國際電子商情報道，潤欣科技最新2017年年報顯示，公司業(yè)績的增長，主要受益于公司持續(xù)增加在無線連接、射頻和傳感器領域的研發(fā)投入，在智能家居、圖像傳輸、安防、汽車電子等新興市場的業(yè)務增長顯著。其射頻及功率放大器件、音頻及功率放大器件呈現(xiàn)高速增長。作為技術型分銷商，潤欣科技整合上下游資源，重點研發(fā)“無線連接和傳感器系統(tǒng)”項目和聲學、射頻以及光學機殼一體化結構件項目等，并已進入規(guī)模量產階段。

潤欣科技是國內領先的IC產品和解決方案分銷商，主要通過向客戶提供包括IC應用解決方案在內的技術支持服務，形成IC產品的銷售。公司的主營業(yè)務以無線連接芯片、射頻元件和傳感器芯片為主，目前公司主要的IC供應商有高通、思佳訊、瑞聲科技、AVX/京瓷、匯頂科技等，擁有美的集團、共進電子、中興通訊、大疆創(chuàng)新、華三通訊等客戶，是IC產業(yè)鏈中連接上下游的重要紐帶。

報告期內公司分銷的產品主要包括無線連接芯片、WiFi及網絡處理器芯片、射頻元器件、傳感器芯片等產品。無線連接芯片主要用于實現(xiàn)短距離無線數(shù)據(jù)傳輸、鑒別和互聯(lián)網接入，如WiFi、BLE、NFC等；無線射頻元器件包括射頻前端模塊、射頻功率放大器和低噪聲放大器等；傳感器芯片包括觸控、指紋識別芯片，音視頻傳感、溫濕度傳感芯片等。

2017年至今，公司完成了對中電羅萊(836372)、香港博思達部分股權的收購，積極布局5G頻段無線基礎芯片、低功耗無線芯片、音視頻傳感器、NB-IOT模塊，新簽匯頂科技、移遠通訊、復旦微電子等多家中國本土半導體設計公司，擴展智慧城市、智能家居、智能電網客戶群，開發(fā)出安防監(jiān)控、TOF人臉識別、活體指紋模塊、智能音箱、共享單車通訊模塊等多個IC應用解決方案。

2017年公司實現(xiàn)營業(yè)總收入182,951.01萬元，較上年同期增長18.88%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為5,441.48萬元，較上年同期增長10.34%；扣除非經常性損益后的凈利潤為5,309.96萬元，比2016年度增長15.85%。公司業(yè)績的增長，主要受益于公司持續(xù)增加在無線連接、射頻和傳感器領域的研發(fā)投入，在智能家居、圖像傳輸、安防、汽車電子等新興市場的業(yè)務增長顯著。

2017 年末較 2016 年末庫存數(shù)量增加 149,554,233 片，主要原因為電容產品期末庫存數(shù)量增加了141,338,411片。電容產品期末庫存數(shù)量增加是因為2017年陶瓷電容的市場需求量增加，工廠增產的產量不足，導致市場上陶瓷電容缺貨，故公司于 2017 年下半年開始加大了對陶瓷電容的備貨量并延長備貨周期。由于陶瓷電容單價較低且交易數(shù)量大，因此公司庫存數(shù)量同比增幅較大。

重點推進無線連接項目和聲學、射頻以及光學機殼一體化結構件

隨著中國制造升級，以及半導體集成電路產業(yè)的高度發(fā)展，為電子產品制造商提供更多的IC解決方案和技術服務是中國本土IC分銷行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。

公司的核心競爭力主要體現(xiàn)為對IC產品的應用設計和產品定位能力。具體來說，公司的競爭優(yōu)勢主要體現(xiàn)為其擁有的IC設計制造商資源、細分市場客戶資源、專業(yè)技術能力以及細分市場等方面。

IC分銷行業(yè)屬于技術密集型行業(yè)，公司的業(yè)務人員中80%以上的AE、FAE工程師、產品工程師和客戶經理都擁有多年的研發(fā)背景。公司將不斷加強技術團隊建設，通過引進、培訓提升企業(yè)的專業(yè)化和技術服務水平。

公司的技術整合是在供應商現(xiàn)有芯片平臺基礎上，圍繞下游需求，自主研發(fā)或與客戶合作研發(fā)完成IC應用解決方案。

重要研發(fā)項目之一：潤欣科技負責軟硬件設計和實施的**“無線連接和傳感器系統(tǒng)”項目**，采用低功耗WiFi、BLE芯片、生物識別傳感器、微處理器芯片和無線射頻器件。項目的合作伙伴包括IC供應商、無線模組廠、云端數(shù)據(jù)服務商，還有語音識別引擎、視頻識別、傳感器算法的提供商。

