“建模是基石，只有模型準(zhǔn)，才能加快電路設(shè)計(jì)”

隨著無線通信和移動通信技術(shù)的迅猛發(fā)展，市場對小型化、高性能、輕量化和低成本的要求愈發(fā)迫切， 射頻器件是無線連接的核心，每臺iPhone射頻器件合計(jì)超過30美金。芯禾科技創(chuàng)始人兼工程副總裁代文亮先生在“射頻前端芯片小型化解決方案”的主題演講中分享了射頻前端芯片作為隨著IC工藝改進(jìn)而出現(xiàn)的一種新型射頻器件快速代替了使用分立半導(dǎo)體器件的混合電路。

他指出“建模是基石，只有模型準(zhǔn)，才能加快電路設(shè)計(jì)。”

芯禾科技提供的電磁場仿真工具和IPD集成無源器件整體解決方案，從工具和工藝多個層面提升產(chǎn)品設(shè)計(jì)效率，正在成為越來越多主流廠商的首選。

“RFIC變化太大，集成度這么高怎么測試？”

一顆IC從schematic到layout，到foundry加工、參數(shù)測試、裸片抽測，流片之后的debug、封測、良率測試、大規(guī)模量產(chǎn)，這一路經(jīng)過研發(fā)工程師和測試工程師的反復(fù)量測，才終于確保它的性能在設(shè)計(jì)容限范圍之內(nèi)，最終投向市場。來自是德科技大中華區(qū)數(shù)字與光業(yè)務(wù)市場開發(fā)經(jīng)理杜吉偉在“RFIC器件建模、設(shè)計(jì)仿真、全面測試”的演講中提到了通信芯片中的主要測試項(xiàng)，包括AP與外設(shè)的數(shù)字接口、存儲、基帶處理器和Modem的各項(xiàng)測試、功放和前端模塊的測試、無線Connectivity的測試、功耗測試等，以及系列測試小技巧。

“數(shù)據(jù)安全漏洞頻出，提升了對安全的非易失性存儲器需求”

當(dāng)今高端SoC，除了不斷增加的復(fù)雜性外（例如：邏輯門數(shù)量與越來越多的IP內(nèi)核使用等），對聯(lián)網(wǎng)（特別是物聯(lián)網(wǎng)）使用環(huán)境下的SoC安全性要求也越來越高。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備已被證明是更容易遭到惡意攻擊的目標(biāo)。

最近非常出名的安全漏洞（最近網(wǎng)站的中斷（DDoS,DoS）,DT大量路由器的中斷，目標(biāo)信用卡漏洞等）充分表明了聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的脆弱性，因此對安全的非易失性存儲器的需求也非常明顯。Kilopass公司亞太區(qū)現(xiàn)場應(yīng)用工程師經(jīng)理陳建良的演講主要介紹使用片上IP安全存儲敏感數(shù)據(jù)和密鑰的一些可用設(shè)置選項(xiàng)。

Kilopass反熔絲eNVM具有一流的安全性能，能夠防止反向工程（發(fā)現(xiàn)不了反熔絲鏈路）、入侵（可在陣列或位等級防止編程數(shù)據(jù)被篡改）、被動攻擊、主動攻擊，且使用低成本的標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝，適應(yīng)寬范圍的多家晶圓代工廠工藝.

“讀芯術(shù)，什么是IC技術(shù)情報？”

“從一款I(lǐng)C中可以獲取的所有技術(shù)信息，包括：基本信息：封裝信息、管芯信息、制造工藝等；物理實(shí)現(xiàn)：芯片圖像、布圖設(shè)計(jì)（即版圖）；設(shè)計(jì)原理：電路原理圖或Verilog/VHDL代碼（體現(xiàn)原始設(shè)計(jì)思想）；核心技術(shù)：設(shè)計(jì)技巧、關(guān)鍵技術(shù)、算法和協(xié)議等。”北京芯愿景軟件有限公司副總經(jīng)理石子信在其演講中指出。他分享了公司的技術(shù)能力，以及現(xiàn)有數(shù)字電路分析面臨的挑戰(zhàn)，介紹了公司一款平面數(shù)字電路分析解決方案BoolSmart，該方案能幫助設(shè)計(jì)師快速從原始數(shù)字電路圖中得到一份接近原始設(shè)計(jì)的RTL代碼。

該公司目前的服務(wù)類別，包括專利分析服務(wù)、芯片安全檢測、技術(shù)分析服務(wù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)服務(wù)。