8月1日消息，據(jù)國外媒體報道，高通要求英特爾提供其被蘋果2018年版iPhone使用芯片的技術(shù)文檔和代碼資料。

“經(jīng)過多次見面和書面交流，5月18日，英特爾似乎愿意合作，交出為2018年iphone相關(guān)組件的設(shè)計，有限度地補(bǔ)充技術(shù)資料。”美國聯(lián)邦法院的文件稱。高通公司亦表示同意限制其文件要求的范圍，讓雙方同意的解決方案加快出現(xiàn)。

高通向加州法院提交了一份請求，要求英特爾提交據(jù)稱它已同意提供的內(nèi)容，即詳述英特爾被蘋果最新智能手機(jī)使用的蜂窩調(diào)制解調(diào)器的設(shè)計文檔。

“英特爾違背了它的承諾，”這份請求表示，“英特爾未能提交該材料，兩個月后仍未提交該材料。”

高通公司提交的文件中顯示，英特爾對此的理由是，要求過于繁瑣，部分原因是高通公司的一些人希望居住海外的人士提供證詞，但高通公司反駁認(rèn)為，該證詞通過視頻會議便能獲得。

2017年1月，蘋果起訴高通稱，高通的技術(shù)專利授權(quán)收費(fèi)過高，要求賠償損失費(fèi)10億美元。2017年7月1日，高通反訴蘋果，并將訴訟擴(kuò)大到中國、德國和英國。高通還要求美國國際貿(mào)易委員會(ITC)阻止蘋果iPhone的銷售。

高通表示，按照它起訴蘋果時與英特爾達(dá)成的協(xié)議，英特爾提供了一些文件，但沒有涉及蘋果2018年移動產(chǎn)品的材料，比如3月份發(fā)布的第六代iPad。

預(yù)計蘋果即將推出新款iPhone。高通CFO喬治·戴維斯(George Davis)本月初表示，預(yù)計蘋果即將推出的手機(jī)將只使用英特爾的蜂窩調(diào)制解調(diào)器。

之前，蘋果公司在iPhone中使用了高通和英特爾基帶芯片組。除了基于高通的手持設(shè)備，在性能方面優(yōu)于Chipzilla的調(diào)制解調(diào)器之外，其他的差異對用戶而言并不明顯。

高通認(rèn)為，英特爾應(yīng)該合作，因為英特爾一直未公開2018年的RF組件——SMARTi7 RF收發(fā)器和XMM 7560基帶處理器。

即便如此，英特爾可能希望將文件制作推遲到9月份，以此來討好蘋果公司，因為屆時新款iPhone將正式亮相。英特爾沒有立即回復(fù)記者的置評請求。