臺積電7nm量產(chǎn)5nm正積極試產(chǎn)

臺積電方面宣布，7nm工藝芯片今年將會量產(chǎn)，并且預計今年有50個產(chǎn)品tape-out。并將推出新的晶圓堆疊（Wafer-on-Wafer，簡稱WoW）技術，這種技術能夠大幅提高芯片的GPU性能，涉及到CPU、GPU、AI芯片、加密貨幣芯片、網(wǎng)絡、游戲、5G、自動駕駛芯片等等行業(yè)。

而英特爾在14nm、10nm工藝上卻一直處于難產(chǎn)的狀態(tài)，預計在2019年之前都無法推出10nm芯片，而三星、臺積電的7nm工藝今年就會量產(chǎn)。在7nm節(jié)點，除了AMD官方提到的7nm Vega芯片之外，臺積電還手握50多個7nm芯片流片，新工藝性能可提升35%或者功耗降低65%。

7nm之后臺積電今年還要風險試產(chǎn)5nm工藝，與最初7nm工藝相比，臺積電的5nm工藝大概能再降低20%的能耗，晶體管密度再高1.8倍，至于性能，預計能提升15%，，芯片密度達到3倍水平，不過使用新設備的話可能會提升25%。臺積電的5nm工藝預計會在2020年量產(chǎn)，那時候英特爾順利的話可能會進入7nm節(jié)點了。

臺積電通吃大陸IC設計三強訂單

專攻AI運算芯片的寒武紀上周發(fā)布2款AI芯片，包括Cambricon MLU100云端智慧芯片和板卡產(chǎn)品，以及寒武紀1M終端智能處理器知識產(chǎn)權產(chǎn)品。其中，MLU100采用了寒武紀最新的MLUv01架構和臺積電16納米先進制程，已被聯(lián)想、中科曙光、科大訊飛等業(yè)者采用在新款服務器產(chǎn)品線中。寒武紀亦發(fā)表1M終端智能處理器IP，采用臺積電最先進的7納米制程，8位元運算效能比達到每瓦5萬億次運算。

華為與旗下IC設計廠海思在去年共同推出采用臺積電10納米制程的Kirin 970手機芯片，已應用在華為的Mate 10、Honor V10、P20等多款智能手機當中，而Kirin 970內建的AI運算核心，就是與寒武紀合作。至于海思設計的多款網(wǎng)路處理器，也采用臺積電16納米及更先進制程量產(chǎn)中。今年底即將面市的Kirin 980手機芯片，就會導入臺積電最先進的7納米制程量產(chǎn)。

至于專攻加密貨幣挖礦運算ASIC的比特大陸，第一季傳出已擠身臺積電全球前5大客戶之列。雖然近期比特幣及以太幣價格出現(xiàn)大波動，但比特大陸對臺積電的投片量并未見到明顯縮減，反而加速往先進制程前進。業(yè)界指出，比特大陸不僅包下臺積電南京廠產(chǎn)能，還會在下半年推出多款采用臺積電10納米及7納米的ASIC。