美洲
英特爾(Intel)公布了2016財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。在截至10月1日的這一財(cái)季，英特爾營(yíng)收為157.78億美元，與去年同期的144.65億美元相比增長(zhǎng)9%；凈利潤(rùn)為33.78億美元，與去年同期的31.09億美元相比增長(zhǎng)9%。英特爾第三季度業(yè)績(jī)超出華爾街分析師預(yù)期。
高通(Qualcomm)發(fā)布2016財(cái)年第四財(cái)季財(cái)報(bào)。在截至9月25日的這一財(cái)季，高通凈利潤(rùn)為16億美元，比去年同期的11億美元增長(zhǎng)51%；營(yíng)收為62億美元，比去年同期的55億美元增長(zhǎng)13%。高通第四財(cái)季來(lái)自設(shè)備和服務(wù)的營(yíng)收為41.56億美元，高于去年同期的36.19億美元；來(lái)自授權(quán)的營(yíng)收為20.28億美元，高于去年同期的18.37億美元。在整個(gè)2016財(cái)年，高通的營(yíng)收為236億美元，比2015財(cái)年的253億美元下滑7%；凈利潤(rùn)為57億美元，比2015財(cái)年的53億美元增長(zhǎng)8%。
全球最大的模擬芯片廠商德州儀器(Texas Instruments)公布的第三季度營(yíng)收和利潤(rùn)數(shù)據(jù)超過(guò)了分析師預(yù)期。汽車(chē)和工業(yè)設(shè)備芯片的需求強(qiáng)勁。德州儀器第三季度凈利潤(rùn)為9.68億美元，去年同期為7.98億美元。第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)7%，至37億美元。
博通有限公司(Broadcom Ltd)第三財(cái)季與去年同期相比由盈轉(zhuǎn)虧，共錄得2.98億美元虧損，同期錄得營(yíng)收37.9億美元。
美光科技(Micron Technology Inc)第四財(cái)季與去年同期相比由盈轉(zhuǎn)虧，共錄得1.70億美元虧損，同期錄得營(yíng)收32.2億美元。全年業(yè)績(jī)共錄得2.76億美元虧損，全年?duì)I收124億美元。
由于PC游戲芯片需求飆升，英偉達(dá)(NVIDIA)實(shí)現(xiàn)了6年多以來(lái)的最高季度營(yíng)收增幅。英偉達(dá)第三財(cái)季營(yíng)收增長(zhǎng)53.6%，至20億美元。該公司圖形處理器部門(mén)的營(yíng)收在其總營(yíng)收中占比85%，第三財(cái)季增長(zhǎng)52.9%，達(dá)到17億美元。數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)第三財(cái)季幾乎增長(zhǎng)兩倍，達(dá)到2.4億美元。汽車(chē)業(yè)務(wù)營(yíng)收飆升60.8%，達(dá)到1.27億美元。該公司當(dāng)季凈收入增至5.42億美元，一年前為2.46億美元。
AMD(Advanced Micro Devices Inc)公布2016財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。在截至9月24日的這一季，AMD營(yíng)收為13.07億美元，高于去年同期的10.61億美元和上一季度的10.27億美元；凈虧損為4.06億美元，與去年同期的凈虧損1.97億美元相比有所擴(kuò)大，相比之下上一季度的凈利潤(rùn)為6900萬(wàn)美元。
美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)商亞德諾半導(dǎo)體(Analog Devices)第四財(cái)季盈利2.962億美元，公司該期收入10億美元。公司全年盈利8.617億美元，收入34.2億美元。
美滿科技(Marvell Technology)公告三季度實(shí)現(xiàn)凈利7300萬(wàn)美元，上一年同期為虧損5440萬(wàn)美元。收入總計(jì)6.54億美元，上一年同期為6.74億美元。
美國(guó)半導(dǎo)體器件制造商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)發(fā)布財(cái)報(bào)顯示，公司第三季度實(shí)現(xiàn)凈利1010萬(wàn)美元，公司該期收入9.509億美元。
賽靈思(Xilinx Inc)第二財(cái)季共錄得1.642億美元盈余，同期錄得營(yíng)收5.792億美元。
亞洲
韓國(guó)SK海力士(SK hynix)公布第三季獲利盡管大減近五成。SK海力士7-9月?tīng)I(yíng)業(yè)利潤(rùn)7259億韓元(6.41億美元)，較2015年同期降低47.5%。當(dāng)季營(yíng)收4.2萬(wàn)億韓元，較2015年同期衰退13.8%。
