2016年年底以來,集成電路制造最重要的原材料硅片的市場供應缺口持續(xù)擴大,產(chǎn)品價格大幅上漲60%,市場嚴重供不應求。然而我國本土的硅片供應嚴重缺失,8英寸和12英寸硅片對外依存度分別達到86%和100%。2020年以前,我國大規(guī)模新建的集成電路生產(chǎn)線將陸續(xù)投產(chǎn),屆時將面臨硅片供應安全風險。建議大力培育和扶持國內(nèi)硅片企業(yè),提升國產(chǎn)硅片供應能力,為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強有力支撐。科學實驗模塊
硅片供不應求 中國IC供應鏈存在安全風險
全球硅片供應被國際巨頭壟斷。硅片是集成電路制造中最重要的原材料,占集成電路制造原材料總成本的20%以上,也是保障集成電路性能的重要載體,經(jīng)過多年的競合,全球硅片市場已逐漸形成高度壟斷發(fā)展格局。日本信越、日本SUMCO、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國Siltronic、韓國SK Siltron五大供應商共占據(jù)全球硅片市場的92%。在技術(shù)水平要求更高的12英寸硅片市場,五大供應商的市場占有率超過97%。其中原排名第六的中國臺灣環(huán)球晶圓公司在2016年連續(xù)收購丹麥Topsil公司和美國Sun Edison公司,市占率躍居第三位,進一步鞏固了自己的行業(yè)地位。市場集中度提高也提升了硅片廠商的定價權(quán)。
集成電路市場需求旺盛帶動硅片價格大幅上漲。受物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、手機等應用市場的帶動,2016年,全球集成電路市場恢復正向增長。全球半導體貿(mào)易協(xié)會(WSTS)預測,2017年全球集成電路市場增速將達到19.1%。英特爾、三星、臺積電等龍頭企業(yè)已宣布大規(guī)模擴產(chǎn)計劃,中芯國際、長江存儲等新生產(chǎn)線已陸續(xù)開工建設(shè)。旺盛的市場需求使得硅片價格從2016年年底起呈持續(xù)上漲態(tài)勢。日本SUMCO公司12英寸硅片最新簽約價已達120美元/片,較2016年年底暴漲60%。由于硅片企業(yè)已多年未擴充產(chǎn)能,預計2017年全球硅片市場的供應缺口將達到5%,2019年將超過10%。
我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨被境外硅片企業(yè)斷供風險。全球硅片市場供不應求使得三星、臺積電等集成電路龍頭企業(yè)紛紛傾向與硅片企業(yè)簽訂長期供貨協(xié)議,鎖定硅片供應量,保證未來擴產(chǎn)計劃不受影響。我國集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展剛剛起步,大陸集成電路制造企業(yè)對上游原材料企業(yè)的議價能力很弱。隨著全球硅片供應缺口繼續(xù)加大,境外硅片供應商極有可能優(yōu)先供應臺積電、三星等龍頭企業(yè),甚至為保障龍頭企業(yè)供應而停止向我國大陸企業(yè)供貨。然而大陸硅片企業(yè)尚不具備12英寸硅片供應能力,8英寸硅片產(chǎn)能也很低,對外依存度達到86%以上,使得我國規(guī)劃建設(shè)的集成電路生產(chǎn)線面臨斷供風險。
我國硅片供應能力不足 但已迎來發(fā)展機遇
大陸硅片企業(yè)技術(shù)落后,上下游協(xié)同效應弱,短期難以支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要。一是大陸企業(yè)尚不掌握用于先進制程工藝的12英寸硅片制造技術(shù),只掌握8英寸、6英寸等中小尺寸的硅片制造技術(shù)。由于境外技術(shù)先進的硅片設(shè)備企業(yè)與硅片龍頭企業(yè)已形成緊密的合作研發(fā)關(guān)系,并簽訂了技術(shù)保密協(xié)議,使得二者合作研發(fā)的定制化設(shè)備不能出售給我國硅片企業(yè),中國只能購買到未經(jīng)優(yōu)化的通用設(shè)備。使得我國硅片企業(yè)需重新進行技術(shù)開發(fā),技術(shù)發(fā)展進度始終落后。
