2018-08-13
無錫華潤上華科技有限公司與成都銳成芯微科技股份有限公司宣布將聯(lián)合推出基于華潤上華110納米嵌入式閃存技術平臺的低功耗物聯(lián)網(wǎng)完整解決方案......電子設計模塊
2018年8月13日,無錫華潤上華科技有限公司(以下簡稱“華潤上華”)與成都銳成芯微科技股份有限公司(以下簡稱“銳成芯微”)宣布,雙方聯(lián)合推出基于華潤上華110納米嵌入式閃存技術平臺的低功耗物聯(lián)網(wǎng)完整解決方案。
該方案基于華潤上華110納米嵌入式閃存平臺,采用了銳成芯微的整套低功耗模擬IP,具有卓越的低功耗特性(nA級),可為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈提供完整、低成本、性能優(yōu)越的解決方案。在物聯(lián)網(wǎng)應用、汽車電子等帶動下,中國半導體繼續(xù)保持高速增長,同時已經(jīng)成為全球最重要的半導體市場?;趶妱诺氖袌鲂枨?,華潤上華攜手銳成芯微此次推出110納米嵌入式閃存平臺的低功耗物聯(lián)網(wǎng)完整解決方案,可幫助客戶更快速的完成物聯(lián)網(wǎng)芯片的開發(fā),搶占市場先機,并在功耗、性能和成本表現(xiàn)上實現(xiàn)最優(yōu)。
華潤上華設計服務中心總監(jiān)王浩表示:“物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、醫(yī)療電子是未來數(shù)年快速增長的市場應用領域,我們希望通過110納米低功耗工藝平臺的開發(fā),借助合作伙伴的低功耗嵌入式存儲IP和模擬IP,來為客戶提供完整的、有競爭力的物聯(lián)網(wǎng)及MCU解決方案,幫助客戶在終端應用市場快速取得成功。”
銳成芯微首席執(zhí)行官向建軍表示:“多年來,銳成芯微一直致力于低功耗模擬IP的開發(fā),將低功耗做到極致,才得以迎來物聯(lián)網(wǎng)市場爆發(fā)的巨大市場機會,我們在低功耗領域取得的成績并非一蹴而就。此次和華潤上華在110納米嵌入式閃存工藝平臺的合作,也是抓住了未來5年國內(nèi)諸多MCU產(chǎn)品公司對于110納米工藝的強大需求,希望能多方深入合作,實現(xiàn)共贏。”