臺(tái)灣芯片代工廠臺(tái)積電(TSMC)公布2016年第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，2016年第三季度，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)合并營(yíng)收約新臺(tái)幣2604.1億元，同比增加22.5%，環(huán)比增加17.4%；稅后凈利潤(rùn)約新臺(tái)幣967.06億元，同比增加28.4%，環(huán)比增加33.4%。2016年第三季16/20納米制程出貨占臺(tái)積電公司第三季晶圓銷(xiāo)售金額的31%；28納米制程出貨占全季晶圓銷(xiāo)售金額的24%。
聯(lián)發(fā)科(MediaTek)公布2016年三季度業(yè)績(jī)，期內(nèi)公司凈利環(huán)比增長(zhǎng)18%，達(dá)到78.3億新臺(tái)幣(約2.48億美元)，主要是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)需求反彈。雖然凈利環(huán)比增長(zhǎng)，但是與去年同期相比下降了1.6%。三季度總營(yíng)收784億新臺(tái)幣(約24.8億美元)，同比增長(zhǎng)37.6%。
臺(tái)灣半導(dǎo)體公司聯(lián)華電子(United Microelectronics)第三季度實(shí)現(xiàn)凈利9500萬(wàn)美元，公司該期收入12.2億美元。
瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布2016年財(cái)年上半年(從2016年4月1日到2016年9月30日)合并財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。上半財(cái)年凈銷(xiāo)售額3046億日元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)331億日元，凈利潤(rùn)194億日元。
中芯國(guó)際發(fā)布截至9月30日的2016財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收為7.748億美元，與第二財(cái)季的6.902億美元相比增長(zhǎng)12.3%，與上年同期的5.699億美元相比增長(zhǎng)36.0%。歸屬于中芯國(guó)際的凈利潤(rùn)為1.136億美元，而上一財(cái)季為9760萬(wàn)美元，上年同期為8260萬(wàn)美元。
歐洲
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)公布截至2016年10月1日的第三季度及前九個(gè)月財(cái)報(bào)。第三季度凈收入總計(jì)18億美元，凈利潤(rùn)7100萬(wàn)美元。2016年前九個(gè)月總收入51.1億美元，比去年同期的52.3億美元減少2.2%。2016年前九個(gè)月凈利潤(rùn)5300萬(wàn)美元，去年同期凈利潤(rùn)為1.02億美元。
英飛凌(Infineon)截止2016年9月30日第四季度營(yíng)業(yè)收入為16.75億歐元，下降了2%。第四季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)損失了2.8億歐元(2.98億美元)，其中也包括一些特殊項(xiàng)目。
設(shè)備
芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司(Applied Materials Inc.)公告第四財(cái)季盈利升至6.10億美元，上一年同期為3.36億美元。收入從23.68億美元升至32.97億美元，其中新訂單總值上升25%至30.3億美元。
荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商阿斯麥(ASML Holding NV)第三季度盈利4.418億美元，公司該期收入20.2億美元。
科林研發(fā)(Lam Research Corp)第一財(cái)季共錄得2.638億美元盈余，同期錄得營(yíng)收16.3億美元。
科磊(KLA-Tencor)發(fā)布2017財(cái)季第一季度業(yè)績(jī)。截至2016年9月30日當(dāng)季營(yíng)收7.51億美元，凈利潤(rùn)1.82億美元。
東京電子(Tokyo Electron Limited)發(fā)布2016-17財(cái)年財(cái)季上半年業(yè)績(jī)。截至2016年9月30日六個(gè)月?tīng)I(yíng)收3527.22億日元，比上年同期的3409.51億日元增長(zhǎng)了3.5%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)600.12億日元，比上年同期的612.50億日元減少了2.0%。凈利潤(rùn)419.66億日元，比上年同期的413.76億日元增加了1.4%。
