為了重新聚焦自己最為擅長的中端智能手機市場,聯(lián)發(fā)科技(MTK)日前宣布推出Helio旗下兩款最新的智能手機芯片(SoC)—Helio P23和Helio P30。兩款芯片均采用16nm工藝制程,支持雙攝和雙卡雙VoLTE等最新功能,將為主流市場手機帶來更多的創(chuàng)新空間。電子設計模塊
“P23/30處理器是我們過去一年多來努力的結果,也是MTK未來一系列重磅產(chǎn)品的開始。” 聯(lián)發(fā)科技(MTK)無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖在發(fā)布會上對媒體表示,作為智能手機產(chǎn)業(yè)鏈的一員,公司的本分是提前布局好未來的技術和研發(fā),傾聽客戶的聲音和需求,做好產(chǎn)品組合和定義,用很好的成本來實現(xiàn)。
聯(lián)發(fā)科技(MTK)無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖
“當我們把這些本分工作做好了,市場就會獎勵我們;反之,市場就會懲罰我們。”李宗霖強調稱,智能手機市場在2017年已經(jīng)呈現(xiàn)增速放緩的趨勢,更多是存量市場的升級和爭奪。因此,如何真正提升用戶體驗,做用戶所需要的功能,遠比參數(shù)更加重要。
雙攝
P23和P30分別提供基于軟件和硬件的雙攝功能。其中,Helio P23支持1300+1300萬像素雙攝像頭,P30支持1600+1600萬像素雙攝像頭。兩款芯片均采用聯(lián)發(fā)科技Imagiq 2.0技術,以期最大程度地降低圖像混疊、顆粒和噪點現(xiàn)象,減少色差,確保在任何光線條件下,均能拍出清晰的高品質照片。此外,新增基于硬件的攝像控制單元(Camera Control Unit, CCU),自動曝光收斂的速度據(jù)稱將比競品快2倍。
此外,P30還支持視覺處理單元(Vision Processing Unit, VPU),由一個主頻為500MHz的專用數(shù)字信號處理器和圖像信號處理器組成,不僅有助于減輕系統(tǒng)負載,而且能提供以下諸多優(yōu)勢:
•可編程和靈活性:VPU能夠讓OEM廠商對相機功能進行定制化,從而實現(xiàn)產(chǎn)品差異化設計 •大幅降低功耗:VPU是一個專用的相機輔助硬件單元。它能實時處理那些以往被分配到CPU或GPU上的任務,而只消耗1/10的功耗。 •性能提升:VPU可以單獨運行,也可以與CPU/GPU搭配運行。這提供了一種真正的異構運算環(huán)境,在同一內存子系統(tǒng)上,實現(xiàn)先進的多應用程序或多功能任務同時運行。 •VPU和Imagiq ISP讓P30能夠輕松實現(xiàn)實時圖像和視頻背景虛化處理。
MTK產(chǎn)品規(guī)劃及行銷總監(jiān)李彥輯博士
MTK產(chǎn)品規(guī)劃及行銷總監(jiān)李彥輯博士表示,VPU的出現(xiàn)預示著MTK人工智能芯片已經(jīng)呼之欲出,下一代P40/70的VPU功能將更加強大。在他看來,人工智能應用一方面要求處理器具備強大的運算能力和更低的功耗,另一方面則需具備很強的靈活性、開放性和彈性,對第三方算法友好。未來,AI算法公司和現(xiàn)有處理器公司合作甚至合并將成為業(yè)界主流趨勢。
雙卡雙VoLTE
P23在業(yè)內首次支持雙卡雙VoLTE/ViLTE功能和第二代智能天線切換技術(TAS2.0,Transmitting Antenna Switching),為雙卡用戶提供更快速更一致的連接體驗。P23和P30搭配MTK最新一代的4G LTE全球全?;鶐В滦兄С諧at.7,速率達300Mbit/s,上行支持Cat.13,速率達150Mbit/s。
李宗霖認為,CAT7已經(jīng)可以完全滿足中高階手機的需求,未來MTK也會緊隨運營商的腳步不斷升級Modem。但短期內市場對更高性能Modem的需求并沒有那么迫切,反倒是雙卡雙VoLTE/ViLTE這樣的功能更加實用。
CorePilot技術讓性能更強大
基于聯(lián)發(fā)科技CorePilot技術,P23和P30搭載ARM Cortex-A53八核處理器與ARM Mali G71 MP2 GPU,主頻達2.3GHz。而CorePilot 4.0技術則具有智能運算調度、熱量管理和UX監(jiān)測功能,提供持久高性能和可靠連貫的用戶體驗,讓P23和P30在不犧牲電池壽命的前提下,提供高性能和快速連接。
聯(lián)發(fā)科技Helio P23將于今年第四季度在全球范圍內供貨,Helio P30將首先在中國市場上市。