根據報道稱，臺灣地區(qū)的三大被動元件大廠國巨、華新科、奇力新發(fā)布一季度財報顯示，受部份客戶提前拉備貨、產能持續(xù)擴大、原材料上漲和人民幣貶值等因素，營收均創(chuàng)史上單月紀錄，普遍獲利兩位數大增。

手機用小型化一體成型電感200顆起

電感方面，隨著智能手機、車用、筆記本電腦用電感需求持續(xù)向好，臺灣地區(qū)各大電感廠產能吃緊。臺灣一、二線電感廠去年陸續(xù)擴產，今年將步入高峰期。主要因為智能手機中高端價位化，微型一體成形扼流器（Mini Molding Choke）也稱小型化一體成型電感，市場用量大幅增長。以蘋果前一代機型iPhone7為例，平均一支手機用量超過200顆，其中射頻天線設計用量大幅增長。

隨著Molding Choke價格下滑，逐漸開始取代繞線電感，強調高效率、強電流的Molding Choke產品符合手機輕薄設計要求，低中高端手機都需要大量使用，手機廠商積極采購功率電感元件，市場備貨、拉貨動力持續(xù)旺盛。其余市場，電動車電池保護、物聯網、服務器也在分流電感廠產能，Vishay、村田制作所主打高端產品，中低端產能主要集中在臺灣地區(qū)。

臺灣相關廠商早已布局新產品快速上市，去年開始集體擴產Molding Choke，包括臺達電子公司乾坤、奇力新、美磊、斐成延續(xù)去年擴產潮，以期迎接這一波需求的起升階段，也有手機代工廠跨界電感元件制造。奇力新電感用于EMI、Power、RF領域，越南工廠新產能將于今年下半年完工，目前車用訂單以良率穩(wěn)定、通過認證的東莞廠為主力。蘋果供應商臺達電旗下乾坤今年將斥資1億美元資本支出擴產，針對蘋果新手機需求，總產能可望翻1倍。美磊大陸昆山廠Molding Choke月產能將從8000萬顆提升至1億顆，相當于擴產幅度至少25%。美磊已打入電動車大廠特斯拉供應鏈，下半年將針對Model 3車種開始交貨。

國巨MLCC和R－Chip產能滿載、擴產

MLCC和R－Chip產品方面，分析認為，被動元件自去年第3季末出現供應缺口，由于日商TDK、村田等陸續(xù)退出一般型MLCC，韓系大廠三星旗下的三星電機（SEMCO）也因為強化質量控管，使得產能下滑，讓臺廠見到轉單效應；加上蘋果新款iPhone提前備貨，讓MLCC產業(yè)持續(xù)供給吃緊，日、韓的MLCC產品出現緊張狀態(tài)并延續(xù)至本季。

此前，三星集團旗下的三星電機（SEMCO）及臺灣廠商，過去瘋狂擴充積層陶瓷電容器（MLCC）及晶片電阻（R－Chip）的產能，以沖量來搶市場占有率，結果嘗盡苦果；近年擴產趨勢相對理性，平均擴產幅度大約僅5%到8%左右。而日本被動元件廠商多朝向布局汽車電子及蘋果（Apple）產品等高毛利應用，相較之下，臺廠在20%到30%毛利率區(qū)間的被動元件產品線，經營空間更大。

臺灣第一大廠國巨合并飛磁、旺詮，大幅提高資本支出，用于MLCC、R.Chip擴產使用，產能部分因目前幾乎已達滿載，因此擴產除看好產品需求持續(xù)上揚外，也看好利基市場需求將陸續(xù)發(fā)酵，分別增加各約10-15%產能，將于第2季產能陸續(xù)產出。另一家被動元件供應商華新科，MLCC是該公司主力產品約占營收55%，Chip-R約占35%、RF約占10%，去年業(yè)績同比創(chuàng)新高，已布局越南生產基地。

被動元件回暖，上游粉末廠缺貨告急

臺灣下游整機供應鏈人士表示，被動元件吃緊的情況下，系統(tǒng)廠要貨壓力增大。往年都是系統(tǒng)廠將客戶的降價壓力轉嫁給零部件廠，讓自己的毛利率表現不會因為客

戶砍價而受到影響，但是今年供應鏈是比較吃緊的，只要供需有一點點狀況，價格就可能漲價，變成系統(tǒng)廠要承受零部件廠的漲價壓力，不得不“將就”零部件廠商。

被動元件供應緊俏引發(fā)擴產潮，已經傳導至上游粉末廠，臺灣信昌電表示，今年的市況比去年好，粉末的供應也呈現吃緊的狀況，整體產能利用率已達90%，因此已經開始進行擴產動作，包括電容、電感、芯片電阻及粉末都在擴產計劃內，增加的產能也已陸續(xù)開出，以因應下半年的旺季需求。

此外，由于大環(huán)境改善，產能布局和價格相對穩(wěn)定，被動元件臺廠紛紛現金減資，資金支出主要用于大電流及高頻相關新產品，說明整體被動元件產業(yè)已經脫離底部進入回暖周期。