匯頂攜手DELL力推指紋登陸筆記本,獲CES 2018“全球創(chuàng)新金獎”

esmc01101326

雖然近幾年筆記本市場整體呈現(xiàn)下降趨勢,但仍然是各大芯片廠商非常看重的一個市場。從技術趨勢來看,越來越多的智能手機相關技術正在逐漸應用到PC上。

全球指紋識別的領先廠商匯頂科技本次雖然并沒有參加CES展,但其技術卻應用到了DELL最新亮相的XPS13旗艦輕薄筆記本上。這款集合了領先科技的旗艦產(chǎn)品在極窄邊框與整機重量上再次刷新紀錄,突破了超薄極限,為使用者營造了耳目一新的體驗,并榮獲CES 2018“全球創(chuàng)新金獎”。這款產(chǎn)品搭載匯頂科技獨供的指紋識別方案,不僅為用戶數(shù)據(jù)安全性提供了堅實保障,而且?guī)砀憬莸闹讣y認證體驗,只需輕輕一觸電源鍵即可輕松登錄,完美匹配Dell XPS輕薄、安全的設計要求。

據(jù)了解,Dell XPS 13筆記本所采用的匯頂科技蓋板指紋方案具有模組設計緊湊、識別精準度高、360°觸摸識別的硬件優(yōu)勢;同時結合自學習的軟件算法,實現(xiàn)了更高的防偽能力和閃電般的解鎖速度。此外,匯頂科技的指紋識別方案已通過Windows Hello認證,支持一鍵指紋識別+登錄,可直達Windows工作界面,極大兼顧了用戶的安全與便捷體驗。

匯頂科技指紋識別方案憑借卓越的創(chuàng)新性能,已經(jīng)成功商用于Dell、華為、華碩等多家國際知名終端品牌的旗艦筆記本產(chǎn)品。據(jù)了解,2018年匯頂還將大力開拓指紋芯片在智能門鎖等其它領域的應用渠道,值得關注。

公布人工智能平臺NeuroPilot,聯(lián)發(fā)科技將為15億臺設備帶來AI能力

esmc01101327

產(chǎn)業(yè)分析師預測AI產(chǎn)值將于2023年超越140億美元。各平臺設備制造商正致力于使AI應用于更多設備,因而需要可展現(xiàn)高效運算處理能力、低功耗,又具備經(jīng)濟效益的解決方案。此外,連網(wǎng)設備現(xiàn)在為追求更快速的反應時間,對終端AI運算能力的需求多過于云端運算。

手機芯片領導廠商聯(lián)發(fā)科技在本次CES上發(fā)布了多款產(chǎn)品,如4K dongle芯片平臺MT8695、MT8516系統(tǒng)模塊(SoM)與MT817x智能顯示方案。展示的終端產(chǎn)品包括:

• Amazon Echo智能語音助理 • Android O 智能電視 • Belkin Wemo智能插座 • 聯(lián)發(fā)科技全網(wǎng)覆蓋家庭路由器 (MT7622 + MT7615x(n))  

實際上,聯(lián)發(fā)科技在智能家居的布局非常早,在智能語音助手(VAD)SoC方案領域一直處于領先地位,包括亞馬遜ECHO等人工智能語音助理都采用的聯(lián)發(fā)科技的方案。目前,聯(lián)發(fā)科技支持來自Amazon Alexa、Google Assistant、阿里巴巴及百度的多種主流AI語音服務,囊括了全球智能音箱市場的多個知名品牌。在此成功基礎上,聯(lián)發(fā)科技將智能語音助手方案延伸到更多智能家居設備。最新推出的MT8516 SoM讓開發(fā)人員及制造商更容易地為多種智能家居設備,例如智能鬧鐘、火災警報器及其他小型智能家用設備,添加AI語音識別及控制功能。