公司傾力為客戶提供一個簡單、易用、持續(xù)升級的物聯(lián)網嵌入式開發(fā)平臺，項目偏向于高端的物聯(lián)網應用設計，已經衍生出5個型號的應用模塊，在智能家電、安防、移動支付、穿戴、游戲手柄應用上有數(shù)十個項目成功量產，預計在今后三年為公司在無線連接、移動支付和傳感器市場帶來相當可觀的業(yè)務收入。

重要研發(fā)項目之二：公司負責設計和推廣的“智能手機聲學、無線射頻和光學機殼一體化結構”項目，公司與瑞聲科技(AAC)集團合作，設立聲學、射頻和光學機殼一體化結構件產品線，由公司手機事業(yè)部負責，針對中國手機制造商，設計和銷售聲學、射頻以及光學機殼一體化結構件。

通過在金屬、玻璃等機殼上進行聲學腔體、射頻天線、光學、傳感器以及材料工業(yè)的一體化設計能夠同步協(xié)調智能手機內部各個功能模塊之間的相互干涉問題，可以大幅度縮短研發(fā)時間并簡化生產過程，提高手機的質量，使得性能最優(yōu)化，同時在產品一致性和質感上給用戶以全新的體驗。機殼一體化工藝設計將成為今后3年智能手機發(fā)展的主流和重要發(fā)展趨勢。預計今后三年內能為公司帶來超過10億元人民幣的業(yè)務收入。

2018年規(guī)劃

隨著全球半導體產業(yè)的快速發(fā)展，傳統(tǒng)的PC和智能手機芯片市場趨于飽和，愈演愈烈的大型IC設計公司之間的并購重組，使得海外半導體行業(yè)面臨前所未有的復雜局面，芯片設計巨頭Intel、高通、博通等紛紛計劃在2~3年內在全球范圍縮減技術人員規(guī)模，加強和本地IC技術服務公司合作，為本地客戶提供參考設計方案、定位技術問題、提供系統(tǒng)集成服務。

從中國本土制造業(yè)和經濟現(xiàn)狀分析，中美貿易摩擦、中國的制造業(yè)空芯化嚴重、信息安全形勢十分嚴峻。國家把支持集成電路設計和相關產業(yè)上升到了國家政策的高度。公司預測今后10年內，中國本土IC設計公司和分銷行業(yè)將會迎來快速發(fā)展的階段，少數(shù)優(yōu)秀的專業(yè)IC分銷商有機會脫穎而出，和海外大型IC分銷商相抗衡，成為本土的IC分銷業(yè)巨頭。

公司規(guī)劃在無線連接芯片、射頻器件和傳感器芯片等細分領域增加資金和研發(fā)投入，成為國內IC應用設計和分銷行業(yè)的領先者。物聯(lián)網連接、傳感技術和IOT邊緣計算是公司未來長期規(guī)劃的技術領域，國家“十三五”規(guī)劃的產業(yè)扶持政策將會拉動智能電網、汽車電子、智能家居、智慧醫(yī)療等朝陽產業(yè)的發(fā)展。依靠公司耕耘多年的，在無線連接、物聯(lián)網和汽車電子行業(yè)的客戶優(yōu)勢，公司將規(guī)劃圍繞無線智能處理器、嵌入式技術、視頻、語音識別技術、生物識別等技術持續(xù)投入，深耕市場、拓展客戶群、增強公司的盈利能力。

公司規(guī)劃2018年通過非公開發(fā)行等融資方式募集資金，用三到五年時間實現(xiàn)公司規(guī)模和盈利能力的快速增長。合理的并購有助于消除分銷市場的惡性競爭，促進整個產業(yè)鏈的良性發(fā)展，形成規(guī)模效應。

公司經過多年努力，在技術研發(fā)、客戶基礎、物流管理、信息系統(tǒng)優(yōu)化等方面已有良好的積累，基本確立了本土十大芯片分銷商的領先地位。

公司規(guī)劃2018年實現(xiàn)營業(yè)收入增長30%，實現(xiàn)凈利潤增長30%。與此同時，公司重點研發(fā)和投入的“無線連接和傳感器系統(tǒng)”、“基于活體生物識別技術的安防門禁系統(tǒng)”、“音頻、射頻、光學一體化結構件”等項目均已進入規(guī)模量產階段，將為公司在智能手機、物聯(lián)網、安防門禁等領域帶來可觀的業(yè)務增長。