近日聯(lián)發(fā)科在臺北國際電腦展（Computex）召開記者會，由聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行領(lǐng)軍，陳冠州、技術(shù)長周漁君、副總經(jīng)理游人杰及財務(wù)長顧大為等一線經(jīng)營團(tuán)隊皆到場，分享聯(lián)發(fā)科在5G、人工智能（AI）技術(shù)布局。

在大會上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進(jìn)程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。

蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科擁有廣大優(yōu)異的IP知識產(chǎn)權(quán)，未來公司將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充，不論是在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域，將把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給最佳使用者體驗。

對于聯(lián)發(fā)科在數(shù)據(jù)機(jī)技術(shù)的布局規(guī)劃，陳冠州指出，聯(lián)發(fā)科的4G數(shù)據(jù)機(jī)芯片已經(jīng)通過歐洲、美國及中國大陸等地運(yùn)營商認(rèn)證，這其實相當(dāng)不容易，由于每個運(yùn)營商的規(guī)格不盡相同，必須花上許多技術(shù)及能力進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)場測，4G技術(shù)已經(jīng)位處世界領(lǐng)先群，可與競爭對手相抗衡。

5G布局上，陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科預(yù)計明年將推出首款5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片M70，初期將是分離式設(shè)計，未來有競爭力的產(chǎn)品將會落在與應(yīng)用處理器（AP）整合的單芯片產(chǎn)品。

周漁君補(bǔ)充，聯(lián)發(fā)科在5G布局上，不同當(dāng)時4G世代是處于落后階段，本次5G是處于領(lǐng)先族群，且積極參與5G規(guī)格制定標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP會議，正攜手NOKIA、NTT Docomo、中國移動及華為等設(shè)備商及運(yùn)營商。

法人表示，聯(lián)發(fā)科在5G世代上本次并不落后，且位處領(lǐng)先族群，預(yù)計明年推出的5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片M70，將采用臺積電7納米制程，不過是否采用極紫外光（EUV）技術(shù)端看臺積電的進(jìn)度為何。

除此之外，臺積電董事長張忠謀于昨日股東常會后正式退休，蔡力行說，張忠謀對國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的貢獻(xiàn)是無庸置疑的，相信臺積電新任董事長劉德音及總裁魏哲家會把臺積電做得更好。

值得注意的是，高通已經(jīng)在去年推出了面向移動終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組驍龍X50并宣布將在2019年推出商用終端，因此在5G領(lǐng)域中，聯(lián)發(fā)科是否能夠突圍值得關(guān)注。