二是配套環(huán)節(jié)企業(yè)、硅片企業(yè)和集成電路制造企業(yè)之間尚未形成良好的協(xié)同機制。硅片是充分競爭的市場,硅片的成本和性能決定下游生產(chǎn)線的采購選擇。我國大陸硅片生產(chǎn)所需的電子級多晶硅原料、單晶爐設(shè)備、石墨坩堝、研磨機、拋光機、拋光布、硅片盒等均需要進口,使得國產(chǎn)硅片成本價格已超過市場價的20%,在市場上缺乏競爭力,很難進入集成電路制造企業(yè)的供應鏈,難以打破硅片市場供應格局。
國產(chǎn)硅片發(fā)展已迎來黃金窗口期。一是全球硅片技術(shù)進步幾乎中止,為我們追趕爭取了時間。目前,全球集成電路制造生產(chǎn)線已暫停向18英寸升級,龍頭企業(yè)規(guī)劃建設(shè)的先進工藝制程生產(chǎn)線均為12英寸?,F(xiàn)階段,18英寸生產(chǎn)線的經(jīng)濟效益較12英寸并沒有優(yōu)勢。英特爾、臺積電等龍頭企業(yè)對18英寸生產(chǎn)線持保守態(tài)度,預測至少在2023年以后才會開始建設(shè)。18英寸生產(chǎn)線升級暫停為我們的硅片制造技術(shù)研發(fā)爭取了寶貴時間。
二是大陸大力建設(shè)集成電路制造生產(chǎn)線,為國產(chǎn)硅片提供了市場。大陸正加速布局集成電路生產(chǎn)線。截至2016年年底,已建成12英寸生產(chǎn)線11條,在建13條。據(jù)統(tǒng)計,2016年,中國大陸集成電路12英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能已占全球的9.5%,12英寸硅片需求量為50萬片/月,未來五年將達到120萬片/月,8英寸硅片需求量為70萬片/月。
三是國家“大基金”已開始布局硅片產(chǎn)業(yè),為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入資本力量。大基金與上海國盛等合資成立硅產(chǎn)業(yè)集團,并控股上海新昇、上海新傲,收購芬蘭Okmetic,入股法國Soitec。新昇已投資建設(shè)12英寸硅片工廠,計劃2021年產(chǎn)能達到60萬片/月。“大基金”與江蘇中能合資成立鑫華半導體公司,布局生產(chǎn)電子級多晶硅,提升大陸硅原料的供應能力。
提升我國硅片供應能力的幾點思考
一是繼續(xù)通過重大專項資金支持技術(shù)研發(fā)。重點支持電子級多晶硅制備、硅單晶體制備、切磨拋工藝、硅片設(shè)備開發(fā)、輔料制備的關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),盡快突破核心技術(shù)。加速技術(shù)的轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化,提升硅片企業(yè)的量產(chǎn)能力,降低企業(yè)研發(fā)成本壓力,提升國產(chǎn)硅片的市場競爭力。
二是以資本為紐帶對外收購和對內(nèi)整合。以“大基金”等戰(zhàn)略投資基金為資本紐帶,對外收購具有技術(shù)但缺乏市場開拓能力的硅片、設(shè)備制造和配套環(huán)節(jié)企業(yè),快速提升國內(nèi)硅片產(chǎn)業(yè)整體實力。通過基金控股的方式,推動大陸硅片企業(yè)的整合工作。采用建立平臺公司的模式,提升大陸企業(yè)在全球市場的競爭力。
三是支持大陸集成電路、硅片、配套環(huán)節(jié)企業(yè)之間的相互驗證。支持硅片企業(yè)和集成電路制造企業(yè)、中試生產(chǎn)線合作研發(fā)和驗證國產(chǎn)硅片。對生產(chǎn)線使用“首批次”國產(chǎn)硅片產(chǎn)品、硅片企業(yè)使用“首批次”電子級多晶硅等產(chǎn)品給予優(yōu)惠政策支持。增加保費補貼或建立國產(chǎn)集成電路材料應用保險基金,降低集成電路企業(yè)使用國產(chǎn)硅片的風險,增強下游用戶使用信心。
四是引導硅片產(chǎn)業(yè)進行合理的區(qū)域布局。發(fā)揮我國中西部能源資源豐富的優(yōu)勢,通過引導進行合理的區(qū)域布局,提升硅片企業(yè)競爭實力。建議將自動化程度高、能源使用量大的硅單晶制備環(huán)節(jié)布局于中西部能源成本低廉地區(qū);硅片切磨拋、檢測和技術(shù)研發(fā)等環(huán)節(jié)與集成電路生產(chǎn)線關(guān)系密切,應優(yōu)先布局在集成電路生產(chǎn)線集聚的北京、福州、廈門、泉州、長三角等城市和地區(qū)。