日前，臺(tái)積電已在第1季領(lǐng)先韓國(guó)三星量產(chǎn)7納米先進(jìn)制程，并順利拿下蘋果A12應(yīng)用處理器、英偉達(dá)(NVIDIA)新一代GPU芯片、賽靈思可程式邏輯閘陣列(FPGA)芯片及高通驍龍855手機(jī)芯片及數(shù)據(jù)機(jī)訂單。業(yè)界最新傳出，臺(tái)積電將繼續(xù)助力華為海思麒麟980，本季開(kāi)始量產(chǎn)；海思內(nèi)部則對(duì)此一傳言不予證實(shí)。

近年，麒麟處理器取得的成績(jī)有目共睹，不僅性能上已經(jīng)擁有一流的旗艦SoC水準(zhǔn)，還在AI、ISP方面持續(xù)發(fā)力，已然成為市場(chǎng)中不可忽視的力量。而根據(jù)業(yè)內(nèi)人士的消息，臺(tái)積電7nm制程工藝推進(jìn)迅速，麒麟980處理器將于本季度正式量產(chǎn)，成為首批量產(chǎn)7nm SoC。

業(yè)界人士分析，三星在7納米制程直接進(jìn)展到極紫光(EUV)版本，由于是業(yè)界首度采用EUV機(jī)臺(tái)，在設(shè)備調(diào)教及制程研發(fā)上須花較多時(shí)間，導(dǎo)致三星進(jìn)展緩慢。反觀臺(tái)積電選擇先推無(wú)EUV的7納米制程，原先市場(chǎng)認(rèn)為三星以較為先進(jìn)版本超車，但現(xiàn)在各大客戶對(duì)EUV制程抱持保守態(tài)度，讓臺(tái)積電搶下更多訂單。

先前供應(yīng)鏈曾傳出，華為的智能手機(jī)今年將擴(kuò)大采用旗下IC設(shè)計(jì)廠海思芯片，以利沖刺手機(jī)出貨量。臺(tái)積電與海思自28納米制程就開(kāi)始合作，并陸續(xù)推進(jìn)到12納米、7納米等先進(jìn)制程，業(yè)界傳出，繼海思麒麟970后，華為第2代人工智能芯片海思麒麟980，將持續(xù)在臺(tái)積電代工生產(chǎn)。

對(duì)比目前主流的10nm工藝，全新的7nm工藝可以在同晶體管數(shù)目下降低芯片面積約40%，性能提升10%，功耗降低35%。而麒麟SoC在近年與臺(tái)積電合作緊密，在16nm、10nm的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)都有重磅產(chǎn)品推出，因此麒麟980搶得首批7nm量產(chǎn)也并不是意外。

先前供應(yīng)鏈曾傳出，華為的智能手機(jī)今年將擴(kuò)大采用旗下IC設(shè)計(jì)廠海思芯片，以利沖刺手機(jī)出貨量。臺(tái)積電與海思自28納米制程就開(kāi)始合作，并陸續(xù)推進(jìn)到12納米、7納米等先進(jìn)制程，業(yè)界傳出，繼海思麒麟970后，華為第2代人工智能芯片海思麒麟980，將持續(xù)在臺(tái)積電代工生產(chǎn)。

臺(tái)積電7納米領(lǐng)先在今年第1季正式量產(chǎn)，預(yù)估全年約可貢獻(xiàn)營(yíng)收1成比重。根據(jù)內(nèi)部規(guī)劃，7+納米將在明年導(dǎo)入使用EUV，5納米在2020年正式導(dǎo)入并使用EUV。目前臺(tái)積電5納米測(cè)試芯片已開(kāi)始投片，預(yù)估2019年第一季風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2020年開(kāi)始量產(chǎn)。臺(tái)積電今年資本支出估約105億美元到110億美元，與去年新高大致持平。