應用范圍廣闊的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)幾乎涵蓋了每一家公司的業(yè)務,無論它們是否為科技廠商;以下的十家廠商是筆者認為值得在2018年度持續(xù)觀察的物聯(lián)網(wǎng)相關廠商,可做為整體物聯(lián)網(wǎng)市場或其中某些策略應用的趨勢參考。電子模塊
通用電氣(General Electric,GE)
在1989年由托馬斯·愛迪生(Thomas Edison)創(chuàng)立的GE,是美國最大的企業(yè);筆者確信這樣一家公司可能會有些“官僚主義”而且行動緩慢。不過我也看到GE將物聯(lián)網(wǎng)視為轉(zhuǎn)型同時站穩(wěn)腳跟的方法──2014年初,GE成為工業(yè)因特網(wǎng)聯(lián)盟(Industrial Internet Consortium)的創(chuàng)始成員之一,參與訂定將物聯(lián)網(wǎng)導入制造業(yè)廠房的準則,并藉由智能化、連網(wǎng)設計賦予眾多產(chǎn)品──從噴射機引擎到可程序化邏輯控制器──新生命,能產(chǎn)生跟產(chǎn)品本身同樣有價值的數(shù)據(jù)流。
實際上GE的目標是成為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的主流供應商之一,該公司在2016年底也推出了一系列相關產(chǎn)品,其中Predix軟件旨在篩選工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)藉由最新神經(jīng)網(wǎng)絡技術(shù)所生成的大數(shù)據(jù),協(xié)助企業(yè)搜尋其中有價值的洞察數(shù)據(jù)。
GE在2016年為傳統(tǒng)工業(yè)控制器添加了網(wǎng)絡鏈接功能與第三方應用程序 (來源:GE)
施耐德電機(Schneider Electric)
施耐德電機跟GE一樣是電氣領域的老牌科技業(yè)者,而且也是將物聯(lián)網(wǎng)視為振興業(yè)務的方法;2016年5月,施耐德宣布推出物聯(lián)網(wǎng)云端服務,連結(jié)其電力開關、斷路器與配電產(chǎn)品。該公司已經(jīng)將物聯(lián)網(wǎng)列為管理高層的優(yōu)先事項,視其為產(chǎn)品與業(yè)務模式的轉(zhuǎn)型關鍵;而施耐德的工程師們也需要對所支持的技術(shù)做出艱難抉擇,例如支持廠房網(wǎng)狀網(wǎng)絡的Zigbee,并向產(chǎn)業(yè)界其他廠商宣傳推廣。
上面是兩家OEM廠商,接下來是零組件與通路業(yè)者:
ARM
微控制器領域的霸主ARM仍在物聯(lián)網(wǎng)這個戰(zhàn)場上奮力斗爭;該公司處理器核心的設計工程師在早期就認為安全性是物聯(lián)網(wǎng)的弱點,并花費多年時間為其客戶打造一系列安全選項。ARM的技術(shù)專家們在去年10月份的一場年度活動中,分享了他們對物聯(lián)網(wǎng)之長期影響力的看法,包括在MCU、傳感器、無線與封裝技術(shù)方面,顯然他們的目標仍是取得在該領域的領導地位。
博世(Robert Bosch)
博世在去年6月份宣布砸11億美元興建一座新晶圓廠,是該公司130年歷史上最大規(guī)模的投資;該位于德國Dresden的晶圓廠將以MEMS生產(chǎn)為主,鎖定不斷擴展的物聯(lián)網(wǎng)應用市場。盡管新廠將到2021年才會開始營運,此舉充分展現(xiàn)了博世在物聯(lián)網(wǎng)領域發(fā)展的企圖心。
經(jīng)銷管道/零組件通路商
在經(jīng)銷管道沒有任何一家可做為物聯(lián)網(wǎng)未來趨勢觀察指標的公司,這只是問題的一小部分;為了發(fā)揮潛能,物聯(lián)網(wǎng)就算沒有數(shù)百、也需要數(shù)十家系統(tǒng)整合商,來集合所需的節(jié)點、網(wǎng)絡、網(wǎng)關、服務器以及應用程序,以服務不同市場與地區(qū)的公司。