此外,聯(lián)發(fā)科技還推出了搭載MT8176及MT8173的智能顯示(Smart display)解決方案。這兩顆芯片皆支持影像智能辨識功能,可應用于家庭娛樂及監(jiān)控系統(tǒng)。觀賞影片是智慧家庭娛樂的主要應用之一,聯(lián)發(fā)科技推出業(yè)界第一款專為4K串流而設計的12納米芯片MT8695。MT8695耗電量極低,并支持主流多媒體功能,包括60fps規(guī)格的超高畫質(zhì)UHD 2160p、HDR10及Dolby Vision。

聯(lián)發(fā)科技同時還宣布推出NeuroPilot 人工智能平臺,將終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺設備 —從智能手機、智慧家庭到自動駕駛汽車等。聯(lián)發(fā)科技提供完整的人工智能解決方案,通過整合硬件(AI處理器:Artificial intelligence Processing Unit)及軟件(如NeuroPilot SDK),讓每年約15億臺采用聯(lián)發(fā)科技芯片的各類消費性電子產(chǎn)品具備AI能力。從這里可以看出,聯(lián)發(fā)科技對于AI領域的布局和野心,NeuroPilot平臺的特點包括:

提升終端 AI 的運算效率──秉持聯(lián)發(fā)科技芯片貫有的性能及功耗平衡優(yōu)勢,聯(lián)發(fā)科技的NeuroPilot AI平臺讓每一個終端設備執(zhí)行和運作AI應用程序時更具效率、更加可行。  利用AI增強產(chǎn)品功能──聯(lián)發(fā)科技的芯片平臺利用AI技術提升產(chǎn)品效能及功能,例如,智能照相功能、語音及影像偵測或辨識等。  支持主流AI架構──聯(lián)發(fā)科技的AI解決方案支持市場上現(xiàn)有的AI架構,包括Google的TensorFlow、Caffe、Amazon的MXNet、Sony的NNabla等。操作系統(tǒng)方面,聯(lián)發(fā)科技同時支持Android與Linux系統(tǒng)。  提供軟、硬件整體解決方案──除了提供人工智能處理器,聯(lián)發(fā)科技也將推出NeuroPilot  SDK,讓開發(fā)者得以更為便利地采用聯(lián)發(fā)科技芯片,為消費型設備打造AI應用程序與功能。 

聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨家庭娛樂事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示:“隨著AI技術的進步,2018年將成為消費性終端產(chǎn)品邁向下一波創(chuàng)新的新紀元。聯(lián)發(fā)科技致力將AI技術注入聯(lián)發(fā)科技芯片所驅動的眾多消費性終端產(chǎn)品,助力客戶和合作伙伴滿足消費者對技術進步的要求。人工智能技術正在快速融入消費者的日常生活。聯(lián)發(fā)科技的AI平臺既能滿足當前智能設備所需,也能為AI的未來鋪路。”

易沖無線與安森美合作,進軍車載無線充市場

esmc01101325

國內(nèi)無線充電行業(yè)的領導者易沖無線在日前與ConvenientPower合并后(CPS),在1月10日的CES展上正式宣布與安森美半導體達成戰(zhàn)略合作,CPS將采用安森美半導體的 NCV6500專用電源管理控制器設計、開發(fā)及推銷車載無線充電方案。

本次聯(lián)手合作基于單一架構,可擴展至多種設備,支持達15 W 線圈。通過一項新穎的異物檢測 (FOD) 專利技術確保安全操作,同時廣泛的充電范圍為用戶帶來真正的‘一放即充’體驗。

安森美半導體的 NCV6500 電源管理控制器提供電感充電必要的構件塊,符合 Qi 和 PMA 的充電標準。NCV6500 采用 5 V 單電源供電,含有 5 個差分和單端運算放大器,以及 2 個帶遲滯和抗尖峰脈沖功能的比較器。

NCV6500 基于完整的 NMOS H 橋驅動器,具有片上時鐘生成功能,包括相移和占空比控制。此器件還集成了重要的保護功能,例如線圈電壓感測、橋接電流感測,以及過壓和過流保護。

