60 g超大電容鋁電解電容器

自動化電子設備的特點是功率密度高和集成化程度高。越來越多高集成電力電子系統(tǒng)應用于內(nèi)燃發(fā)動機的鄰近區(qū)域。因此，電子元件承受重大的組合式電氣負載、熱負載和機械負載。此外，不利于機械式安裝的元件位置會進一步增大振動負載。為了在緊湊的結構中提供最高的抗振強度和最佳的電氣性能，TDK集團愛普科斯 (EPCOS)已經(jīng)開發(fā)出了首臺3鋁電解電容器，專用于60g，并符合IEC60068-2-6標準2。此類型電容器提供三種電子結構（軸向引線式、焊接星式和雙板式），尺寸為16 mm x 25 mm至18 mm x 39 mm（厚x長），電容量值介于 270 µF和5800µF之間，電壓范圍為25 V至100V。此外，所有60 g型電容器允許最大工作溫度高，最高可達150°C，并且符合AEC-Q200標準。

鋁電解電容器的抗振強度不僅由其尺寸和重量決定，而且在相當程度上由其機械結構決定。芯子在鋁殼中的固定在防止芯子在鋁殼中的相對移動起到?jīng)Q定性作用。另一個重要因素是力從外部接觸點向電容器內(nèi)部鋁箔的連接點的傳遞。

多年來，EPCOS就采用軸向式結構，實現(xiàn)最高45 g抗振強度。相比常見的引線式電容器，軸向電容器具有結構上的優(yōu)勢：引線條和鋁箔的柔性連接防止了振動向端子直接傳遞。此外，芯子沿徑向方向通過鋁殼中間的環(huán)型壓制瓦楞進行固定。

新型60-g電容器有別于前代產(chǎn)品，新型電容器的固定力相當大，能夠可靠地防止芯子在鋁殼內(nèi)部移動。EPCOS已經(jīng)通過優(yōu)化生產(chǎn)流程和改善過程控制，成功實現(xiàn)這種效果，從而打造出比以往任何時候都要強固的電容器。

帶觸覺反饋的壓電執(zhí)行器

在設備和應用的微型化以及使用簡單化要求的帶動下，多動能觸控屏和觸控面已經(jīng)得到了普及。盡管人機交互 (HMI)具有眾多優(yōu)勢，但它有一個嚴重缺點：對用戶動作的觸覺反饋非常有限，并且不夠強大。因此，此類人機交互常常操作復雜，而且容易發(fā)生輸入錯誤，甚至還存在安全風險，比如在汽車上使用時。因為此類人機互動觸覺反饋不足或缺失，駕駛員不得不留意它們，從而無法顧及路面交通。TDK帶觸覺反饋的壓電執(zhí)行器在加速度、力和響應性方面具有無可匹敵的性能，因此其觸覺反饋質量前所未有。該緊湊且強勁的執(zhí)行器配備集成傳感功能，可通過結合各種各樣的人類觸角敏感性大大地增強人機交互的傳感體驗。雖然除了實際的觸角執(zhí)行器外，常規(guī)的觸覺系統(tǒng)需要獨立的觸覺傳感器，但帶觸覺反饋的執(zhí)行器利用直接的壓電效應來產(chǎn)生電壓或電荷到外部電極，并且可由驅動檢測得到。憑借電壓或電荷對施加力的高線性度，一施加規(guī)定程度的力，執(zhí)行器就通過觸覺反饋作出響應。

帶觸覺反饋的新執(zhí)行器的基礎是帶高性價比銅內(nèi)電極的多層壓電板。正是憑借多層壓電板技術，新型執(zhí)行器能通過相對較低≤120 V的電壓驅動。啟動時，壓電板僅沿z軸略微擴張，并在因定量的壓電效應作用下沿x軸和y軸收縮。該類型元件在壓板兩側采用镲片作為操作桿，以在z軸上將收縮量擴大到15倍。初期，我們僅提供位移量高達100 µm的5N 型和位移量≥200 µm以上的20N型兩種類型。此外，這兩種執(zhí)行器還具備12.7 mm x 12.7 mm x 1.6 mm 和 26 mm x 26 mm x 2.4 mm的緊湊尺寸，且能產(chǎn)生高達5 N 和 20 N的力。

