有消息稱蘋果今年發(fā)布的A12處理器將會采用全新的7nm工藝，高通驍龍855、華為麒麟980等處理器也將采用7nm工藝，毫無疑問7nm將會成為今年旗艦處理器的一個關(guān)鍵詞。

三星在本周三發(fā)布的新聞稿中宣布，全球第一個采用極紫外光（EUV）微影設(shè)備的 7 納米 LPP（Low Power Plus）制程，已準備好于 2018 下半年投產(chǎn)。三星的目標很明確，就是成為未來先進運算與物聯(lián)網(wǎng)芯片生產(chǎn)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，并進而分食臺積電的晶圓代工訂單。

盡管外界看好臺積電在 7 納米制程競賽仍居領(lǐng)先地位，但三星將是第一個在 7 納米制程導(dǎo)入 EUV 微影技術(shù)并成功量產(chǎn)的晶圓代工廠，為下一世代制程反超前臺積電奠定基礎(chǔ)。三星在新聞稿同時預(yù)告 5 納米、4 納米與 3 納米制程的開發(fā)計劃。

其中，5nm LPE工藝相較于7nm LPP，會進一步縮小芯片核心面積，帶來更低的功耗；4nm LPE/LPP將會成為三星最后一次在芯片上使用FinFET技術(shù)，進步壓縮芯片面積。3nm GAAE/GAAP則采用了全新的GAA（Gate-All-Around，環(huán)繞柵極）納米技術(shù)，需要重新設(shè)計晶體管底層結(jié)構(gòu)，克服當(dāng)前技術(shù)的物理、性能極限，增強柵極控制，性能大大提升。

調(diào)研機構(gòu) IC Insights 周二發(fā)布報告指出，三星首季半導(dǎo)體資本支出 67.2 億美元，稍高于前 3 季水平，顯示三星發(fā)展半導(dǎo)體勢頭不減。三星半導(dǎo)體部門過去 4 季累計資本支出高達 266 億美元。

整體來看，IC Insights 預(yù)估全球半導(dǎo)體業(yè) 2018 年資本支出將成長 14%，較 3 月的預(yù)估值多出 6 個百點，且將首度超過 1 千億美元大關(guān)。據(jù)了解，目前智能手機領(lǐng)域芯片霸主寶通的7nm芯片就會由三星進行代工，而三星的EUV產(chǎn)能也將會為智能手機、服務(wù)器、其它移動計算設(shè)備以及數(shù)據(jù)中心等場合提供低功耗且性能強勁的產(chǎn)品。

今年二月三星在其官網(wǎng)放出公告，表示將與高通進行技術(shù)合作，合作后高通未來的驍龍芯片可以使用三星的EUV工藝打造芯片，未來使用該技術(shù)芯片的手機將有更大的空間來布置電池等其他部件。