例如Accenture、Deloitte與IBM等公司,能幫助許多第一線業(yè)者前進物聯(lián)網(wǎng),但還有很多第二線與第三線業(yè)者也需要合作伙伴;筆者猜測這些二、三線廠商是由一些小型的地區(qū)專家來提供服務,這些區(qū)域型專業(yè)公司崛起速度緩慢,有很多可能根本沒有機會或是也沒有需要前進全球市場。
在此同時,電子零組件通路商(distributor)也試圖在物聯(lián)網(wǎng)領域占據(jù)一席之地,包括Arrow (也就是EE Times出版商的母公司)與Avnet兩巨頭,都從幾年前就開始投入不少資源。Arrow在2018年1月2日收購了印度公司eInfochips,似乎朝著成為系統(tǒng)整合業(yè)者邁進了一步。
目前的零組件通路商通常都是以提供硬件組件為主,回避與之捆綁在一起的客戶軟件,以實現(xiàn)投資報酬率;但就像是英國倫敦地鐵站的廣播“小心(月臺)間距!”(mind the gap)。
ARM的技術(shù)專家不久前表示,到2027年,物聯(lián)網(wǎng)SoC需要達到功耗與成本的新低點 (來源:ARM)
物聯(lián)網(wǎng)市場新秀
新創(chuàng)公司的目標通常是填補傳統(tǒng)業(yè)者留下來的空缺;透過這種方式,他們也成為潛力技術(shù)以及市場熱點的指標。以下是筆者會在今年特別關注的幾家物聯(lián)網(wǎng)新創(chuàng)公司,預期它們之中表現(xiàn)最好──或者說是最幸運的──會被試圖填補空缺的公司收購。
Riot Micro
加拿大新創(chuàng)公司Riot Micro開發(fā)的超低功耗芯片可執(zhí)行該公司開發(fā)的LTE協(xié)議堆棧子集,因此其競爭對手是包括高通(Qualcomm)等公司;如果這家新創(chuàng)公司的芯片搶在高通前面獲得了運營商的測試認證,就可能很快在機器對機器(M2M)市場占據(jù)一席之地,成為運營商采用新一代蜂窩物聯(lián)網(wǎng)標準──Cat M1與NB-IoT的領先者。
zGlue
先進封裝技術(shù)是摩爾定律(Moore’s Law)在高階芯片工藝節(jié)點速度趨緩時的關鍵加速器,也是物聯(lián)網(wǎng)的關鍵盟友;而新創(chuàng)公司zGlue試圖以其整合被動組件的后端中介層(trailing-edge interposer)來掌握商機。該公司的目標是藉由其數(shù)量達3,000的可編程接腳(programmable pins)與100MHz接口實現(xiàn)一系列低功耗、低成本SoC,值得繼續(xù)觀察。
zGlue的后端中介層能實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)應用芯片堆棧 (來源:zGlue)
ETA Compute
ETA Compute的目標是打造實用的新一代次毫瓦(sub-milliwatt)芯片,其Dial架構(gòu)號稱能讓處理器核心以0.25V運作,提供比今日MCU在每瓦性能(MIPS/watt)上高達五倍的改善;這家公司在筆者最近一次接觸時仍在致力于完成概念驗證,但無論能否獲得市場青睞,這種設計絲路確實是物聯(lián)網(wǎng)所需。
Bebop Sensors
這家新創(chuàng)公司在過去幾年投注大量心力研發(fā)以紡織品為基礎的壓力傳感器,采用包括人造絲、Kevlar合成纖維以及丹寧布(denim)等材料,鎖定汽車座椅、輪椅、VR游戲手套、工廠作業(yè)員手套等應用,其中有部分支持客制化觸覺回饋。Bebop Sensors仍是一家在早期發(fā)展階段的20人小公司,但可能是可穿戴設備與其他物聯(lián)網(wǎng)應用的重要推手;這家公司的目標是在今年募資500萬美元,以量產(chǎn)其部分設計并繼續(xù)投入研發(fā)。
TrackNet
這是一家試圖將LoRa網(wǎng)絡同時推向工業(yè)與消費性市場的新創(chuàng)公司,鎖定資產(chǎn)追蹤等應用;TrackNet值得觀察的理由有二:其一是LoRa這種低功耗廣域網(wǎng)技術(shù)(LPWAN)是實現(xiàn)許多新應用情境的新興技術(shù),其二則是該公司創(chuàng)辦人是在Semtech主導設計前兩代LoRa芯片的設計工程師,對技術(shù)與市場都有深度了解。