與偏心旋轉電機執(zhí)行器 (ERM) 和線性諧振執(zhí)行器 (LRA) 等常規(guī)電磁制動器相比，帶觸覺反饋的壓電執(zhí)行器具有最佳的加速度和力，最大的插入高度和最短的響應時間。這是一款一體化獨立元件，帶集成傳感功能：5N型實現(xiàn)了5.0 g的加速度，上升時間為2 ms，而20N型具有15.0 g的加速度，上升時間僅為1 ms。對比而言，傳統(tǒng)的LRA僅提供1.7 g的加速度，上升時間為25 ms。

有別于傳統(tǒng)的電磁執(zhí)行器，帶觸覺反饋的壓電執(zhí)行器可激發(fā)范圍為1 Hz 至1000 Hz的刺激。因此，對主要人類機械感受器的定制觸覺反饋而言，這類觸覺壓電執(zhí)行器無顯著的頻率和幅度限制。因此，該新型執(zhí)行器使設計師能夠定制地開發(fā)用戶希望從尖端的人機交互中獲得的高清晰觸覺反饋配置文件。

該帶觸覺反饋的壓電執(zhí)行器用于車輛、智能手機和平板電腦、家電、自動取款機和自動售貨機、游戲控制器、工業(yè)設備以及治療器械等。

可提高LED效率的集成ESD保護功能的超薄基板

在智能手機和汽車電子領域，隨著客戶對設備安全性、可靠性以極致微型化要求的不斷提升，ESD保護技術也不斷向前發(fā)展，比如汽車頭燈上的先進LED系統(tǒng)以及緊湊的相機閃光燈都需要更好的ESD保護能力，因為汽車ECU、智能手機和平板電腦中的集成電路對靜電非常敏感。為滿足客戶極致微型化和ESD保護的要求，TDK集團開發(fā)了一種集成ESD保護功能的超薄基板CeraPad™。CeraPad可在這類敏感應用中實現(xiàn)最大集成度的ESD保護。因此，這種全新的技術特別適用于如今單位LED數(shù)量和密度日益增長的LED應用。

CeraPad陶瓷基板是一種創(chuàng)新的、基于低溫燒結ZnO陶瓷的高精度多層技術。CeraPad設計為一種在其多層結構中集成了ESD保護的功能性陶瓷片，是一種理想的LED基板，可將標準LED元件定制芯片規(guī)格封裝 (CSP)從 CSP1515降低到CSP0707。此外，CeraPad還具有極低的熱膨脹系數(shù) (6 ppm/mK)，與LED的熱膨脹系數(shù)幾乎相同。因此，當溫度變化時，基板與LED之間幾乎沒有機械應力。

CeraPad陶瓷基板無需像獨立ESD元件占據(jù)額外的空間，也不受LED安裝密度的限制，從而為LED設計打開了一扇新的大門。CeraPad陶瓷基板的ESD保護能力高達25 kV，而目前最先進的齊納二極管的標準保護能力僅為8 kV，CeraPad陶瓷基板的ESD保護能力是傳統(tǒng)產(chǎn)品的3倍以上。此外，這種陶瓷基板的厚度僅有300 µm至400 µm，但具有高達22 W/mK的導熱能力，是傳統(tǒng)載體的3倍以上。根據(jù)客戶的要求，CeraPad的接觸焊盤可根據(jù)焊接工藝要求進行設計，可適用標準SAC（Sn/Ag/Cu，260 °C）回流焊或共晶焊（AuSn，320 °C）工藝。

與PCB板類似，CeraPad陶瓷基板的多層技術還可通過穿孔將內(nèi)部的每層重新分配相連，從而設計出某種集成電路。一般來說，如今的矩陣LED包含多個串聯(lián)的雙LED。相比之下，全新的CeraPad模塊首次實現(xiàn)了一種新型的LED陣列，在這種LED陣列中，數(shù)百個LED燈源點都可以獨立控制。應用設計者將能夠使用這種技術在最小的空間內(nèi)創(chuàng)造出創(chuàng)新的高分辨率及安全的燈光效果，如智能手機上的多LED閃光燈，或汽車的自適應大燈。

CeraPad是TDK集團CeraDiode®系列高性能分立式陶瓷ESD保護元件的擴展產(chǎn)品，其采用創(chuàng)新的晶圓技術和模塊化解決方案。CeraPad陶瓷基板的上市，使得TDK集團能更好地面對未來不斷上升的IC敏感度的挑戰(zhàn)，讓客戶能利用一種全新的方式進行燈光設計，并提高了LED的照明效率。