全球手機芯片龍頭高通正與大客戶蘋果大打?qū)＠跈?quán)金訴訟，合作已久的關(guān)系出現(xiàn)裂痕，去年市場曾傳出聯(lián)發(fā)科組成團隊爭取蘋果訂單，朝手機基頻（Modem）芯片、CDMA的IP、WiFi客制化芯片（ASIC）和智能音箱HomaPod芯片、無線充電等五個方向卡位。

臺媒報道稱，市場傳出聯(lián)發(fā)科吃下蘋果訂單，最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢，所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科供應HomePod的WiFi客制化芯片（ASIC），有望成為聯(lián)發(fā)科首款7奈米制程芯片，可能在臺積電投片。

至于手機基頻芯片方面，因為開案時間較長，以產(chǎn)品設(shè)計時間來看，手機芯片供應鏈預估，聯(lián)發(fā)科最快2019年有機會拿到蘋果iPhone訂單；無線充電芯片則仍在爭取階段。

手機市場雜音不斷，聯(lián)發(fā)科積極拓展非手機業(yè)務(wù)，智能音箱相關(guān)應用陸續(xù)傳出捷報，先拿下亞馬遜當紅的智能音箱Echo訂單，之后再推出支持Google語音助理（Google Assistant）芯片，并為阿里巴巴的智能喇叭產(chǎn)品“天貓精靈”訂制適用于智能喇叭的專屬芯片。

本次又傳出聯(lián)發(fā)科搶下智能音箱HomePod的WiFi客制化晶片訂單，為雙方的合作寫下新頁，也等于聯(lián)發(fā)科把亞馬遜、Google、阿里、蘋果等四大品牌智能音箱訂單全數(shù)到手，是其布局非手機業(yè)務(wù)的重要里程碑。一旦智能音箱市場在今年成功放大，聯(lián)發(fā)科的相關(guān)芯片出貨量勢必會隨之增加，加上客制化晶片有利于毛利率的拉抬，也可以順勢拉抬獲利。

HomePod是搭載蘋果智能語音助理Siri的首款智能音箱，將于2月9日于美國、英國以及澳洲正式開賣，售價349美元，挑戰(zhàn)目前智能音箱龍頭亞馬遜Echo。在蘋果加入戰(zhàn)局下，催熱智能音箱市場熱況，今年可望成為消費電子重要奇兵。