含有更多射頻濾波器和開關(guān)的多頻段PA為供應(yīng)商獲取更多的前端手機(jī)內(nèi)容，推動功率放大器市場持續(xù)增長到2020年和5G時代。”

StrategyAnalytics高級半導(dǎo)體應(yīng)用總監(jiān)Eric Higham表示，“盡管當(dāng)前的功率放大器比之前包含了更多的CMOS控制、Sol開關(guān)和SAW/BAW濾波器元素，但砷化鎵仍是多數(shù)LTE智能手機(jī)功率放大器的基礎(chǔ)。隨著功率放大器的復(fù)沖模和工藝技術(shù)的不斷演進(jìn)，思佳訊（Skyworks）、Qorvo、博通（前身為Avago Tech）、村田不斷從中受益，并把諸如三菱和Anadigics這樣市場份額較低的專業(yè)的GaAs功率放大器供應(yīng)商擠出了市場。”