對于本次合作,安森美半導體系統(tǒng)電源方案高級總監(jiān)兼總經(jīng)理 Majid Kafi 表示:“安森美半導體大力投資于無線充電,尤其是最有效的大約 15 W 的多協(xié)議方案。通過與CPS的合作,我們將結合公司在專用集成電路(ASIC)重要的高能效專知及實力和 CPS 的系統(tǒng)知識,提供能滿足汽車市場嚴格要求的完整方案。不僅是 一個ASIC,我們的方案還集成了同類最佳的 FOD、身份驗證和固件支持。”

CPS 總裁 Camille Tang 表示:“車載無線電源的集成需要備受驗證的技術創(chuàng)新和安全性能。我們很高興能與安森美半導體合作,結合他們在芯片技術、制造和分銷的領導地位,我們將進一步加快和優(yōu)化汽車無線充電平臺的性能。”據(jù)介紹,組合線圈模塊 (Qi) 仿真、初步樣品以及全面評估板預計將于 2018 年 1 月推出,以進一步簡化無線充電應用的快速開發(fā)。

想要一睹為快了解NCV6500 無線充電技術的朋友可以去拉斯維加斯威尼斯人酒店 3302觀看展示。

聯(lián)手uSens,展訊推出全球首款面向主流市場AR手機方案

esmc01101328

本次CES2018上,展訊與三維人機交互技術商uSens凌感共同發(fā)布全球首款面向主流市場的AR手機解決方案。該方案基于展訊SC9853I芯片平臺合力開發(fā)的成果,預裝在展訊SC9853I平臺的手機終端中,輕松實現(xiàn)穩(wěn)定而流暢的AR拍照功能。

據(jù)悉,展訊SC9853I平臺于去年8月發(fā)布,它是基于英特爾架構的14納米8核64位LTE芯片平臺,主頻達1.8GHz,具備高效的移動運算性能及超低功耗管理。而方案中的AR核心技術則由uSens凌感自主研發(fā),基于單目RGB攝像頭實現(xiàn)Inside-out 6DOF位置追蹤,精度可達1mm。該方案采用SLAM算法,并通過計算機視覺及深度學習算法特為移動端進行了優(yōu)化,運行穩(wěn)定。

展訊表示,跟目前市場上面向旗艦機型的AR技術解決方案,比如蘋果的ARKit以及谷歌的ARCore不同,展訊-uSens凌感 AR手機技術解決方案應用廣泛,適配機型限制條件少,CPU占用極低,僅為ARcore四分之一。該方案不僅可以在高端手機上流暢運行,就是面向千元機級別的主流機型也有很好的適配性和穩(wěn)定性。

展訊與uSens凌感的合作有助于雙方整合優(yōu)勢資源,uSens凌感的技術優(yōu)勢有助于強化展訊在手機終端AR領域的戰(zhàn)略部署,而展訊廣大的手機客戶群對開發(fā)者而言無疑具有巨大的吸引力,這也進一步為手機AR技術的場景化和商業(yè)化應用提供了更多的可能性。

紫光集團全球執(zhí)行副總裁、展訊通信首席執(zhí)行官曾學忠先生表示,“展訊與uSens凌感的合作將極大地填補主流機型AR手機方案的市場空白,通過雙方資源的優(yōu)化整合,實現(xiàn)中國品牌在手機AR領域的合作共贏”。 uSens凌感創(chuàng)始人及CTO費越博士表示,“我們感到十分榮幸攜手展訊共同推出此款AR手機技術解決方案,展訊廣大的客戶群體及高性能的芯片平臺無疑將推動手機AR的進一步普及。通過與展訊的合作,預計2018年將有數(shù)千萬臺普及型智能手機預裝該AR解決方案。

感興趣的朋友可以前往uSens展臺體驗。展位號:#21723, South Hall