近日ARM首次公布了自己直至2020年的產(chǎn)品路線圖，其中顯示，在2018年推出Cortex-A76 CPU后，ARM接下來(lái)會(huì)推出兩代CPU，代號(hào)分別為“Deimos”和“Hercules”，兩款芯片都是基于A76微架構(gòu)開發(fā)。Deimos采用7 nm工藝，預(yù)計(jì)2019年推出，性能提升幅度將超越英特爾Core i5 系列性能。Hercules采用7 nm和5 nm工藝，有望于2020年推出，性能將再提升約5%。

ARM此前剛剛在6月初發(fā)布了新一代高性能CPU核心Cortex-A76，可搭配10nm、7nm工藝，對(duì)比上代性能提升35％，能效提升40％，機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升4倍。

ARM宣稱，A76核心具備筆記本級(jí)性能，單線程性能堪比Intel低壓移動(dòng)版的i5-7300U，而且在3.3GHz頻率下功耗不到5W，Intel的則是睿頻加速3.5GHz、熱設(shè)計(jì)功耗15W。

ARM還宣稱，2020年的5nm Hercules核心的計(jì)算性能相比2016年的16nm A73可提升多達(dá)2.5倍，超越摩爾定律，更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越Intel。

據(jù)悉ARM的Sophia團(tuán)隊(duì)正在開發(fā)下一代微架構(gòu)，可能會(huì)在2021年啟用，接替Hercules。

美國(guó)科技媒體AnandTech指出，ARM給出的數(shù)據(jù)是CPU在單線程負(fù)載下的實(shí)際功耗，而英特爾功耗是處理器（SKU）的官方TDP。ARM說(shuō)英特爾7300U的功耗達(dá)到15瓦，但實(shí)際上英特爾7300U的功耗可能介于9-11瓦。

根據(jù)ARM披露的資料估計(jì)，在移動(dòng)設(shè)備中A76芯片的頻率最高可達(dá)3GHz，功耗估計(jì)約為2.3瓦。

美國(guó)科技媒體AnandTech還注意到一個(gè)指標(biāo)：性能年復(fù)合增長(zhǎng)率。未來(lái)幾代ARM芯片的性能復(fù)合年增長(zhǎng)率約為20-25%，但是今天看到的路線圖數(shù)據(jù)相對(duì)保守，只說(shuō)性能每年提升幅度大于15%。這種變化也許是在暗示：Deimos芯片的性能將會(huì)提升20%以上，但是5納米Hercules芯片只能提升10%。